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CTIMES / 电子产业
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
FOPLP/FOWLP封装制程与设备技术人才培训班 (2020.10.19)
【课程介绍】 课程主要在介绍系统构装电路架构、设计概念、模拟与量测技术特性分析以及未来发展等,内容将包含构装架构与基础理论间之关系、完整性设计模拟与量测分析技术、实务应用相关议题及未来发展,包含:1.构装架构与制程技术2.构装线路设计与分析技术3.系统层级构装架构技术与未来发展趋势
ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计,用於工业自动化和结构安全监控等应用,具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机,有助於为边缘装置节能省电,减少向云端传输的资料量
科思创以可再生的碳原素驱动材料创新 实现真正的永续生产模式 (2020.09.25)
资源耗竭、气候急遽变化等全球性挑战,反思线性经济模式下所带来的环境冲击迫在眉睫。为加速推动循环经济的发展,高科技材料制造商台湾科思创(Covestro)受环保署邀请出席「2020年台湾创新技术博览会」,并於永续发展馆国际展区展现循环经济於电子电器、运动休闲及时尚配件等领域中的应用方案
落实半导体设备自主化 仪科中心推首台自研自制ALE设备 (2020.09.25)
今年蔡英文总统就职演说中宣示的国家六大核心战略产业中,「资讯及数位相关产业」的内涵之一是要推动新世代「半导体前瞻技术」与「建立工业基础设备关键零组件与模组自主供应能量」
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
英飞凌CoolSiC助光宝推出80 PLUS??金认证之交换式电源供应器 (2020.09.25)
数位化趋势愈加迅速,使伺服器装置的数量激增,连带电源需求也不断上扬。同时,在全球暖化的效应下,如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美80 PLUS计划(80 PLUS initiative)於2004年所制定的测量标准可用於评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率
东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登场,东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种,创造吸睛人潮
研扬於国际夥伴日提出AI防疫解决对策 (2020.09.25)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技受邀叁加日前(16日)举办的2020国际夥伴日。这场活动由经济部工业局指导,IPO Forum主办,多间国际大厂包括Microsoft、IBM、HP、LINE及Arm於会中分享在这次疫情严重影响下的全球经济
3D手势辨识控制器 (2020.09.25)
产品的人机介面设计在消费者的购买决策中有着至关重要的影响力。随着滑鼠(mouse)问世,人类与电脑连结方式产生革命性的发展,触控技术(touch technology)被开发并推展到大众市场,目前应用在手机、家电及平板电脑上, 触控技术已经主宰我们与设备沟通的方式
ATEN展出智慧工厂方案 助高科技业活化智慧制造 (2020.09.25)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)叁加为期三天的SEMICON国际半导体-高科技智慧制造特展,以ATEN智慧工厂方案为主题,为高科技厂房提升产线自动化效能
东佑达深耕半导体自动化 直线传动模组首度搬至无尘室 (2020.09.25)
东佑达自2000年进入自动化业界今年已迈入第21年,近年来积极开发半导体制程需求核心技术之相对应产品。东佑达表示他们目前已将电动缸产品之生产组装制程搬进无尘室进行组装,是亚太唯一将线性传动模组搬进无尘室生产的传动元件厂商
爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
AI物料辨识技术翻转循环材料高加值 (2020.09.25)
善用资源能够推动环境保护和促进循环经济,而采用科技打造安全物料平台,运用人工智慧(AI)可有效辨识出物料真假!2020台湾创新技术博览会(TIE)永续发展馆中展出首创结合高科技能量的循环材料验证与媒合平台
2020年台湾创新技术博览会登场 (2020.09.25)
「2020年台湾创新技术博览会」由经济部、科技部、行政院农业委员会、国防部、教育部、劳动部、卫生福利部、行政院环境保护署、国家发展委员会、中央研究院联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,今(24)日起至26日於台北世贸一馆盛大登场
14奈米晶圆厂需近150台UPS 施耐德以高效智慧节能技术因应 (2020.09.24)
当产能与产值达到一个令人难以想像的境界後,「停机」也就变成了业者难以接受的情况,而目前半导体业者正面临着这样的情境。也因此,能源,或者说电力管理的妥善,就变成相关业者必须持续提升的目标,而其中一个解方,就是不断电系统(UPS)的使用
默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基,并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後
中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出,并已获得台积电采用
扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化,商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨(23)日举办物联网产品(IoT)发表会,携手城智科技(aira)、昱桦科技(Lantech)与巽晨国际(Millitronic)
Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx,Inc.)与德国马牌(Continental)今日宣布,赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器(ARS)540,两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达
Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24)
为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案,推出大容量并可用於数位录影机(DVR)、网路摄影机(NVR)、分析设备的WD Purple HDD 18TB,以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB

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