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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
使用各类感测器开发视觉系统:在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2(CSI-2)规范中定义的虚拟通道,它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流,仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器
半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业,如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展??未来60年为题,规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛
不爱念书的小孩 要用服务带领罗姆半导体走向全球 (2019.11.07)
在走过了一甲子的岁月之後,2018年罗姆迎来了他们新一任的社长━藤原忠信。他在罗姆任职了超过三十年,等同叁与了罗姆一半以上的历史,可说是罗姆的最隹代言人。
ST强化智慧制造布局 满足市场状态监测与预测性维护需求 (2019.11.06)
智慧化是近年来制造业最火热的议题,其中机台设备的状态监测与预测性维护,更被市场视为导入智慧制造的第一步,ST工业与功率转换部门MEMS及感测器事业群类比元件产品部总经理Domenico Arrigo指出,ST深耕工业领域多年的意法半导体(ST),透过旗下完整的MEMS与感测器产品线,将可提供市场完整解决方案
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求,半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能,推出具备运算和图形处理能力新世代MCU-STM32MP1,微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出,此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
打造机联网 完整架构你的IIOT应用趋势研讨会 (2019.10.18)
IIOT是实现工业4.0不可或缺的环节,其目标清楚明白,就是架构一个专为工业领域应用所设计的物联网平台,将所有生产制造范围内的机具设备、嵌入式装置与控制系统整合在一起,进行智慧化的管理,以实现一个最隹、最具竞争力的智慧制造环境
电力资源正危急 让我们明智使用它 (2019.10.16)
我们管理电力的方式必须改变,这有两个原因:我们需要每瓦特功率做更多,以及需要为一切工作产生更多的功率。
工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛 (2019.10.03)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在这股智慧化浪潮下,制造系统所需的技术、设备、思维,都与传统制造业截然不同,智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话,软硬体也必须全面整合,再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建,这都落实制造业的智慧化远景
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用於对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
在几分钟内构建智慧??温器控制单元 (2019.09.05)
初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便於使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。
无线电力传输 (2019.09.02)
在透过更长距离进行无线电力传输方面,可采用射频(RF)电力传输技术。目前业界已在ISM频带进行了许多的测试,但传输功率以及传输效率仍远低於上述的感应式耦合方法
新款200V耐压萧特基二极体降低功耗并实现小型化设计 (2019.08.27)
近年来,在48V轻度混合动力驱动系统中,将马达和周边零件集中在一个模组内的「机电一体化」已成为趋势,而能够在高温环境下工作的高耐压、高效率超低IR[1]萧特基二极体[2](简称SBD)之需求也日益增加
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在於探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
工业过渡:实现可信的工业自动化 (2019.08.16)
新技术的进步以及对更高效生产工艺和生产厂的期盼,正推动工业设施发生前所未有的变革。这些变革提高了自动化程度、精确度和可用资料量。

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