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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)有「科技产业奥斯卡」之称,今年已迈入第55届,每年从全球上千件创新技术中,挑选出100项年度具有重大创新意义及对於人类生活影响深远的商品化技术,也已成为市场上监定新技术的重要指标
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
爱德万测试叁展2017德州沃斯堡国际测试会议 (2017.10.30)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 将在10月31日至11月2日於美国德州沃斯堡 (Fort Worth) 盛大举行的2017国际测试会议 (International Test Conference,ITC) 展示硬体与线上测试解决方案,并发表技术论文与海报
SEMI:2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元 (2017.10.20)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%,相较於去年同期14.9亿美元成长36%
TrendForce: 2017年IC封测代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出,2017年行动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对於封测产品质、量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%
SEMI:2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast),针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示,2017年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英寸,2018年为11,814百万平方英寸,2019年将达到12,235百万平方英寸(叁见附表)
在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案,当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战,因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法
晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估在2016~2021年间的年均复合增长率为7.6%;而如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。
SEMI:2017年第二季全球半导体设备出货金额新高 (2017.09.13)
SEMI(国际半导体产业协会)今天宣布2017年第二季全球半导体设备出货金额高达141亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,这个数字已创下有史以来单季出货金额的最高纪录,再度改写今年第一季所创的纪录
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13)
在经济部技术处支持下,工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展(SEMICON Taiwan)叁展,现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」
默克:3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时,摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难,耗用的时间也越来越长,成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制,并达到技术上的突破
SEMI:2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年7月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。与6月最终数据的23亿美元相比,微幅下滑1.4%,同时相较於去年同期17.1亿美元,成长32.8%
KLA-Tencor推出全新FlashScanTM产品线 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线,自从1978年公司推出第一台检测系统以来,KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商,新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场
FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构,在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。
TrendForce:中国新建晶圆厂短中期亏损压力高,政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出,2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座,其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上高薪挖角导致人力成本的提升,以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升,短、中期面临亏损压力
SEMI:2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比,成长0.8%,同时相较於去年同期17.2亿美元,成长33.4%
SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI(国际半导体产业协会)主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展,将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行,共计700家厂商展出超过1,700个摊位,预期将吸引超过45,000叁观者与会
还在伤脑筋? 物联网测试一次通关 (2017.07.06)
物联网实际应用产品陆续问世,然而相关元件测试却遭遇不同挑战,好的测试平台,将可让元件端开发事半功倍。
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势
满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果,明导国际(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,其设计环境可提供早期、快速的原型评估;明导认为,此一工具与现有的流程相比,可大幅地减少时间,可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计

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8 SEMI:2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元
9 SEMI:2017年第二季全球半导体设备出货金额新高
10 SEMI:2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元

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