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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
车联网技术趋势研讨会 (2018.10.18)
全球汽车市场每年产值接近2兆美元,其中与科技内容相关比重约10%,每年相关产值将达2,000亿美元,也因此汽车领域一直被IT产业视为继Computer、Communication、Consumer之後的第4C
低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性,正适合用於满足这些需求
碳化矽元件的市场发展关键:晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,仅次於金刚石,需要在极高温才能烧熔,再加上生产条件的控制难度大,导致碳化矽晶圆量产不易,直接影响了终端晶片与应用的发展。
极客与匠心 ADI创立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在类比晶片领域里是一个横跨半个世纪的传奇,不仅在於产业的领导地位,更在於尊重个人、鼓励创新的公司文化。 从半导体行业刚开始萌芽的六十年代,到智慧化的今天,ADI 一直是工程师的天堂,始终把舞台中央的位置留给科技爱好者,鼓励工程师去冒险、去创新,去改变世界
意法半导体和Leti合作开发矽基氮化??功率转换技术 (2018.09.28)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研发矽基氮化??(GaN)功率切换元件制造技术。该矽基氮化??功率技术将让意法半导体满足高效能、高功率的应用需求,包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和伺服器
国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合,提升台湾奈米技术研发与能量,国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行,今年展览规模再度创下纪录,共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出,可??吸引超过4
以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机,故台湾整体的AI产业经营方向,将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而,台湾还是有一些AI晶片的供应商,其中以联发科技(MediaTek)与耐能智慧(Kneron)、威盛电子(VIA)最具代表性
中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化,就必须要有专用的人工智慧晶片,加速其运算分析能力,中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德? (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行,因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度,同时也要保持产品灵活性, 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展
FDX技术良性??圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合於低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对於很多客户来说,这是最隹市场。
aveni S.A.电镀化学技术 将铜互连扩展至5nm以下节点 (2018.01.04)
为2D互连和3D矽穿孔封?提供湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.宣布,其已获得成果显示可有力支持在先进互连的後段制程中,在5nm及以下技术节点可继续使用铜
全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)有「科技产业奥斯卡」之称,今年已迈入第55届,每年从全球上千件创新技术中,挑选出100项年度具有重大创新意义及对於人类生活影响深远的商品化技术,也已成为市场上监定新技术的重要指标
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
SEMI:2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元 (2017.10.20)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%,相较於去年同期14.9亿美元成长36%
Power Integrations在马来西亚成立新据点 (2017.10.18)
专攻节能功率转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations宣布在马来西亚槟城成立新据点。该工厂将做为产品支援和研发中心,以及该公司管理其亚洲供应链的营运中心。槟城办公室进一步扩大了 Power Integrations 的全球布局
Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴,以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好
SEMI:2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast),针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示,2017年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英寸,2018年为11,814百万平方英寸,2019年将达到12,235百万平方英寸(叁见附表)
TrendForce:东芝产能出现大幅损失谣传,影响第四季供货程度有限 (2017.10.16)
TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,针对近期市场传出东芝产能出现问题,并致使产出晶圆损失高达10万片一事,经调查与确认後,东芝确实在产线上遭遇到一些问题,并致使整体产出量较原先预期少,但影响程度绝对远低於外界所谣传接近10万片的规模,且工厂产线亦未出现停摆

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