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CTIMES / 自动化软件设计业
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
达梭系统收购Exa公司 (2017.10.06)
在3DEXPERIENCE平台透过新一代流体力学功能强化模拟产品组合。 达梭系统(Dassault Systemes)与全球产品工程模拟软体新创公司Exa(Exa Corporation)日前宣布,已经签署明确的合并协定,由达梭系统收购位於美国麻萨诸塞州柏林顿(Burlington)的Exa公司
PTC产品生命周期管理SaaS前四季订单翻倍 (2017.10.06)
PTC公司近日宣布,旗下产品生命周期管理(PLM)的软体即服务(SaaS)解决方案,在过去四个季度中,订单增长了一倍之多。此项增长不仅让PTC新推出的订阅模式更为增色,也和全球专注研究PLM市场的独立策略管理顾问与研究机构CIMdata近日针对云端 PLM研究所得之结论相符合
看数位化平台整合智动设备与元件(上) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
看数位化平台整合智动设备与元件(中) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
达梭系统与福耀集团签署策略合作备忘录 (2017.09.01)
达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,与中国汽车玻璃大厂福耀玻璃工业集团签署策略合作备忘录,达梭系统3DEXPERIECE平台将全面协助福耀集团新产品开发、知识工程应用、产品模拟体系建设、智慧制造、制造营运管理等,加速福耀实施智慧制造策略,为持续推动集团国际化的成果再创新高
全面掌握CAE工具设定热塑性射出成型制程 (2017.08.28)
在进行模流分析时,必须了解模拟叁数和实际射出设定之间的区别,并正确设定制程叁数。如此一来,在预测产品缺陷和分析废料原因时,才能够适当地解读模拟结果。
自行车大厂野宝科技以资通 ciMes 启动智能制造 (2017.08.15)
资通电脑与自行车大厂野宝科技签约,导入资通 ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System;制造执行系统)。 享誉国际的自行车车架集团野宝科技因扩大营运发展需要
北尔电子打造IIoT整体解决方案 (2017.08.11)
工业4.0浪潮席卷全球,即将改变全世界的制造业面貌,而新旧世代制造系统的差异在於设备数据透明度、流动性与可用性,在此态势下,可视化将成为未来工厂的重要智慧指标
研华携手Stratus推出Always-on解决方案 (2017.08.02)
为了解决现今制造业面临的挑战,研华与Stratus Technologies宣布签署合作协议,为工业物联网(IIoT)与工业4.0提供不中断、永续服务的伺服器解决方案。在工业领域中,攸关任务成败的系统发生故障或中断时,将对企业营运造成重大影响,因此「连续可用性」系统的需求愈来愈高,「传统备援」-模式已经无法再满足需求
进阶模内装饰模拟技术 缩短开发周期 (2017.08.02)
随着市场需求提高,近年来发展出一项崭新的塑胶装饰技术━模内装饰(IMD),它结合印刷与射出成型等技术应用..
波音与达梭系统宣布深化合作夥伴关系 (2017.08.01)
达梭系统(Dassault Systemes)和波音(Boeing)决定深化合作夥伴关系。波音将扩大达梭系统产品(包含达梭系统3DEXPERIENCE平台)在商用飞机、航太与国防专案上的使用。 此决定是由竞争性评比後产生的结果,分别对技术与功能能力、成本和整个价值链上的业务优势进行评比与谨慎的分析
IDTechEx:2028年3D金属印刷市场规模将达120亿美元 (2017.07.31)
[美通社]自20世纪90年代商业化以来,金属3D印表机如今已成为具有吸引力的原型生产解决方案。金属印表机生产商和材料供应商有把握利用这一未满足的需求,2028年3D金属列印市场规模将达到120亿美元
多元应用 刺激机器视觉技术提升 (2017.07.31)
软硬两端技术的同步提升,大幅拓展了机器视觉应用范围,包括制造、医疗、农业等,都已可看到其成功案例。
从软体面建构智慧工厂 (2017.07.25)
要谈未来工厂,软体是不可忽视的要点,就技术面来看,在资讯快速流通的态势下,厂商彼此间的硬体技术水准已相去不远,因此几??所有厂商都认为,未来的制造系统市场
Siemens PLM Software促数位化核心 (2017.07.25)
随着近10年全球终端电子产品逐步从个人/笔记型电脑、智慧型行动/穿戴装置,到目前虚拟实境装置,甚至是车用电子市场需求一夕数变,全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式,带动上下游产业扩产、整并潮兴起
达梭建立智慧制造生态供应链 (2017.07.25)
全球智慧制造议题持续火热,不过相对於大型制造商的积极,台湾多数中小企业对此多仍抱持观??态度,日前达梭系统於台中举办的「达梭系统2017台湾用户大会」中,达梭大中华区总裁张鹰表示
软体设计开启3D列印无限想像 (2017.07.25)
3D列印专利陆续过期後,各厂商纷纷投入发展,尤其结合近年来技术飞快成长的IT与材料技术後,更让3D列印成为新世代创业显学,甚至进一步触发了数位直接制造概念(Direct Digital Manufacture)概念
德国莱因大中华区发布《工业机器人和网路安全白皮书》 (2017.07.14)
[美通社] 德国莱因TUV集团(简称TUV莱因)於2017年7月5-8日叁展「2017上海国际工业自动化展览会」,并於展会期间主办《智慧社会的新引擎 -- 机器人与机器人系统检测认证服务》专题讲座
全球模流分析技术的应用现况与发展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成为全球第一家年营业额超过10亿美金的工程模拟软体公司,营收规模已超越许多CAD/CAM软体供应商,正式宣告CAE主导设计的时代已经来临。2017年2月,精密量具的领导厂商海克斯康集团更大手笔以8亿3千4百万美金收购了CAE的元老公司MSC Software

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