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CTIMES / 大樓自動化
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边
ADI收购SNAP Sensor强化物联网感测器阵容 (2016.03.18)
亚德诺半导体(ADI)收购SNAP Sensor SA;这是一家总部设在瑞士的私人公司,专精于高度创新的视觉感测技术。此次收购将进一步提升ADI在感测和信号处理领域的地位,并打造出一款平台等级的物联网解决方案,像是ADI获奖的Blackfin低功率影像平台(BLiP)
瑞萨新款RX113微处理器应用延伸至医疗保健、家用电器及工业设备领域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或湿润的面板上提供触控按键操作功能 瑞萨电子(Renesas)新款RX113微控制器(MCU)系​​列产品,将触控按键功能延伸至医疗保健、大楼自动化及家用电器等应用
牛津半导体PCI Express装置 获Axxon订单 (2008.05.02)
专精于系统互连(System interconnectivity)的牛津半导体公司宣布其第一个PCI Express串联连接装置接获Axxon 订单,这批大量订购主要是针对牛津半导体高性能PCI Express兼容产品Expresso系列的OXPCIe952

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