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CTIMES / Bluetooth
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电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布,推出最新的蓝牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案,包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠
HOLTEK推出BH66F71252蓝牙广播24-bit A/D MCU (2020.02.06)
Holtek推出具蓝牙广播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,集成了蓝牙广播电路及24-bit ADC电路,适用於蓝牙广播的电子秤、直流体脂秤与其它量测产品。 BH66F71252 MCU主要资源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多种通讯介面
Silicon Labs携手Quuppa 共同推出蓝牙定位解决方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)与全球先进定位系统供应商Quuppa公司共同宣布,将合作推出支援蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)测向(Direction Finding)功能和先进到达角(AoA)技术之高精准度室内资产追踪解决方案
蓝牙技术联盟推出LE Audio新一代蓝牙音讯技术标准 (2020.01.07)
20年前,蓝牙技术的出现摆脱了有线式音讯传输的束缚,开创了无线音讯市场;而蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)今(7)日更宣布推出新一代蓝牙音讯技术标准低功耗音讯LE Audio
意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能
大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案 (2019.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。 该专案设计有五大主要部分组成:蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源
一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援
无线IoT新里程碑 CEVA蓝牙和Wi-Fi授权交易超越一百宗 (2019.10.29)
互连设备讯号处理平台和AI处理器的授权许可厂商CEVA宣布其RivieraWaves无线物联网(IoT)技术系列站上了一重要的里程碑:已达成了超过100宗蓝牙和Wi-Fi IP授权的交易。这项成就反映了业界对蓝牙和Wi-Fi连接需求的大幅增长,尤其是在物联网市场
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
Nordic推出新款蓝牙5.1 SoC 实现并存多协定低功耗蓝牙、Mesh和Thread应用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先进的多协定系统单晶片(SoC) nRF52833,它是其备受欢迎且经过验证的nRF52系列中的第五个新成员。nRF52833是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有无线连接解决方案,其中包括支援蓝牙5.1方位寻向功能的无线电,可在-40至105
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
明纬推出蓝牙连网LED电源驱动器LCM-40/60BLE (2019.09.16)
让照明变得智慧化、方便化将是LED照明产业的发展趋势,明纬针对室内照明电源,开发可搭配蓝牙连网(Mesh)控制的LED电源LCM-40/60-BLE,让使用者可以透过一般的手机或平板电脑就可以达到智慧化的照明控制
以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期??能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路,结合现今低成本3D列印技术制作戒指,解决遥控器繁多和收纳问题。
u-blox收购Rigado的蓝牙模组业务 扩大蓝牙低功耗产品组合 (2019.08.01)
定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布,已与 Rigado签署资产购买协议,收购其蓝牙模组业务。Rigado是商业物联网Edge-as-a-Service(EaaS)闸道器解决方案的领先供应商,已於2015年开始提供通过认证的无线模组
贸泽电子供货Panasonic超低功耗PAN1762蓝牙低功耗5模组 (2019.07.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Panasonic的PAN1762系列射频模组。这款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模组能在无连线环境下传输大量资料,提供适用於物联网 (IoT)、信标和网状网路等应用的精简型解决方案
CEVA与Ellisys合作 取得低功耗蓝牙5.1 IP SIG认证 (2019.06.16)
CEVA 宣布,已使用业界公认的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)测试系统完成了对RivieraWaves低功耗蓝牙5.1 IP的一致性测试。 CEVA??总裁暨无线物联网业务部门总经理Ange Aznar表示:「我们的低功耗蓝牙5.1和双模式蓝牙5.1 IP已经获得十多家获授权许可厂商使用,对於我们在蓝牙IP产业中所保有的领先地位,我们感到非常自豪
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统
手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,随着蓝牙5.0的问世,解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题,加上Apple推出AirPods後市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机,预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组,年增52.9%
安森美半导体推出蓝牙低功耗多传感器平台 (2019.04.11)
安森美半导体(ON Semiconductor),推出仅由太阳能电池供电的RSL10多传感器(sensor)平台,持续实现免电池和免维护的物联网(IoT)。该完整的方案支援IoT传感器的开发,采用连续太阳能采集经由蓝牙低功耗收集和传输资料,无需采用电池或其他不可再生能源
低功耗蓝牙潜水表可记录潜水资讯并将资料传输到智慧手机中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台湾潜水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高阶多协定系统单晶片(SoC)作为其ATMOS Mission One潜水表的主控晶片,并为该手表提供低功耗蓝牙连接功能

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1 手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9%
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