账号:
密码:
CTIMES / Ic設計
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
工研院携新竹马偕研发3D列印辅护具 (2018.06.13)
3D列印被视为最可能改变制造产业结构的关键技术之一,在医疗产业也广被应用,於经济部科技专案的支持下,工研院6/12与新竹马偕医院医疗团队展现新世代医师与3D列印医材供应者间的崭新合作服务模式
TrendForce:全球IC设计Q3营收排名 联发科连两季营收二位数衰退 (2017.11.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致,前三名依次为博通、高通、辉达。 其中,联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较於2016年同期,营收仍下滑18.8%,是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达二位数公司
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
能量采集功率转换新进展 (2017.11.02)
现今很多电源管理积体电路均针对能量采集应用而专门设计。它们可让系统支援更小的采集器,或者实现数年前无法设计出来的能量采集解决方案。
爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试(Advantest)第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕,5月16~17日于美国登场,5月26日则移师中国,包括来自世界顶尖整合元件制造商(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试(OSAT)供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂,堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台
西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路(IC)设计和嵌入式软体领域,西门子显著拓展其软体业务,重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求,融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求
看好汽车发展 联发科进军车用市场 (2016.12.06)
近年来,车联网和自动驾驶汽车市场不断成长,汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技(MediaTek)看好此一趋势,宣布进军车用晶片市场,以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动
2016年全球IC设计销售额年减3.2%,2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示,2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠于车用等成长动能强劲的市场,全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元,年成长率达3.4%
Silicon Labs成立20周年 打造人、设备和数据的互联世界 (2016.08.19)
以成就更智能、更互联的世界为宗旨之半导体、软体和解决方案供应商Silicon Labs (芯科科技) 近日欢庆公司成立20周年。过去两个十年以来,该公司已从致力于协助开发业者降低系统设计之成本、规模和复杂性的半导体新创公司,转化为今日物联网 (IoT) 领域中低功耗连接解决方​​案提供
SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场! (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展,将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行,共计700家厂商展出超过1,600个摊位,预期将吸引超过4万3千人次参观
[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970~1980年代开始规划发展半导体产业,陆续透过国家政策推动大型计画,建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新,我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工,进行价值链上的水平分工,从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业
[最新] 联发科出面澄清媒体不实报导 (2015.12.01)
今年以来面对国际大环境的挑战,包括全球景气不如以往致出口不振,加上国际竞争情势的压力下,均升高产业界对未来发展的危机感,半导体产业界对政府提出诸多相关建言
IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题
联发科:有条件开放为台湾IC业提供更多机会 (2015.11.02)
针对紫光集团董事长赵伟国接受媒体采访时表示,台湾应开放陆资投资IC设计业及半导体产业两岸合作,该想法与蔡明介董事长倡导两岸半导体产业开放暨合作一贯的立场相同
Mentor Graphics即将举办Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA电子自动化厂商—Mentor Graphics(明导国际)将在8月25日于新竹喜来登大饭店举办技术论坛大会Mentor Forum。除了分享IC设计、IC封装及电气特性模拟分析技术,也邀请到包括明导国际、国内外产业领航者安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、展讯(Spreadtrum)、台积电(TSMC)等担任与会讲师,就技术议程分享并交流经验
ECS任命新副总裁推动北美销售 (2015.01.29)
全球设计和制造硅基定时器件和频率控制产品厂商ECS Inc. International任命David M. Meaney担任北美销售副总裁。 ECS Inc. International主席兼执行长Brad Slatten表示:「David已在频率控制电子产业的各领域累积了丰富经验,而且成就卓越,这对于ECS作为全球FCP定时和时钟解决方案供货商的持续增长和发展是非常宝贵的资产
立锜与宜特共同揭示MEMS G-Sensor检测合作成果 (2015.01.13)
立锜科技与宜特科技宣布一项MEMS检测合作成果,双方针对立锜积极开发的MEMS G-Sensor提出最佳分析除错解决方案。基于宜特建构出的一代MEMS G-Sensor标准失效分析流程,2013年双方已有成功的合作经验;2014年在二代MEMS分析技术
不分颜色:无色与双色双重曝光设计的对比 (2014.10.22)
信不信由你,不用画两张图形就能进行双重曝光(Double Patterning,DP)IC设计!通常,DP是一个「双色」的流程,设计工程师从若干分解选择中选出一种,送交制造(tape out)两张光罩(以两种不同颜色区分)
迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解,相信对于EDA(电子设计自动化)领导业者Cadence(益华计算机)并不陌生。在过去这几年的时间,Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际

  十大热门新闻
1 工研院携新竹马偕研发3D列印辅护具

AD