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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型模组及USB网卡 (2016.09.19)
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型通用模组及USB无线网卡
别被 IoT 安全的迷思所误导 (2016.09.14)
Gartner预测,至2020年,企业所遭受的攻击中将有25%以上与物联网(IoT)有关,远高于今日仅仅不到 2% 的IT安全预算。
NI以CompactRIO应对工控自动化的多变挑战 (2016.09.06)
在自动化系统设计领域中,管理阶层与测试工程师所面临的最大挑战之一,就是必须随时掌握最新的技术趋势。目前嵌入式自动化系统平台于工控设备领域,已渐逐朝向多核心处理器与FPGA的技术发展,使用者要如何在短时间内将产品推入市场,并满足大量客制化的需求,将成为决定成败最大关键
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。
NI:串联IT与OT 将TSN应用领域最大化 (2016.08.18)
IOT的发展,单靠着单一厂商是无法独立运作的,需要许多厂商同时来参与其中,才能顺利迈开步伐。因此,NI已经开始与许多业界厂商合作,提供Testbed(测试台),也就是一个完整的参考架构
Microchip推出新款端点到端点安全解决方案 (2016.08.17)
Microchip公司日前推出业界首款专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT(AWS IoT)云端平台的物联网(IoT)设备而设计的端点到端点安全解决方案。 Microchip和亚马逊AWS部门通力合作,共同开发出这款整合式解决方案,协助IoT设备更方便、快速的满足AWS的相互验证IoT安全模型标准
Exosite全新开创性Murano物联网平台 (2016.07.29)
Exosite(美商远景科技) 的Murano物联网软体平台能完整结合终端周边设备与生态环境,并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接,并强化安全性与第三方软体的完整系统整合,新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的连网解决方案,并显著地加快产品上市时间
Silicon Labs的Sensor-to-Cloud开发套件协助IoT设计开发 (2016.07.26)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出具备成本效益的原型设计,可轻松连结无线感测器节点到行动装置和云端,进而有效协助企业做出资料驱动(data-driven)的决策。 Silicon Labs新推出的Thunderboard React开发套件包括电池供电、具备多感测器的演示板
未来工厂的智慧制造架构 (2016.07.26)
智慧制造是未来工厂中最重要的支柱,一般多认为智慧化的核心只在后端,不过未来制造系统的所有环节都必须有一定的智慧化设计,方能打造出最佳化架构。
Silicon Labs多频Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016.07.01)
Silicon Labs(芯科科技)针对物联网(IoT)市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统(SoC),进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带,以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度,并加速产品上市时间
Gartner:五大个人科技 将改变未来商业模式 (2016.06.22)
穿戴式装置、沉浸式的虚拟(VR)与扩增实境(AR)技术、物联网(IoT)等应用所使用的感测器,还有下一波崛起的行动应用程式,将对所有企业带来重大冲击。 Gartner研究副总裁Brian Blau指出
连网汽车应用兴起 u-blox完备的连接技术方案将扮演要角 (2016.06.08)
物联网(IoT)旋风已席卷汽车产业。从资讯娱乐系统开始,IoT已逐步演进,并在令人振奋的全新V2X架构中融合了感测器、定位、蜂巢式以及短距离通讯技术,将能提升安全性与驾驶体验,并加速无人驾驶车的发展
[Computex]威联通展示 QUiT Containers与最佳化NAS方案等新品 (2016.05.31)
2016 年台北国际电脑展COMPUTEX 热烈开展,威联通科技(QNAP) 于J0830 摊位以「QIoT Containers」IoT 私有云平台解决方案揭开序幕,展示专为多媒体应用、中小企业资料储存和高端企业储存中心所设计的最佳化NAS 解决方案,同时亮相多款新品与应用
u-blox台湾扩大服务团队 (2016.05.18)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布,为因应台湾车载资通讯(telematics)与物联网(IoT)蓬勃发展所带来的市场成长,u-blox台湾已于本月乔迁至空间更宽敞的新办公室
ADI与Microsoft联手开发新型可穿戴技术 (2016.05.13)
物联网解决方案使运动员与球队表现最佳化,赋予球队竞争优势。 亚德诺半导体(ADI)与微软公司和Hexoskin联手开发针对运动员和球队效能管理的独特可穿戴物联网(IoT)解决方案
UL启动网路安全保障计画 (2016.05.04)
UL (Underwriters Laboratories)公司近日发布新网路安全保障计画(Cyber​​security Assurance Program,UL CAP),透过新UL 2900系列标准,为连网产品与系统提供网路安全的测试准则,以评估软体漏洞与弱点、降低攻击风险、处置已知的恶意软体、检视安全控制项目,并提升安全意识
推广自造精神 Intel IoT Roadshow尽情发想创意 (2016.05.03)
英特尔鼓励创新并推广自造者(Maker) DIY精神,以设计出各种物联网(Internet of Things,IoT)解决方案的作品原型,于上周(4月30日及5月1日)两天于台北CLBC大船舰第二年举办Intel IoT Roadshow竞赛,期盼藉由此活动激励自造者发挥想像力,将各类物联网应用创意付诸实现
全球智慧联网产值上看6千亿美金 (2016.04.13)
资策会产业情报研究所(MIC)预估2017年全球智慧联网整体市场产值将高达6,000亿美元;企业管理顾问公司麦肯锡(McKinsey & Company)也预估,2025年物联网相关应用的产值将高达3.9 兆到11.1 兆美元,启动国内企业战力刻不容缓
台湾索思未来科技于4月1日正式成立 (2016.04.06)
日本系统单晶片(SoC)大厂Socionext于2015年3月成立。台湾索思未来科技 (Socionext Taiwan Inc.) 亦于2016年4月在台正式成立。 Socionext整合了富士通(Fujitsu Limited)与松下(Panasonic)的系统半导体事业,专注于影像、网路、电脑运算与其他尖端技术的发展及应用
Mouser提供IO-Link装置收发器Maxim MAX 14827 (2016.03.28)
Mouser Electronics即日起供货Maxim Integrated的MAX 14827收发器。这款外型小巧,采用IO-Link点对点通讯技术的MAX14827双通道收发器,让设计人员能将具备持续诊断及监控功能的智慧感测器整合到工业4.0或工业物联网(IoT)应用上

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