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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
意法半导体最新900V MOSFET提升反激式转换器之输出功效 (2017.03.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET让电源设计人员能够满足更高功率和更高效的系统需求,其拥有同级最好的导通电阻(RDS(ON))和动态特性。 900V崩溃电压确保在高汇流排电压系统应用下具有更高的安全系数
恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构,有多种针脚相容(pin-compatible)版本可供选择,同时最大程度地实现软体的重复使用,因此能提供出色且极具成本效益的选择
德州仪器推出高效、低排放且具整合功率的强化型隔离器 (2017.03.24)
德州仪器(TI)推出一款具有整合功率的新型单晶片强化型隔离器,其效率较现有的整合式装置高出80%。此款新型强化型隔离器拥有高效功率传输、低辐射排放和高抗扰度,支援工厂自动化、电网基础设施、马达控制、隔离式电源供应以及测试和测量设备等工业系统实现更可靠的运作
意法半导体推出动态NFC/RFID标签晶片 (2017.03.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)先进的ST25DV动态标签晶片为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员,其具备功能丰富的非接触射频介面和I2C汇流排介面。双介面让NFC智慧型手机或RFID阅读器能够与附近的智慧计量表、物联网设备、专业或消费类产品等装置内的主微控制器进行非接触通讯
凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 (2017.03.23)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 LTC6419,该元件具备非常低的输入电压杂讯密度,能为宽频讯号放大提供卓越的SNR 性能。此外,LTC6419具备低失真,在100MHz时可提供85dB无寄生动态范围 (SFDR),同时驱动2VP-P讯号
亚智科技获中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单 (2017.03.22)
全球显示器生产设备商—Manz亚智科技凭借创新的研发设计、专业的生产与制程技术,成功获得中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单,第一批设备已于今年2月底交付安装。随着首张IGZO显示器湿制程生产设备订单的交付与装机
英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下,满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板,以实现更高的功率密度
意法半导体新款微控制器效能拥有外部周边高整合度 (2017.03.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延续其独特整合ARM Cortex-M4F处理器内核心性能与意法半导体超低功耗技术,提升晶片上储存容量和图形处理的能力,增加更多通讯外部周边和更灵活的省电模式
意法半导体新款原型开发板支援LPWAN远距离物联网连结 (2017.03.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出两款立即可用的原型开发板,其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(Low-Power Wide Area Network,LPWAN)技术的开发评估成本
天气预报更精准 东芝、浩普兴业和GECI为台付设S频段气象雷达系统 (2017.03.21)
最大等级天线提供范围达400公里的广域观测,东芝、浩普兴业和GECI将为台湾中央气象局提供雷达系统,预计于2019年交付系统。 [东京讯](BUSINESS WIRE)东芝公司(Toshiba)宣布其将为台湾中央气象局提供拥有最大等级天线的S频段气象雷达系统,以帮助有效了解气象条件,该系统将安装于台南市七股区
出骑不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A为控制核心,设计出一套自行车专用的后方盲区侦测系统。本系统内有超音波感测器,用来感测后方接近来车之动态。
5G—下一波人物互联的新浪潮 (2017.03.21)
预计到了2019年,无线资料网路流量将增加10倍,几乎地球上的每一个人都会是行动网路用户。同时,机器间的通讯也将出现因频宽需求而相互竞争的情况。
ADI新款主动学习模组致力于改善类比电路和通讯课程教育 (2017.03.20)
美商亚德诺(ADI)推出两款主动学习模组,以帮助电子相关科系大学生和爱好者透过高性价比和易于使用的教​​育模组,在实验环境中了解和学习电子线路及通讯工程知识
英飞凌智慧企业计划在新加坡实现工业4.0 (2017.03.17)
【新加坡讯】即时全球生产网路、完整的端对端数位整合和自动化制造–英飞凌正在实现工业 4.0的多项元素。透过耗资7000万欧元的五年计划投资,英飞凌(Infineon)在位于新加坡后端制造据点施行了工业 4.0原则,引领制造业价值链的数位、水平及垂直整合
ADI创新工业技术巡回研讨会四月中启动 (2017.03.17)
工业4.0趋势带动工业界寻求更高效能、高强固性与创新性的技术解决方案。美商亚德诺半导体(ADI)公司因应此一趋势,将首次针对台湾广大的工业客户群自4月18至4月21日在台北、新竹、台南及高雄四地举行『创新工业技术巡回研讨会』
EPC eGaN技术在性能及成本上实现质的飞跃 (2017.03.17)
全球增?型氮化镓电晶体厂商、致力于开发创新的矽基功率场效应电晶体(eGaN FET)及积体电路的宜普电源转换公司(EPC)推出全新的EPC2045(7微欧姆、100 V)及EPC2047(10 微欧姆、200 V)电晶体,在提升产品性能的同时也可以降低成本
高解析音讯系统单晶片可播放各种音源格式 (2017.03.17)
ROHM研发出作为核心的音讯系统单晶片,并提供了参考设计,进而使音讯系统整体的高音质化与有助于大幅缩短研发工时。
从概念到实践施耐德工业4.0智慧制造论坛(高雄场) (2017.03.17)
工业4.0已成为全球制造业的重要趋势,透过智慧化架构,制造系统将开始全面升级,近年来智慧制造多仅止于纸上谈兵,在这次论坛中,我们邀请业界指标性人士与全球自动化大厂施耐德电机,以最全面的实务建置解说,让您了解工业4.0最实际的一面
ADI超低功耗MCU可支援物联网应用中的浮点运算 (2017.03.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款超低功耗微控制器单元(MCU),用于满足迅速增长的嵌入高级演算法需求,并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时,消耗的系统功耗极低。 ADuCM4050 MCU包括一个ARMCortex-M4内核,并具有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式快闪记忆体,支援本地化决策,确保只有最重要的数据才被发送到云端
英飞凌微控制器搭配经认证的开发套件可加速实作速度 (2017.03.16)
【德国慕尼黑与纽伦堡讯】英飞凌针对应用最佳化的ARM型微控制器能够满足未来的需求,让实现具成本效益的EtherCAT应用实作更加简单轻松。在2017年嵌入式世界展览会中,英飞凌科技(Infineon)展示其全新开发套件,包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自动化套件,可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月

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10 2016年bauma展览会:英飞凌提升卡车与建筑车辆的安全效率

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