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CTIMES / 處理器
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
针对入门级工作站量身设计的新款Intel Xeon E处理器 (2018.07.15)
英特尔推出新款Intel Xeon E-2100处理器,针对入门级工作站量身设计,为Intel Xeon E3处理器的後续产品。除了带给创作人士强大的单执行绪应用软体效能,该平台亦兼顾可靠度与亲民价位
贸泽供应NXP i.MX 8M处理器 满足先进视听与智慧家庭需求 (2018.07.12)
贸泽电子即日起开始供应NXP Semiconductors的i.MX 8M应用处理器系列。 i.MX 8M系列的设计能让嵌入式装置设计人员符合消费型电子装置在使用者介面、智慧与连线功能方面的最新标准
以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机,故台湾整体的AI产业经营方向,将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而,台湾还是有一些AI晶片的供应商,其中以联发科技(MediaTek)与耐能智慧(Kneron)、威盛电子(VIA)最具代表性
高通於 MWC 上海发表骁龙 632、439 及 429 行动处理器 (2018.07.03)
行动处理器大厂高通(Qualcomm)相继推出骁龙 850 及 710 行动处理器,在 MWC上海也推出 3 款骁龙家族的全新处理器,分别是骁龙 632、骁龙 439 和骁龙 429。骁龙 600 系列与骁龙 400 系列为中低阶行动设备设计
AMD於ISC2018推出深度学习解决方案 (2018.07.03)
在2018国际超级电脑大会(ISC2018)上,AMD持续推进深度学习与高效能运算,AMAX、Exxact、英业达和美超微推出搭载Radeon Instinct以及EPYC处理器的部署就绪伺服器平台。 继AMD展示将於今年出货的7奈米制程Radeon「Vega」专业级/资料中心绘图卡以及代号为「Rome」的新一代7奈米制程EPYC处理器,全新解决方案延续了AMD近期在运算领域的强劲动能
ROHM开发处理器专用电源管理IC 减少45%安装面积 (2018.06.13)
半导体制造商ROHM针对NXP的应用装置处理器「i.MX 8M Family」开发了专用高效率的电源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音乐、语音、视讯处理方面有领先业界水准的应用装置处理器,应用范围涵盖从家用IoT影音设备到工业智慧建筑、行动电脑等领域
[COMPUTEX]技嘉携手Intel共同见证40年处理器千倍效能演进 (2018.06.06)
技嘉科技宣布技嘉及AORUS Z370主机板全线支援Intel Core i7 8086K处理器40周年纪念版,共同见证40年来处理器效能演进及技术领先。 40年前(1978年6月8日)Intel发表第一款16位元处理器8086,成为x86架构处理器先驱,该处理器采用3微米制程,工作频率为5MHz,记忆体定位功能达到1MB,成为市场技术领先的指标
端到端安全虚拟化 为工业控制和电信应用护航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性,本文讨论的是如何确保基於软体的关键基础设施,拥有端到端的安全性。
因应智慧趋势 HMI架构开始转型 (2018.05.02)
进入智慧制造世代後,HMI的系统行销会以整体解决方案与应用服务为导向,在此状况下,其附加价值将成最大重点。
AMD第2代Ryzen处理器4月19日全球同步上市 (2018.04.17)
AMD发表屡获殊荣的AMD Ryzen处理器迄今一年,今日宣布备受期盼的AMD第2代Ryzen桌上型处理器即日起开放预购,4款全新产品在各自价格区间带来颠覆性的运算效能。第2代Ryzen桌上型处理器兼具高效能运算与创新功能,旨在为PC游戏玩家、创作者及硬体狂热者带来更快更流畅的运算体验
安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 (2018.01.12)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一,为专业嵌入式工业电脑制造商,致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU与APC-2132
意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)宣布意法半导体(ST)选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI(22FDX)技术平台,以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。 意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後,决定扩大投入及发展蓝图,采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统,提供第二代FD-SOI解决方案,打造未来智慧系统
CEVA推出NeuPro 边缘深度学习的AI处理器 (2018.01.08)
CEVA发布了用於边缘深度学习推理而且功能强大的专用人工智慧(AI)处理器系列NeuPro。NeuPro系列处理器专为智慧和互连的边缘设备供应商而设计,寻求以简化的方式来快速掌握深度神经网路技术所提供的重要可能性
高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架构伺服器处理器 (2017.11.09)
美国高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州圣荷西举办的记者会上正式宣布10奈米伺服器处理器:高通Centriq 2400处理器系列开始商用供货。 高通Centriq 2400处理器家族是首款以高效能ARM架构处理器系列为现今数据中心运行的各种云端作业负载提供突破性的吞吐量效能所设计
HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器 (2017.11.06)
Holtek针对高速双面扫描的应用领域,新推出专用的HT82V72高整合型高速双面接触式图像传感器模组的前端处理器,适合如点验钞机、清分机、ATM机及证件扫描等需要图像辨识的应用
TrendForce:2017年X86架构CPU持续主导伺服器市场 (2017.10.05)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,伺服器用处理器中,X86架构处理器占整体伺服器市场约96%,其中英特尔出货量占99%,AMD仅有约1%的市占率;反观ARMv8架构的伺服器解决方案,其架构在受限於产品型态与多数产品需要客制化的情况下,2017年在伺服器处理器出货预估仅占约1%的比重
凌华科技新款高效PCI/104-Express Type 1单板电脑 (2017.10.03)
凌华科技(ADLINK)发布新款搭载第六代Intel Core处理器的PCI/104-Express单板电脑 CMx-SLx,最大可支援16GB的DDR4内建ECC记忆体。CMx-SLx 透过极强固等级的产品设计,为工业自动化、交通、能源以及国防军工等需要高稳定性与高可靠度之应用,提供了更长的产品生命周期和更低的功耗
eDice电子骰子改进游戏体验 (2017.09.27)
为了让掷骰子游戏在今天更好玩,提升玩家的游戏体验,我们可以开发一个小巧的实体电子骰子,能够向手机、平板、显示幕等主机设备无线发送点数,这一设计将会为掷骰子游戏带来无限的商机
Silicon Labs收音机解决方案解决汽车产业的性价比挑战 (2017.08.10)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对全球汽车资讯娱乐市场推出具扩展性、弹性和成本效益的汽车收音机解决方案。Silicon Labs的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器、数位收音机调谐器及Digital Falcon辅助处理器的新产品组合,使汽车制造商和一级供应商(Tier 1 suppliers)能满足所有细分市场、成本、性能水准和数位收音机标准,以及严格的汽车品质标准
FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构,在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。

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