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CTIMES / 影像感測器
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确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
ams推出用於机器视觉的高解析度、高速CMOS影像感测器 (2018.06.13)
艾迈斯微电子(ams AG)推出CMV50000高速4800万像素全域快门CMOS影像感测器,用於要求严苛的机器视觉应用,目前已投入量产。 CMV50000采用专利8电晶体像素架构4.6μm像素、35mm格式的7920×6004阵列
安森美半导体针对极微光影像扩展影像产品阵容 (2018.04.10)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出Interline Transfer Electron Multiplying CCD(IT EMCCD)影像感测器系列的最新产品,特别针对医疗和科学影像等极微光应用,以及商业和军事应用中的高端监控
英飞凌3D影像感测器 协助脸孔辨识解锁智慧型手机 (2018.01.17)
英飞凌推出的3D影像感测晶片,让脸孔解锁功能将变得更聪明、更快速且更可靠。英飞凌携手创新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ,推出新款采用飞时测距 (ToF) 技术,内建REAL3晶片系列的3D影像感测器
高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在设计嵌入式视觉系统中,仔细匹配影像感测器与应用特定需求至关重要。首先,似??有尽可能最高的解析度和帧率总是最好的,以最大化吞吐量和资料准确性。
安森美半导体新影像感测器用于光照度低于1勒克斯的成像应用 (2017.04.20)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)正扩展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 影像感测器阵容,新的选择不只针对低光工业应用如医疗和科学成像,还针对高端监控的商业和军事应用
安森美半导体推出用于高端安防摄影应用的510万像素成像方案 (2017.04.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出AR0521 CMOS影像感测器,这是安森美半导体首款基于2.2微米(μm)背照式(BSI)像素技术平台、专门针对安防和监控应用的成像产品。 AR0521采用2592(H)x 1944(V)主动像素阵列,是一款小型光学格式1/2.5英寸(7.13mm)、500万像素(MP)的数位像素感测器
莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能,适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案,协助设计工程师实现全新视讯桥接功能,透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接
松下研发出有机CMOS影像感测器新技术 (2017.02.14)
松下公司(Panasonic)宣布其已成功研发出一项新技术,该新技术可在有机CMOS影像感测器中实现相同画素的近红外线(NIR)光谱灵敏度的电控制。该影像感测器具有直接堆叠的有机薄膜,透过改变向有机薄膜施加的电压,可同时控制影像感测器所有画素的灵敏度
凌华推出智慧型相机等三款高效机器视觉产品 (2017.01.24)
凌华科技(ADLINK)一次推出三项机器视觉新品,包含搭载Intel Atom E3845处理器的超值型工业用智慧型相机NEON-1021、精巧型4通道的PCI Express GigE小型视觉系统EOS-1300、以及双通道与4通道的GigE Vision PoE+影像撷取卡PCIe-GIE7x
影像感测创新帮助推动安全防卫监控市场的发展 (2016.11.30)
互联网协议(IP)摄影机是该领域未来发展的关键,新的标准正使类比高清方案替代传统的类比摄影机。市场的不断创新和发展取决于摄影机内建影像感测器的性能。
CMOSIS推出全局快门48M像素CMOS影像感测器 (2016.11.07)
CMV50000拥有低噪音、高帧频、动态范围广等特点,该感测器易于整合,适合于自动光学检测系统、机器视觉应用与专业级影片应用等领域。 奥地利微电子(AMS)旗下品牌CMOSIS推出首款全局快门CMOS图像感测器CMV50000,它能够提供48M像素的高解析度,是前一代CMOSIS全局快门(global sutter)CMOS图像感测器的两倍以上
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件,专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心,为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案,实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接
安森美半导体扩展低照度工业成像应用选择 (2016.09.26)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出基于interline transfer CCD (IT-EMCCD)技术的新产品,持续加强公司于工业市场低照度成像方案的地位。 新的800万像素KAE?08151 影像感测器是第二款采用安森美半导体IT-EMCCD技术的元件,提供和现有的1080p解析度KAE?02150 影像感测器相同的亚电子杂讯基准和成像通用性
工业成像的CCD及CMOS技术之对比 (2016.04.21)
在工业应用中成像系统的广泛采用持续扩展,不仅由新的影像感测器技术和产品的开发所推动,还由支援平台的进步所推动,如电脑功率和高速数据介面。今天,成像系统的使用在各种领域很常见,如配线检查、交通监测/执法、监控和医疗及科学成像,由于影像感测器技术的进步,使成像性能、读取速度和解析度提高
影像感测器有助家居自动化发展 (2016.02.24)
感测器是这波变革的核心,大多数物联网应用将部署多个感测器。许多应用都包含一个影像感测器。例如,最具说服力的家居自动化产品和今天部署摄影机的系统通常基于一个CMOS影像感测器
Xilinx Vivado 2015.3运用IP子系统将设计提升至高水准 (2015.10.13)
美商赛灵思(Xilinx)推出Vivado设计套件2015.3版。此全新版本可让平台和系统开发人员运用专为各种市场应用设计的随插即用型IP子系统在更高的抽象层工作,进而大幅增加设计效率和降低开发成本
先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group(EVG)宣布该公司的全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈,在过去12个月以来
东芝扩大内建PDAF影像感测器全新系列 (2015.08.19)
东芝(Toshiba)瞄准行动装置市场,发表高性能BSI CMOS影像感测器全新系列,配备PDAF(Phase Detection Auto-Focus)相位检测自动对焦,让装置兼具轻薄体积,也拥有拍照高效能!目前在智慧行动装置市场上竞争激烈、日趋白热化
[专栏]无线光通讯应用逐渐展露 (2015.01.21)
光学在半导体、电子、资通讯产业的运用相当广泛,例如光电半导体的LED可做为灯号、照明;光电半导体的CCD、CMOS影像传感器可做数字相机、数字监控,光机电微系统的DMD可做投影机;光敏晶体管、耦合器用于自动控制等
UTAC并松下封测厂 扩大市场应用 (2015.01.08)
台湾在全球封测产业居于领先位置,但综观全球,也并非仅有台湾有封测业者而已,UTAC,位于新加坡,是全球排名第八的封测业者,与全球诸多的半导体大厂都有合作关系,此次本刊也荣幸地可以采访到UTAC总裁暨执行长William John Nelson博士

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1 英飞凌3D影像感测器 协助脸孔辨识解锁智慧型手机

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