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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
链结工业物联网-智慧机械技术趋势论坛 (2018.03.09)
台湾是全球精密机械重镇,新政府上台後,力求产业转型,致力推动智慧机械政策,透过智慧化产线进行智慧制造,并以台湾产业为练兵对象,进而整厂整线输出国外,经济部以「连结在地、连结未来及连结国际」等3大策略主轴,展开6大推动作法;藉由强化产官学研的资源整合,建构智慧机械产业平台,进而打造全球「智慧机械之都」
32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用於仅需简单功能的设备上。
提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13)
MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用於更广泛的领域。
创新FDSOI能带调制器件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP器件,该器件采用先进的FDSOI制造技术,具有超薄的UTBB,并探讨在室温取得的DC实验结果。
晶神医创首创癫??抑制技术 (2018.01.31)
医疗器材和半导体产业,是截然不同的产业,但若结合再一起,将有机会爆发强大能量。晶神医创即将打响第一枪,端出治疗癫??重症患者及失明患者的解方。
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
2018新战局 5G加速先期研发脚步 (2018.01.25)
5G在各国学术与研究单位的投入之下,逐渐有了初步成果。即将到来的韩国平昌冬季奥运,是趋动力,也是个舞台。让更多5G相关的设备与系统业者,加快脚步投入先期研发
优化图像感测器平台应对汽车挑战性拍摄场景要求 (2018.01.23)
在安全和便利性能特点的双重驱动下,对驾驶员辅助系统的需求增长,令车中具备成像功能的系统数量也在迅速攀升。这类先进驾驶员辅助系统可实现自我调整巡航控制和自动紧急制动等功能
步伐虽慢但坚定 物联网2018发展将加速 (2018.01.22)
物联网过去几年的发展速度虽不如预期,不过整体市场仍朝正向发展,在技术与应用都渐臻成熟的态势下,预计2018年的导入速度将会加快。
多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面(MSDI)可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息,并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。
万物联网里的车联网 (2018.01.11)
在汽车里面,人类、物件、资料与程序除了可以在自己的生态系统里无缝地互动,还能透过网际网路和其他汽车,甚至外部云端进行互动。
大电流转换器 (2018.01.08)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大,这类数位 IC 包括了微控制器和微处理器(μC 和 μP)、可编程逻辑元件(PLD)、数位讯号处理器(DSP)、专用积体电路(ASIC)和图形处理器单元(GPU)
安全的乘车体验仰赖安全防护 (2018.01.02)
车辆已经成为大规模互连的移动型「资料中心」,所有宝贵的资料,都必须以安全可靠的方式管理和分析。
适用於高功率密度系统的大电流转换器 (2017.12.29)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大,而FPGA 正实现着先进应用,例如先进驾驶辅助系统(ADAS)和防撞系统等消除人为差错的汽车应用。
将独一无二且高安全性的心跳波形结合於支付认证 (2017.12.26)
(圖一) Arm??总裁暨嵌入式及车用事业群总经理John Ronco (左一) 颁发 2017 Arm Design Contest设计竞赛冠军奖金15万元。 2017 年 Arm Design Contest 由来自国立清华大学电机系的「来自新心的秘密」队伍夺冠
以共创模式打造产业化聚落 工研院创新园区揭牌启用 (2017.12.20)
创新科技是国家经济发展的核心所在,为了扩大链结产学研的能量,并加速新创育成,工研院今(20)日举行「创新园区第一期揭牌启用暨第二期动土典礼」,由新竹市市长林智坚、工研院董事长李世光与院长刘仲明,以及相关产学研代表共同进行揭牌启用与动土仪式
在台三十年 (2017.12.19)
1987年,罗姆半导体(ROHM Semiconductor)选择落脚台湾,然後一待就是30年。
联发科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
联发科技发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,属於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据
物联网应用产品的电源设计困扰 (2017.12.06)
由於期??穿戴式产品或物联网设备在重要时刻不会突然出现电力中断,而带来致命性问题,让电源管理设计相对变得非常重要。
未来电源和数据的交融与创新 (2017.12.06)
电子产品的尺寸和外形逐步缩小,其所能实现的功率转换却越来越高。在日常生活中,人们对於功率、智慧化和封装也提出更多的要求。

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