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CTIMES / IC设计业
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
Intel oneAPI工具包供开发者撰写跨架构程式 加速XPU时代运算 (2020.11.16)
英特尔宣布关键里程碑,使用一致的软体抽象,加速布署结合多种架构的多样化工作负载。包括Intel oneAPI开发工具包完成版於12月推出、广泛推出Intel Iris Xe MAX绘图晶片、特定开发者能够於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP,以及新oneAPI生态系的进展与业界背书
现代汽车未来车款将搭载NVIDIA车用人工智慧平台 (2020.11.12)
NVIDIA (辉达) 与 Hyundai Motor Group (现代汽车集团) 宣布自 2022 年起,Hyundai、Kia 及 Genesis 全系列车款将全面搭载 NVIDIA DRIVE 车用资讯娱乐 (IVI) 系统,并将此作为标准配备。从入门到高阶的车款,皆将具备丰富的软体定义人工智慧 (AI) 使用者体验,并且可以永久升级
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
TI新款车用GaN FET 提供高电源效率且密度加倍 (2020.11.11)
德州仪器(TI)拓展其高压电源管理产品组合,推出适用於汽车及工业应用的650-V 及 600-V 氮化??场效电晶体(GaN FET),整合快速开关的 2.2-MHz 闸极驱动器,相较於既有解决方案,其能协助工程师实现电源密度加倍、效率高达99%,且电磁尺寸缩小59%
如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
在今日世界里,高速讯号的应用在各种电子装置中随处可见。特别是各种最新的介面标准,包括MIPI C-PHY v2.0、MIPI D-PHY v3.0、DDR5、HDMI v2.1、PCI Express Gen 4、等各种新标准,纷纷透过更高的速度来传送讯号,满足消费市场的需求
Arm:工厂自主化转型需满足效能、即时、资安与功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企业,数位转型都是一段漫长的旅程,对於涵盖多项设备的制造业也不例外,在智慧工厂朝向「自主化」的趋势发展中,下列几点需要特别注意:一、可扩展的计算能力
Maxim Integrated:智能边缘可有效提高工厂生产力 (2020.10.29)
现代智慧化工厂需要远端、快速调整感测器的电气特性,以最大程度地减少停工时间,提高生产力。透过边缘智能运算技术,可以大幅度地降低停工时间与成本。在主要的影响方面,可以减少每年800小时的生产力损失,并提升10%的生产力,以及缩减20%的生产维护成本
TI:单对乙太网路以更少缆线优化网路边缘运算 (2020.10.28)
乙太网路已经融入你我的日常生活,从商店的POS系统、体育场馆的LED看板,到工业自动化流程,都能发现它的踪影。乙太网路看似无所不在,但在某些领域仍无法广泛应用,其中一个便是远端工业、建筑与流程自动化应用
慧荣科技:PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20)
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来,盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域,本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果
台达一站式储能技术 协助台湾迈向绿能 (2020.10.19)
台达电子於2020台湾国际智慧能源周举办「台达智慧能源竞争力论坛」,针对台湾将於明年正式上路的「用电大户条款」,特别在政策起跑前,於2020台湾国际智慧能源周中举办此次活动
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员,更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议
洛克威尔自动化协助企业解读数据分析 加速自主延伸运用 (2020.10.14)
全球贸易纷争疫情对全球经济产生重大影响,订单来源不稳、供应链大乱的现象更威胁了制造业的生存空间。上游物料来源不明确、人员移动受限等挑战促使布局全球的制造商重新思考如何因应新一波「去全球化」的浪潮
Mentor:仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
台大电机创客松成果丰硕 未来将进一步强化产学合作 (2020.10.12)
由台大电机系学会举办的2020台大电机创客松(MakeNTU)活动圆满落幕,超过160位来自全台6所大专院校的学生组成的38支队伍,经过两天一夜努力与时间赛跑,激发出高度效率和精彩成果
Xilinx:FPGA是所有显示技术的最隹TCON方案 (2020.10.08)
显示和电视技术,在最近的3到4年之间,其中最重要的一个热词应该是所谓的HDR(High-Dynamic Range;高动态范围 )。业界晶片、显示面板、PC、系统厂商均叁与制定了相关HDR标准
IBM提出未来五年五大创新趋势预测 (2020.10.06)
IBM 发表今年的「未来五年五大创新趋势」,主题着重在:加速发现新材料,实现未来可持续发展。其预测主要根据 IBM 研究院的全球实验室所取得的研究成果和更广泛的产业趋势,展示 IBM 认为在未来 5 年内,5 种将从根本重塑企业和社会的技术
Arm:车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机 (2020.10.05)
Arm为车用与工业应用,推出具备安全功能、并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的 IP 组合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其设计目的在於和支援的软体、工具与系统 IP 结合一起运作,让矽晶圆供应商与 OEM 得以为自主工作负载进行设计
英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列,为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能,并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列)

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