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CTIMES / 感測器
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同,工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。
万物联网时代来临 (2017.07.12)
有监於物联网对於产业的重要性,本刊於6月底举办「物联网关键技术与创新应用研讨会」,邀请业界指标性人士,针对物联网的趋势与技术,进行一系列的介绍。
奥地利微电子推出全新磁性位置感测器产品系列 (2017.07.11)
奥地利微电子(ams AG)推出符合ISO26262汽车级安全规范双晶圆整合电路,扩展磁性位置感测器产品系列,具有更优良的安全性能和诊断能力,帮助汽车OEM厂商达到ISO26262 ASIL系统高安全等级
Altiux实现智慧农业解决方案 示范计画落点日本 (2017.07.06)
在全球性软体和产品设计服务公司Altiux Innovations的技术支援下,亚德诺半导体(ADI)日本子公司Analog Devices K.K日前在日本进行了一项智慧农业示范计画。 这项针对日本草莓温室农场示范计画的目的是希??能够利用物联网技术的力量来提高农场草莓的产量和品质
奥地利微电子推出全新高性能感测器介面解决方案 (2017.07.04)
奥地利微电子(AMS)推出一款适合使用在电脑断层摄影(CT)扫描器的电流-数位转换器AS5900,提供超低噪音、超高解析度和卓越的线性度。 AS5900的类比性能将使新的CT扫描器能够显示更清晰、更细部的影像
高通发表先进指纹扫描与认证技术 (2017.06.28)
美国高通公司(Qualcomm)旗下高通技术公司於2017上海世界行动通讯大会(MWC Shanghai 2017)上发表新一代超音波指纹辨识解决方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相较於前一代高通Snapdragon Sense ID指纹辨识技术,新增了多样全新与强化功能,包括同时支援萤幕、玻璃及金属材质的感测器、可侦测手势方向、在水中进行指纹比对以及装置唤醒功能
TE Connectivity 推出 LGA 3647??座产品系列 (2017.06.26)
全球连接和感测器领域厂商TE Connectivity(赫联电子)近日宣布推出其全新 LGA 3647??座及硬体产品系列的全方位解决方案,这些产品专为 Intel最新伺服器平台特定的新型处理器而设计
安森美半导体新款CCD图像感测器提升高解析度工业应用的成像性能 (2017.06.08)
安森美半导体新款CCD图像感测器提升高解析度工业应用的成像性能 安森美半导体新款CCD图像感测器提升高解析度工业应用的成像性能新的2900万像素KAI-29052CCD图像感测器在500奈米(nm)到1050 nm的波长范围内提供比现有的KAI-29050高达两倍的成像灵敏度
看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司 (2017.06.07)
看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司 德国于2012年喊出「工业4.0」口号,带动全球智慧制造浪潮,包括美国、中国、日本到台湾,都将之纳入国家发展重点,昨日在台湾成立子公司的德系自动化大厂倍加福( P+F)指出,台湾是全球制造重镇,其高弹性制造特色,相当适合工业4
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战 (2017.06.07)
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 (2017.06.07)
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 亚太优势微系统(APM)将于今年6月18 - 22日参加由国际电机电子工程师协会 Electron Devices Society (IEEE EDS)所赞助,并于高雄展览馆举办之Transducers 2017展会
奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂 (2017.06.06)
奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂 奥地利微电子计画在新加坡扩建制造厂 奥地利微电子的感测器解决方案可应用于一系列重塑世界的技术和?品中,包括:智慧型手机、行动装置、智能家庭/建筑、工业自动化、联网汽车以及其他可应用于物联网的装置
建构完整城市智慧监控系统 (2017.06.02)
以平台为核心
晶片商献计城市智慧监控 (2017.05.31)
藉由多方领域应用经验积累
Molex技术实现曲面上的键盘背光照明 (2017.05.26)
Molex技术实现曲面上的键盘背光照明 Molex技术实现曲面上的键盘背光照明 Molex全球产品经理Greg Kuchuris表示:「OEM厂商希望能以生活为着眼点,设计出具有现代感的背光式电容介面
技术趋势论坛剖析工业4.0浪潮 (2017.05.23)
工业4.0已是全球制造业必然趋势,从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联,新世代的制造系统从自动化转型为智动化,...
看好工业4.0商机 TI推新一代毫米波感测器 (2017.05.19)
看好工业4.0商机 TI推新一代毫米波感测器 为抢攻工业4.0市场,并进一步提供智慧化应用与感测需求,德州仪器(TI)推出新一代毫米波(mmWave)感测器IWR1443与IWR1642;德州仪器表示,此二产品采系统单晶片( SoC)设计,可有效缩小尺寸及降低其价格
德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合 (2017.05.18)
德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合 应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合 应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合 AWR1x及IWR1x感测器产品组合的感测精确度较市面上既有的mmWave解决方案高出3倍,样品现已开始供货
意法半导体推出能连接云端的STM32开发工具套件 (2017.05.15)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新高连网性能的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员在开发物联网节点时带来高灵活性,其支援诸多低功耗无线通讯标准和Wi-Fi网路连结,同时整合市面上同类产品所缺少的运动感测器、手势控制感测器和环境感测器
智慧装置与分析技术触发物联网之创新 (2017.05.02)
在生活中透过网路连接的智慧装置,结合了云端运算、机器学习、及其他资料解析方法,而经由MATLAB与Simulink支援物联网系统,能够帮助使用者开发、测试连接的智慧装置,取得、收集云端资料,以及分析感测器资料

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