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典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
TI最新嵌入式系列解决方案 建立工业自动化系统的第一站 (2018.05.09)
TI举办2018年第一季的嵌入式产品说明会,将针对自动化系统IIOT提供最新微控制器产品,其一就是新型的SimpleLink?MCU平台装置,提供同步、多标准和多频段的连结,包括Thread、ZigbeeR、BluetoothR5和Sub-1 GHz皆可多频连接, 新型SimpleLink MCU支援以下无线连接技术: Sub-1GHz:CC1312R无线MCU
医疗科技从"心"体验 安勤偕同夥伴打造医护互动体验 (2018.03.21)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一,因应2018年智慧医疗展(3月27~30日)在南港展览馆举办,安勤科技将叁加「智慧医疗互动体验馆」,打造出以智慧医院与智慧照护的模拟情境,实境展演让叁观者实际感受完善且高效益的智慧医疗与照护
意法半导体STM32微控制器支援Sigfox嵌入式软体 (2018.03.07)
意法半导体(STMicroelectronics)的STM32软体生态系统新增一个Sigfox套装软体,可简化物联网设备开发,提升物联网设备与远距离低功耗无线网路连接的灵活性。 这款新X-CUBE-SFOX套装软体可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件搭配使用,实际上,I-CUBE-LRWAN 嵌入式软体已经让该套件具有 LoRa? 连接功能
TYAN在Embedded World 2018 展出工业级标准嵌入式伺服器平台 (2018.03.01)
隶属神达集团,神云科技旗下伺服器品牌TYAN(泰安),於德国纽伦堡展览中心举办的2018嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2018)展示最新嵌入式主机板系列产品,满足现今安全监控、网路安全及医疗设备等嵌入式应用市场
高通延伸嵌入式解决方案 打造顶尖物联网应用 (2018.02.22)
高通技术公司发表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解决方案,扩展其嵌入式运算产品系列,打造物联网的顶级尖端应用。 这项解决方案展现了高通运用其运算及连接的行动专精进行物联网产品的商业化
意法半导体与联发科技合作提供完整行动支付平台 (2017.09.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的行动平台内,这让手机开发商在研发支援高整合度NFC行动服务的下一代智慧型手机时能够提供一个完整的解决方案
安勤科技将出席WCIT 2017及IoT Expo 2017展示嵌入式解决方案 (2017.09.06)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance) 会员之一,为专业嵌入式工业电脑制造商,致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤科技将於9/10-9/13出席2017世界资讯科技大会(WCIT 2017)
高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在设计嵌入式视觉系统中,仔细匹配影像感测器与应用特定需求至关重要。首先,似??有尽可能最高的解析度和帧率总是最好的,以最大化吞吐量和资料准确性。
凌华新款嵌入式无风扇电脑可支援65瓦CPU (2017.08.28)
凌华科技发布新款MVP系列嵌入式无风扇电脑MVP-6010/6020。其具有4个扩充??槽,不仅超越了传统的工业电脑,而且在精巧的外形中实现了功能和效能的完美平衡,极具性价比优势
科大讯飞的嵌入式语音辨识软体可用於CEVA音讯/语音DSP (2017.07.11)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA宣布,科大讯飞的语音辨识软体套件经最隹化,以提供用於CEVA的音讯/语音DSP的版本。这种紧密整合的解决方案已经可提供给客户,并已嵌入到消费类电子产品中的大批量生产超低功耗语音处理器
华硕选择OT-Morpho嵌入式SIM卡用於微软Windows 10平板电脑 (2017.07.04)
全球数位安全和身份识别技术商OT-Morpho宣布,华硕(ASUS)已选择其嵌入式SIM (eSIM)卡来支援新推出的ASUS Transformer Mini蜂巢式连接。ASUS Transformer Mini是将於今夏推出并运行Windows 10的混合型平板电脑,也将成为市面上首款搭载嵌入式SIM卡解决方案的电脑装置,而且该解决方案符合GSMA Phase 2消费装置规格
NI:TSN将加速IT与OT的整合趋势 (2017.06.27)
随着量测系统走出控制室,并更为贴待测物,实体系统测试的概念也面临着迅速变化。虽然感测器接线的安装时间与所需成本已见下降,量测准确度也见改善,但同步化与系统管理等挑战却也接踵而来;尤其是在运用现今工业网路技术时,这些问题更是显而易见
莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为客制化智慧互连解决方案市场供应商,推出全新的嵌入式视觉开发套件,此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件,且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构
瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统 先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件,提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全
研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01)
研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案,包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务,另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组
加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术,连网化嵌入式智能,以及云端上的学习功能,在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。
瑞萨成功开发「鳍状MONOS快闪记忆体单元」 (2017.02.03)
适用于16/14奈米以上制程节点的高效能、高可靠性微控制器 瑞萨电子(Renesas)宣布成功开发全球首创采用鳍状电晶体的分离闸金属氧氮氧矽(SG-MONOS)快闪记忆体单元,适用于电路线宽仅16至14奈米(nm)或更精细的微控制器(MCU)制程,且其中晶片内建快闪记忆体
施耐德电机发布新一代EcoStruxure架构与平台 (2017.01.24)
新一代EcoStruxure是可与物联网连接、开放的、并具有互通性的系统架构与平台,可以为楼宇、电网、工业和资料中心领域的客户实现更佳的安全性、可靠性、高效性、永续的互联互通
宜鼎国际推出小型嵌入式RAID1解决方案 (2017.01.18)
随着工控及各式装置体积越来越小,储存装置体积也跟着小型化,2.5吋、mSATA及M.2形式的SSD可用作小型系统里的开机碟(boot up disk)或资料碟( data disk)。小型工业或嵌入式系统通常具备小体积、小容量的嵌入式储存体,针对资料安全性或安装作业系统,很难有快速简单的备份方案
后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路,步入成长趋缓、需面临新变革之际,所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体,一同迎接新创时代。

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