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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
盛群HT66FW2230通过WPC Qi V1.2.3认证 (2017.09.21)
盛群推出无线充电发射端专用MCU--HT66FW2230,整合无线电源功率控制关键所需的高解析度频率控制与电流量测电路,针对无线充电联盟WPC的通讯协议也整合讯号解调变与解码电路,有效精简外部应用电路,实现SoC (System on Chip)架构,可针对产品特殊规格调整软体叁数并搭配外部零件实现产品差异化的目标
恩智浦新一代Java卡系统扩展安全识别市场多应用服务 (2017.09.21)
新一代Java卡系统(JCOP)为开发与整合型解决方案提供高度的安全性与灵活性,其中包括智慧卡身份认证和支付功能,支援在单一装置上整合电子政务、支付和行动应用。 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前针对安全识别应用推出最新Java卡作业系统(Java Card Open Platform;JCOP3)
福卫五号影像失真 遥测取像仪仍在调校中 (2017.09.19)
福卫五号自8月25日发射後,旋即由国研院太空中心进行各项功能检测,并於台湾时间9月8日(美西时间9月7日)开启遥测取像仪对地试照,影像顺利传回地面,由太空中心团队进行影像处理
新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能
NXP发布全球首款基於单晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽车半导体大厂恩智浦近日发布新一代RoadLINK解决方案,扩展其在安全V2X通讯领域的布署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽车标准的高效能单晶片DSRC数据机(modem),采用可扩展架构、全新安全功能、射频互补式金属氧化物半导体元件(RFCMOS)
瑞萨电子与Cogent Embedded合作开发新型3D环景解决方案 (2017.09.18)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与汽车业嵌入式软体厂商Cogent Embedded Inc.共同合作开发出一款3D环景解决方案,用以辅助驾驶人停车或低速行驶操纵期间的需求。该新型解决方案是专为入门与中阶汽车所设计的停车辅助系统
凌力尔特双输入优先顺序排序器提供低静态电流 (2017.09.18)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出适用於 2.5V 至 40V 系统的双输入电源优先顺序排序器 LTC4418。为实现可携性、在欠压期间保持记忆体运作、以及在电源缺失时确保平稳的关机,电子系统采用了电池和电容器作为备份电源
东芝高峰值脉冲电流TVS二极体可保护USB电源 (2017.09.18)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出TVS二极体DF2SxxP2一系列6个产品开始依序量产及出货,其系列产品可保护行动装置中所使用的电源线供应器接头及USB电源线。 DF2SxxP2系列是采用东芝自有的齐纳二极体制程,确保瞬间吸收ESD(静电放电)或杂讯的动态电阻已比以往的产品降低至80%以下
高画质显示需求提升 TI DLP技术广泛运用各产业 (2017.09.15)
德州仪器(TI)的DLP显示技术,为显示装置提供高解析度、色彩丰富、对比鲜明的影像画质,目前已广泛运用在各式各样的应用装置上,包含工业、汽车、医疗及消费市场领域等
打开明日物联网任督二脉--无线充电与防水 (2017.09.15)
随着物联网(IoT)创新推动许多情境下的「断线」,像是取代有线充电器,改为让可携式IoT装置保持「永远在线」,电子产品与水共存的挑战愈见显露是先见之明。
Power Integrations推出InnoSwitch3离线返驰式切换开关IC系列 (2017.09.14)
[加州讯] 节能型电源转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations推出其 InnoSwitch?3 系列离线 CV/CC 返驰式切换开关 IC。这款新装置在线电压和负载条件下的效率高达 94%,可将电源功应器损失再减少 25%,因此有利於开发最高 65 W 的小尺寸电源供应器,但无需散热片
ROHM全新电源IC以2MHz运作达到高降压比 (2017.09.14)
半导体制造商ROHM针对中度油电混合车等48V电源所驱动的车电系统,开发出车电所要求的以2MHz运作(开关),达到最高降压比的内建MOSFET降压DC/DC转换器--BD9V100MUF-C。 BD9V100MUF-C配备了集结ROHM电路设计、电路布线、制程等3大先进类比技术而成的超高速脉冲控制技术Nano Pulse Control,能在以2MHz运作时,以最高60V的高电压输入,产生最低达2
瑞萨电子与Codeplay合作开发ADAS解决方案 (2017.09.13)
瑞萨电子(Renesas)与高效能编译器及多核心处理软体专家Codeplay软体公司将合作提供ComputeAorta产品━该产品是Codeplay专为瑞萨R-Car系统单晶片(SoC)所开发的OpenCL开放性标准软体架构
SEMI:2017年第二季全球半导体设备出货金额新高 (2017.09.13)
SEMI(国际半导体产业协会)今天宣布2017年第二季全球半导体设备出货金额高达141亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,这个数字已创下有史以来单季出货金额的最高纪录,再度改写今年第一季所创的纪录
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13)
在经济部技术处支持下,工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展(SEMICON Taiwan)叁展,现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」
奥地利微电子微型XYZ三色刺激感测器适用於真彩消费应用领域 (2017.09.13)
全球高性能感测器解决方案供应商奥地利微电子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感测器ICTCS3430。新款感测器占用空间小,适用於笔记本、智慧型手机和平板电脑等消费电子?品
Nissan新车款LEAF自动停车系统采用瑞萨高效汽车晶片 (2017.09.11)
瑞萨电子(Renesas)专用於车用资讯娱乐系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)的R-Car系统单晶片(SoC)与RH850车用微控制器,已获Nissan(日产汽车)采用在新款LEAF车系的全自动停车系统ProPILOT Park上,LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的纯电动车
Littelfuse收购IXYS公司以扩展功率半导体市场 (2017.09.08)
Littelfuse(利特)与IXYS公司宣布达成最终协议。根据该协定,Littelfuse 将以现金和股票交易收购 IXYS 的全部流通股。此次交易的股权价值约为 7.5 亿美元,企业价值为 6.55 亿美元
优化电源管理以提高汽车能效 (2017.09.08)
汽车行业正朝电动车(EV)发展,这时候,电池电力与驾驶范围之间的关系对终端使用者来说非常重要。
TrendForce :半导体产业年复合趋於成长,AI成最大推动力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院指出,AI (人工智慧)对半导体产业的影响,已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,AI带来的影响将在2018年持续扩大,预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,AI将扮演半导体主要成长动能

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