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CTIMES / Reram
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08)
松下电器半导体(PSCS)已与联华电子(UMC)达成一项协议,双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。 ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似,是一种非挥发性记忆体
如何让芯片记忆更多?Rice大学和惠普告诉您 (2010.09.01)
有没有另一种新的半导体技术,能够在更短的时间内缩小芯片尺寸、又能提高储存容量?答案正在呼之欲出。美国德州莱斯大学(Rice Univ.)的科学家们与惠普(HP)的研发团队不约而同地,在这礼拜公布两项关键技术和合作计划,宣布可以克服最基本的物理限制,能够更快速地将内存芯片微型化,他们认为是消费电子芯片的革命性突破

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