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CTIMES / 半导体整合制造厂
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)有「科技产业奥斯卡」之称,今年已迈入第55届,每年从全球上千件创新技术中,挑选出100项年度具有重大创新意义及对於人类生活影响深远的商品化技术,也已成为市场上监定新技术的重要指标
英飞凌发布2017会计年度第四季营运成果 (2017.11.20)
营收与盈馀符合调升後的会计年度展??,拟再提高股利;预期 2018 会计年度将持续强劲成长:美元走贬将抑制加速成长的动能。 【德国纽必堡讯】英飞凌科技(Infineon)公布2017会计年度四季(2017年7-9月)与全年度初步营业成果
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
TDSC推出中压、高容量、小型封装的光继电器 (2017.11.16)
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145,该光继电器关闭状态输出端电压达200V,导通电流为0.4A
工业应用中的蓝牙低功耗 (2017.11.15)
蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)是蓝牙技术规格的最新成员,仅凭着钮扣大小的电池供电,就能够使物联网(IoT)的产品运行数年。
智慧功率模组用於汽车高压辅助马达负载应用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模组将对汽车功能电子化发挥关键作用,促成新一代简洁、高能效可靠的马达驱动器,免除内燃机的机械式驱动负荷。
分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探讨新旧型伺服器设计方法之外,同时讨论其他可编程设计逻辑元件如何实现伺服器其他常用功能,以降低复杂性和成本。
物联网启动互联世界 (2017.11.06)
物联网将现代生活的各个方面与家庭、汽车、电脑、可穿戴装置和智慧手机结合在一起,将资料与其他应用一起推向云端,如智慧工厂、工业自动化和农业等。
简化高电压、高电流变频器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 变频器,探讨在降低成本的同时,提高系统效率及功能安全性的未来趋势。
能量采集功率转换新进展 (2017.11.02)
现今很多电源管理积体电路均针对能量采集应用而专门设计。它们可让系统支援更小的采集器,或者实现数年前无法设计出来的能量采集解决方案。
瑞萨Synergy平台全力扩大关联生态系统 (2017.11.01)
半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)将新的第三方软体紧密整合到瑞萨的Synergy平台,促成其合作夥伴生态系统的快速扩展。开发人员可以在Synergy Gallery网站,取得这些第三方提供的所有VSA (Verified Software Add-ons)软体元件,以及已验证的合作夥伴专案
创意DIY点亮节厌装饰与智慧家居 (2017.11.01)
充满节气的秋冬已经悄悄到来,您是否正苦恼着如何装饰自己的家,为即将到来的圣诞节增添一点过节的气氛呢?
Microchip USB智能型集线器IC具有独特汇流排设计配置 (2017.11.01)
随着车载资讯娱乐系统的兴起,汽车制造商需要在汽车显示幕和多台智慧型手机或者平板电脑之间建立可靠而智慧的连接。Microchip公司推出5款新型USB 2.0智能型集线器IC为用户提供了多种选择
凌力尔特推出新款双通道轨对轨100V电源监视器 (2017.10.31)
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力尔特(Linear) 推出宽广范围 I2C 系统监视器 LTC2992,该元件无需额外的电路即可监视两个 0V 至 100V 轨的电流、电压和功率。LTC2992 支援弹性的电源选择,可从所监视的 3V 至 100V 电源、2.7V 至 100V 辅助电源、或从内建的并联稳压器供电
Xilinx RFSoC凭藉先进技术运用获ARM TechCon创新奖 (2017.10.31)
新款RFSoC产品系列整合射频讯号链与FPGA逻辑的多核、多重处理ARM子系统。 美商赛灵思(Xilinx)宣布旗下Zynq UltraScale+ RFSoC产品线凭藉先进技术的运用荣获2017年Arm TechCon 创新奖
盛群新推出小封装MCU--HT68F001 (2017.10.30)
盛群(Holtek)小封装Flash MCU系列新增HT68F001成员,特点为低成本、低工作电压、低耗电及高准确的Timer。其中,最低工作电压可达1.8V、工作电流为3μA@3V及Timer的精度为±1%,让此产品适用於准确计时及简单控制的产品应用,诸如电池产品计时器、小家电计时器及工业控制等产品
意法半导体公布2017年第三季及前九个月财报 (2017.10.30)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布了截至到2017年9月30日的第三季及前9个月公司财报。 第三季净营收总计21.4亿美元,毛利率为39.5%,净利润则为2.36亿美元,每股收益0.26美元
恩智浦i.MX RT跨界处理器树立微控制器即时效能高指标 (2017.10.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出i.MX RT系列跨界解决方案,同时实现高效能、高整合并将成本降至最低。随着市场对於更加智慧且具「意识」的边缘运算(edge computing)需求日益增长,边缘设备对物联网(IoT)的发展亦更加重要,使用者期待边缘设备能在低成本的情况下,提供最高的运算效能、更可靠的安全性以及隐私保护
智慧家庭5大连接技术 (2017.10.30)
透过五大连接技术,建立一个运筹帷??的「技术联盟」,使现代家电得以彼此「合纵连横」,提前进入万物互联的时代。
瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统(ADAS)与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台(Virtual Platform, VP)

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