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CTIMES / 異質整合
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03)
晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group(EVG),今天宣布异质整合技术中心已建立完成,旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术,以及在系统整合与封装技术的精进下,打造全新且更强劲的产品与应用,包含高效能运算与资料中心、物联网(IoT)、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用
走过导入期 穿戴式装置将迎来一波强势成长 (2020.01.15)
2019年消费者在穿戴式装置的消费金额近410亿美元,而2020年可??达到520亿美元,成长27%,其中智慧手表为终端使用者支出最多的项目。
台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯,也是引领台湾核心产业实力的左右手,掌握此两项技术的开发技术和创新应用,将会为台湾开拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技会报办公室和经济部协助下
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子,近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics
半导体下一步!产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会 (2019.10.08)
国家实验研究院与新竹科学园区管理局昨(7)日举办「产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会」,除邀请DIGITIMES及IDC调研机构针对半导体及资通讯领域产业趋势进行讨论外
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。
中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业,在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展(I2828),展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具,首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下,群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装(FOPLP)市场的面板业者,其主打的竞争优势,就是高於晶圆级封装(FOWLP)数倍的产能,同时成本更是倍数的减少
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今日发表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技术,能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板(PCB)等应用在未来後段微影制程的各种需求
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
SEMI:在台湾建立以微电子为重心的完整产业链 (2019.01.21)
SEMI(国际半导体产业协会)21日在台北举行年终媒体餐叙。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,2019年SEMI将持续强化与政府单位之间的合作,成为积极向政府提案与建言的主动角色,而目标将放在包含税率、贸易、科技、人才等4T公共政策的倡议

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7 EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发
8 推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势
9 半导体下一步!产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会

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