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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
车联网技术趋势研讨会 (2018.10.18)
全球汽车市场每年产值接近2兆美元,其中与科技内容相关比重约10%,每年相关产值将达2,000亿美元,也因此汽车领域一直被IT产业视为继Computer、Communication、Consumer之後的第4C
以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机,故台湾整体的AI产业经营方向,将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而,台湾还是有一些AI晶片的供应商,其中以联发科技(MediaTek)与耐能智慧(Kneron)、威盛电子(VIA)最具代表性
中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化,就必须要有专用的人工智慧晶片,加速其运算分析能力,中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德? (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行,因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度,同时也要保持产品灵活性, 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展
FDX技术良性??圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合於低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对於很多客户来说,这是最隹市场。
aveni S.A.电镀化学技术 将铜互连扩展至5nm以下节点 (2018.01.04)
为2D互连和3D矽穿孔封?提供湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.宣布,其已获得成果显示可有力支持在先进互连的後段制程中,在5nm及以下技术节点可继续使用铜
全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)有「科技产业奥斯卡」之称,今年已迈入第55届,每年从全球上千件创新技术中,挑选出100项年度具有重大创新意义及对於人类生活影响深远的商品化技术,也已成为市场上监定新技术的重要指标
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
SEMI:2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元 (2017.10.20)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%,相较於去年同期14.9亿美元成长36%
Power Integrations在马来西亚成立新据点 (2017.10.18)
专攻节能功率转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations宣布在马来西亚槟城成立新据点。该工厂将做为产品支援和研发中心,以及该公司管理其亚洲供应链的营运中心。槟城办公室进一步扩大了 Power Integrations 的全球布局
Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴,以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好
SEMI:2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast),针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示,2017年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英寸,2018年为11,814百万平方英寸,2019年将达到12,235百万平方英寸(叁见附表)
TrendForce:东芝产能出现大幅损失谣传,影响第四季供货程度有限 (2017.10.16)
TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,针对近期市场传出东芝产能出现问题,并致使产出晶圆损失高达10万片一事,经调查与确认後,东芝确实在产线上遭遇到一些问题,并致使整体产出量较原先预期少,但影响程度绝对远低於外界所谣传接近10万片的规模,且工厂产线亦未出现停摆
晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估在2016~2021年间的年均复合增长率为7.6%;而如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。
台积电3奈米厂确定在南科 (2017.09.30)
全球晶圆代工龙头台积电将在南科设立3奈米制程新厂,初步估计量产时程会在2022年,目前台积电仍未对外宣布总投资额,不过外界认为大约是5,000亿元。 台积电原规划最迟於明年上半年决定3奈米新厂位址,虽然先前一度传出不排除前往美国设厂,但最後仍选择落脚台南,主要是希??持续充分发挥在该园区既有的完整聚落与供应链优势
SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高 (2017.09.25)
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元
格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产,此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代,这项由双方共同研发的14HP 制程,将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势
Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布,已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强,以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术
新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能

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10 SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多项创新研发成果

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