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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会 (2019.03.06)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在这股智慧化浪潮下,制造系统所需的技术、设备、思维,都与传统制造业截然不同,智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话,软硬体也必须全面整合,再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建,这都落实制造业的智慧化远景
大功率射频晶体管面向工业和专业射频能量应用 (2019.01.18)
Ampleon今天宣布,面向工作在2400MHz至2500MHz频率范围内的脉冲和连续波(CW)应用,推出500W的BLC2425M10LS500P LDMOS射频功率晶体管。BLC2425M10LS500P适用於各种工业、消费和专业??饪射频能量应用;由於它可以通过单个SOT1250空腔塑料封装提供500W的CW,因此具有非常高的功率与封装比
爱德万执行长吉田芳明获列VLSIresearch 201名人堂 (2019.01.16)
爱德万测试公司总裁暨执行长吉田芳明,已获列为2018晶片制造业ALL STAR企业名人,跻身VLSIresearch晶片历史中心名人堂,与半导体产业最知名、最有贡献的名人共同并列。每年,VLSIresearch都会为这些高阶经理人与领导人,对其在带领公司与产业推动这一路上的辛劳贡献,致上最高敬意
SEMI:中国晶圆产能成长速度全球居冠 (2019.01.08)
根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的「2018年中国半导体矽晶圆展??」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下
意法半导体8位元STM8L001精密型微控制器 (2019.01.03)
意法半导体(STM)新款8位元STM8L001超低功耗微控制器在电路配置密集的低针脚数SO-8封装内整合高效能STM8核心处理器和高效能的基本外部周边,目标应用聚焦於注重成本的设备
鲸链先进将於CES 2019首发7奈米SHA256算力晶片 (2018.12.21)
区块链3.0应用的兴起,推升了区块链基础架构层运算晶片与硬体设备的需求,但在目前区块链生态圈中,常会面临晶片研发与系统设计两者能力无法兼顾的状况,为提供区块链业者更高效能的软硬整合解决方案
高通推出新一代物联网专用蜂巢式晶片组 (2018.12.19)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出新一代物联网专用数据机,支援应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表,以及各种穿戴式追踪器
2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修 (2018.12.18)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast Report),2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修,2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长;2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长,下修至8%衰退
力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布,其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台,专攻消费性及车用市场,以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求
英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM (2018.12.14)
物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路,英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM)
大联大品隹集团推出英飞凌以ePower TLE987x MCU晶片 (2018.12.13)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出英飞凌(Infineon)以ePower TLE987x MCU晶片为基础可应用於汽车车门控制的解决方案。 10几年前的汽车内部有非常多为了传递汽车车门讯号而存在的线
AnDAPT以新型PMIC产品组合开启可适应电源管理技术 (2018.12.12)
益登科技今日发布代理原厂AnDAPT产品新讯,AnDAPT发布五个可适应PMIC(Adaptable PMIC)产品组合建立在其突破性的AmP平台积体电路上。凭藉这一独特技术,AnDAPT能够迅速发布多种具备完全不同拓扑结构的现成PMIC,涵盖广泛的客户应用,仅依赖於单一的预测试和具有特点的单晶片AmP积体电路
意法半导体STM32CubeMX MCU导入多面板GUI (2018.12.12)
半导体供应商意法半导体最新版STM32CubeMX软体开发工具启动STM32微控制器(MCU)专案,将会更直观且更高效率,STM32CubeMX v.5.0最新设计的多面板GUI介面在不改变萤幕显示的情况下,能够让使用者查看更多叁数,并完成更多任务,进而让优化MCU配置叁数变得更加轻松自如且得心应手
IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护,及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域,已逐渐形成智慧制造应用焦点 根据工研院观察,现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系,并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散
矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战,工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」,今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示
全新联网世代 罗姆创造更多应用可能性 (2018.10.25)
为了要实现IOT中的万物联网,需要能探知状态的感测器、分享资讯的网路,以及处理并加工来自感测器资讯的微控制器,而这背後更需要低耗电的能源技术,才能让物联网的所有环节都发挥最高效率
车联网技术趋势研讨会 (2018.10.18)
全球汽车市场每年产值接近2兆美元,其中与科技内容相关比重约10%,每年相关产值将达2,000亿美元,也因此汽车领域一直被IT产业视为继Computer、Communication、Consumer之後的第4C
低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性,正适合用於满足这些需求
碳化矽元件的市场发展关键:晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,仅次於金刚石,需要在极高温才能烧熔,再加上生产条件的控制难度大,导致碳化矽晶圆量产不易,直接影响了终端晶片与应用的发展。
极客与匠心 ADI创立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在类比晶片领域里是一个横跨半个世纪的传奇,不仅在於产业的领导地位,更在於尊重个人、鼓励创新的公司文化。 从半导体行业刚开始萌芽的六十年代,到智慧化的今天,ADI 一直是工程师的天堂,始终把舞台中央的位置留给科技爱好者,鼓励工程师去冒险、去创新,去改变世界

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6 SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场
7 鲸链先进将於CES 2019首发7奈米SHA256算力晶片
8 2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修
9 SEMI:中国晶圆产能成长速度全球居冠

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