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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
工研院AIoT!席卷产业新革命:智慧车辆 (2017.11.09)
为期6天的「眺??2018产业发展趋势研讨会」,11月9日已迈入第四天,第四天下午的议程聚焦在「智慧车辆」议题面向。 工研院IEK分析师谢????观察指出,2017年全球车市呈现稳定成长态势,中国大陆、美国、德国及印度均见销量成长动能
工研院2018趋势研讨会 AIoT!席卷产业新革命:半导体 (2017.11.07)
工研院产经中心(IEK)横跨两周之「眺??2018产业发展趋势研讨会」,11月7日迈入第二天,讨论主题为半导体产业。 回顾2017年,美国制造业回流、英国脱欧、北韩核武威胁、美国与欧盟货币紧缩政策、以及中国南海政策等,未来面临诸多风险
在台三十年 罗姆期待与台湾产业携手走进物联网时代 (2017.11.03)
80年代,对电子业来说是个极美好的年代,人们刚走出了战後的低潮,正生气勃勃的要建立起一个全新的世界━ DRAM的容量达到64 Bit的新高,IBM推出第一代PC,苹果发表了第一代的麦金塔电脑
南科AI Robot自造基地凝聚社群力 TechShop为迈向国际化推手 (2017.11.03)
自造者运动在全球风起云涌,为加速未来科技与Maker运动的串连,带动台湾未来科技的远景,如何凝聚Maker社群力量已成为重要议题。自造圈的年度盛事━Maker Faire Taipei於11/3在华山1914文化创意产业园区揭幕
UL台湾物联网科技实验室 新竹正式开幕 (2017.10.20)
UL (Underwriters Laboratories) 斥资建立的 UL 台湾物联网 (IoT) 科技实验室今日於新竹正式开幕,该实验室亦取得美国绿建筑 LEED 黄金级认证肯定。这是继 UL 在全球各地实验室增加物联网产品安全测试服务之後
科技部次长许有进:物联网必须结合AI 效益才能产生 (2017.10.19)
物联网议题在IT产业延烧将近10年,然而成长一直不如预期,这两年AI技术与应用开始启动,科技部次长许有进表示,AI将补足物联网架构中最上层的应用,两者的结合,将加速物联网的普及速度
泛智慧与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗 (2017.10.16)
随着AI人工智慧的崛起,近年来对半导体产业的影响,已经明显在销售机会与生产方式等两项指标上明显化,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商等,都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,而预期在2018年影响面将会逐渐扩大,估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,其中AI将扮演主要成长动能的推手
智慧应用趋势显着 盛群力推32位元MCU新品 (2017.10.12)
物联网与智慧化趋势持续推升微控制器(MCU)晶片的成长,不仅应用更广泛,同时性能也快速提升。微控制晶片供应商盛群半导体(Holtek Semiconductor)今日便在其年度新品发表会上,推出了数款32位元的MCU新品,应用涵盖无线充电、USB Type-C快充及LoRa长距离无线传输产品
意法半导体与Objenious合作 加快IoT节点连接LoRa网络 (2017.10.11)
意法半导体(STMicroelectronics)和法国电信运营商Objenious宣布技术合作,加快物联网(Internet-of-Things,IoT)节点连接至LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市,可大幅降低新LoRa设备的研发,缩短产品上市时间
ST执行长:导入IIoT必须着重5大要点 (2017.10.11)
智慧化成为全球制造业的重要趋势,就目前发展趋势来看,工业物联网(IIoT)会是未来制造系统的核心架构,对於IIoT的架构设计,意法半导体(STMicroelectronics)总裁暨执行长Carlo Bozotti指出,分散式控制、MCU连网、资安、智慧感测、节能将会是5大重点
ST:我们以技术成就客户的物联网应用 (2017.09.15)
物联网的声势在广泛的科技产业中正持续看涨。根据IDC预测,2017年全球物联网支出将突破8,000亿美元,并在2021年达到1.4兆美元,而意法半导体(STMicroelectronics)正在物联网领域中持续扮演重要的角色
物联网测试需求增 爱德万以高整合解决方案备战 (2017.09.06)
随着物联网趋势的崛起,半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest) 近几年针对物联网领域中多变复杂的技术特性,持续推出整合性更高的量测解决方案,满足低阶至高阶、晶片至系统层级,以及研发端至产线的各种量测需求
北尔电子创新软体 协助产业快速升级 (2017.08.25)
工业4.0结合了机器人、物联网(IoT)、自动化生产线,这些概念令传统生产线产生大幅变革,新世代智慧工厂即将诞生,为制造业带来升级新契机。来自北欧专业人机介面开发大厂北尔电子引领风潮
5G可??为台湾经济创造1340亿美元产值 (2017.08.14)
5G的蓬勃发展将为全球带来不可忽视的经济效益。高通最新的《5G经济》研究报告当中便针对台湾产业概况指出,时至2035年,透过5G科技,台湾可??创造出1340亿美元产值,并带动51万个就业机会,这项数据也意味着,台湾将有??达成『亚洲·矽谷』计画所擘画的经济成长愿景
SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI(国际半导体产业协会)主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展,将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行,共计700家厂商展出超过1,700个摊位,预期将吸引超过45,000叁观者与会
Exosite与ARM合作提供安全的全端物联网解决方案 (2017.07.13)
物联网(IoT)云端平台供应商Exosite LLC (美商远景科技) 与全球半导体公司 - ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台- Murano以及用於物连网设备管理的可扩展式解决方案 - ARM mbed Cloud进行整合
u-blox发表可支援全球IoT与M2M应用的LTE Cat M1/NB1多模模组 (2017.07.11)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布,推出具备全球覆盖率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模组 ━ SARA R410M 02B。它属於精巧的模组,尺寸仅16 x 26 mm,可在单一的硬体封装中提供LTE Cat M1和Cat NB1连接性,以及基於软体的可配置性,可支援全球所有的布署频带
ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案 (2017.06.16)
ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案 展会中,ADI展出共达13项的ADI Sensor-to-Cloud物联网平台实机展示,展现ADI对于智慧建筑、智慧城市、工业物联网与能量采集等四大应用方案的支援承诺,展示应用方案涵盖当前备受关注的物联网技术,如室内及户外气体环境监测、水质酸碱度分析、人流统计、智慧照明等
软体也将成为安全检测重点 UL于台设立IoT科技测试中心 (2017.06.06)
软体也将成为安全检测重点 UL于台设立IoT科技测试中心 安全认证机构UL宣布将于台湾投资设立物联网(IoT)科技测试中心,预计于年底正式启用,并提供物联网无线技术相关的检测服务
您的家庭可能越来越智慧—但防骇客的安全性又如何呢? (2017.05.17)
设计者如何在其智慧、联网产品中建构更加坚固的安全性呢?早期阶段就在设计中整合安全措施并考虑如何实施至关重要。

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