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CTIMES / 自动化软件设计业
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
非恒温树脂转注成型模拟 有效掌握制程材料流变特性 (2016.08.30)
VARTM制程周期长,会选择黏度低、反应非常缓慢的树脂材料,以确保树脂在充填阶段时不会因为反应硬化而无法继续充填。
敏博SMARTPro 2.0监控软体支援储存装置大数据分析 (2016.08.24)
敏博(MemxPro)推出SMARTPro 2.0版提供即时流量监控与后台服务系统整合方案,新增在固态硬碟与储存模组上的即时流量资讯监控与伺服器端的后台服务系统。面对从「自动化」进入「智慧工厂」所需灵活弹性的生产流程与紧缩的IT预算压力
创新兆元产业 智慧机械国际链结再下一城 (2016.08.23)
在刀库领域稳坐世界第一的台厂德大机械、工研院智慧机械科技中心22日在美国波士顿与全美高阶机器人软体首选公司恩纳基(Energid)科技,签署合作备忘录(MOU),由经济部工业局吴明机局长与驻波士顿台北经济文化办事处赖铭琪处长见证
达梭系统祝贺阳光动力号达成历史性环球之旅 (2016.08.18)
43,000公里、558小时和17个航段的零油耗飞行 达梭系统(Dassault Systemes)恭贺「阳光动力号(Solar Impulse )」团队成功达成历史性零油耗环球飞行任务。阳光动力2 号(Solar Impulse 2)飞机于2015年3月9日起飞,历经17个航段,共4万三千公里的飞行旅程,最终于2016年7月26日抵达阿布达比(Abu Dhabi ),圆满完成飞行任务
3D列印新常态 (2016.08.16)
曾短暂炒热了3D列印产业一波话题,终抵不过海浪从沙滩退潮的现实,不少企业面临淘汰盘整时期。未来能否掌握材料及服务等核心优势,深化专用领域基础,将是企业存活关键
善用3D列印打造成功模式 (2016.08.16)
到了工业4.0时代,无论是企业内部设计、制程工程师须更密切沟通,以达成CPS整合;亦能轻松从云端取得各式​​各样创新所需的资源与支援,利用3D列印打造成功的商业模式
松下收购德国软体公司OpenSynergy全部股份 (2016.08.10)
松下公司(Panasonic)和OpenSynergy GmbH宣布,松下已于7月22日收购这家德国软体公司的全部已发行股份,使其成为自己旗下的子公司。 OpenSynergy是专门为驾驶舱解决方案提供嵌入式汽车软体的高科技公司
思渤科技年度符号运算研讨会于9月登场 (2016.08.05)
思渤科技将于9月7日(周三)于国立台湾大学霖泽馆会议厅举办年度符号运算研讨会,与国立台湾大学工学院、加拿大Maplesoft原厂携手合作,结合多年的产学经验,将多方位探讨符号运算于研究、产业工程、教育等趋势与应用议题! 由于方程式与多领域模型日趋复杂且庞大
安迅士推出全新大型周界防护解决方案 (2016.08.05)
「安迅士周界防护者」智慧影像分析应用程式安装操作简易,提供高正确率及扩充性并支援多种侦测情境,全面满足周界监控防护需求。 全球网路影像厂商安迅士网络通讯(Axis Communications)推出全新Axis Perimeter Defender「安迅士周界防护者」解决方案,其是一款针对入侵侦测所设计的高阶智慧影像分析应用程式
Onshape兼顾资安与客制化 (2016.08.04)
@內文: 翻譯中... 翻譯中... 翻譯中...Onshape虽然看似一家刚起步不久的新创公司,却因为CEO暨共同创办人John McEleney,曾担任SolidWorks CEO,也是早期创办SolidWorks的关键人物;加上率先引进来自云端运算、资料库安全与行动技术产业的菁英工程师
达梭系统收购电磁模拟软体供应商CST (2016.08.04)
达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,达成以约2.2亿欧元收购电磁(EM)和电子模拟领域技术企业CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。 透过收购总部位于德国法兰克福附近的CST,达梭系统将获得全系列EM模拟技术,并丰富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模拟 (realistic multiphysics simulation) 产业解决方案
红帽Ceph储存2 强化物件储存功能并提高易用度 (2016.08.02)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司(RHT)推出新一代的开放软体定义式储存平台红帽Ceph储存2。红帽Ceph储存2以Ceph Jewel为基础,提供数种新的功能,支援物件储存的工作负载,并大大提高易用度
台湾产学研协力攻顶航太领域 (2016.08.02)
随着台湾精密机械产业持续朝向智慧化、高值化发展,CNC工具机厂商因为长期扮演国家基础工业角色,更该及早呼应未来智慧机械产业的6大重点策略需求。
创新理论模式导入 纤维配向预测提升准确度 (2016.07.29)
深入探讨创新纤维配向理论模式──iARD-RPR,并提出客观性张量,证明符合欧几里得客观性传统流变定理,亦即材料的本质与座标无关。由于以非客观性张量阐述时,非等向纤维配向行为会因座标而异,因此,便会产生客观性问题
NEC「分散板异种混合机械学习」可高速分析超大规模资料 (2016.07.28)
NEC日前宣布,运用人工智慧(AI)发现混杂于巨量资料中复数规则的「异种混合机械学习」技术为基础,开发出更为强化的「分散版异种混合机械学习」技术,这项技术能从超大规模资料中,以分散的运算系统产生预测模型
从软体面建构智慧工厂 (2016.07.27)
自动化制造软体只是企业经营的辅助工具之一,还是要配合管理策略才能奏效,依一般业界的建置经验,一套系统为企业所带来的绩效,至少需要半年才能见其功效。
Honeywell全球软体部门100%达到CMMI成熟度第五级 (2016.07.19)
Honeywell (汉威联合)宣布其全球软体部门100%达到能力成熟度整合模式(Capability Maturity Model Integration;CMMI)成熟度第五级的业界最高标准。 CMMI系指(软体)能力成熟度整合模式,CMMI成熟度第五级是软体开发与流程管理的最高等级
红帽推出全新学习订阅服务 (2016.07.14)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司推出标准版学习课程订阅 (Red Hat Learning Subscription – Standard),让用户无限制地使用红帽全系列的线上培训内容与认证考试等资源
台达揭示新时代制造蓝图 与业界协力打造智慧绿工厂 (2016.07.12)
台达今(12日)于桃园研发中心发表智慧制造解决方案以及多项智慧节能自动化产品,以自动化实力和整合技术推出「智慧工厂节能方案」和「数位工厂解决方案」,由上至下开发整合云端系统、设备/能源监控软体、生产和厂务设备节能自动化方案
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计 (2016.07.12)
科盛科技(Moldex3D)推出新版CAD整合模组eDesignSYNC,搭载更精准、更高效的模拟分析来加速产品设计和制造流程。 eDesignSYNC 直接串联Moldex3D塑胶射出模流分析和主流CAD软体(NX、PTC Creo及SOLIDWORKS),即时提供可成型性回馈,在实际制造前,确认潜在的设计问题

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