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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
车电首重功能安全 需符合ISO26262规范方可上路 (2017.10.17)
有监於IoT正带起一波联网产品的风潮,罗姆(ROHM)LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指出,针对IoT的电源需求大致上可以分为两大类,一类是在与机器通讯的过程中,必须尽可能减少电力的耗损,另一类则是高压的供电需求
泛智慧与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗 (2017.10.16)
随着AI人工智慧的崛起,近年来对半导体产业的影响,已经明显在销售机会与生产方式等两项指标上明显化,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商等,都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,而预期在2018年影响面将会逐渐扩大,估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,其中AI将扮演主要成长动能的推手
从小型化到大电力 ROHM积极开发新一代无线充电技术 (2017.10.11)
随着现阶段主流旗舰手机纷纷内建无线充电技术的趋势来看,无线充电似??正逐渐成为高阶手机主打的标准配备,未来可能也将进一步普及到中阶手机上。只不过,近期手机电池等问题频传,使得手机的供电安全性再次受到重视
[CEATEC观察]CEATEC如何汇聚人气与主导潮流? (2017.10.06)
CEATEC是每年十月在日本东京所举办的一场重要科技盛事。过去两年来,CEATEC正面临着与全球许多大型展会一样,人气逐渐下滑的状态,也都苦思着如何重新振作,找回既有的人气与影响力
NXP:运算平台是下一代智能车辆决胜关键 (2017.10.03)
随着汽车智能化的脚步越来越急促,各大半导体厂商无不卯足全力,提供全新的车用解决方案与产品,来为新一代汽车提供更高的便利性与舒适性。恩智浦半导体(NXP)过去在车用领域便一直都是市场所熟知的半导体解决方案供应商
Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新认证提高营运商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 针对Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出两项全新功能,可有效提升用户在活跃、密集使用,拥有网路营运商管理的Wi-Fi网路环境中的连接体验,例如大型商场、机场、捷运站、转运站,以及大型企业、社区住宅等网路环境中
Nanoco:无镉材料可有效解决电子废弃物污染问题 (2017.09.22)
在电子产品当道的今日,消费者快速的汰旧换新,导致大量的电子产品在尚未走到寿命尽头之前,就已经成为了电子废弃物。而这些过量的电子废弃物,对於环境与生态,都造成了巨大的浩劫
Navitas 以GaN功率IC实现微小化电源转换器 (2017.09.21)
纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)电源转换器叁考设计,以跟上过去十年来笔记型电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显着改变。这高频及高效的AllGaN功率IC,可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本
ENTEGRIS扩建台湾技术研发中心 厚植微污染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供应商Entegris将扩建其在台湾新竹的台湾技术研发中心 (TTC)。扩建计画包含专门开发过滤媒介的微污染控制实验室 (MCL),这同时也是亚洲应用开发实验室 (AADL) 迁移後的新址,该实验室主要从事微量金属、有机污染物和奈米微粒的分析
针对电源供应器应用 PI将InnoSwitch3效率提高达94% (2017.09.15)
Power Integrations(PI)这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商,推出其 InnoSwitch 3 系列离线 CV/CC 返驰式切换开关 IC。这款新装置在线电压和负载条件下的效率高达 94%,可将电源功应器损失再减少 25%,因此有利於开发最高 65 W 的小尺寸电源供应器,但无需散热片
ST:我们以技术成就客户的物联网应用 (2017.09.15)
物联网的声势在广泛的科技产业中正持续看涨。根据IDC预测,2017年全球物联网支出将突破8,000亿美元,并在2021年达到1.4兆美元,而意法半导体(STMicroelectronics)正在物联网领域中持续扮演重要的角色
KLA-Tencor:7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应,同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力,这让晶片设计,检查和测试更难
Brewer Science:先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置,其提供更多效能与功能,同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发,领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限,从 7 奈米迈向 3 奈米
默克:3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时,摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难,耗用的时间也越来越长,成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制,并达到技术上的突破
物联网测试需求增 爱德万以高整合解决方案备战 (2017.09.06)
随着物联网趋势的崛起,半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest) 近几年针对物联网领域中多变复杂的技术特性,持续推出整合性更高的量测解决方案,满足低阶至高阶、晶片至系统层级,以及研发端至产线的各种量测需求
Keyssa为行动装置打造高速无线传输新体验 (2017.09.05)
高速、非接触式连接方案厂商Keyssa推出新一代零组件连接器产品KSS104M,其采用超小型3 x 3mm封装,并具有改良的电气和机械公差,以更易於设计、大幅降低功耗 ,并支援多种业界标准的高速通讯协定
新一代通讯挑战 网路分析仪轻松解决 (2017.08.30)
网路分析仪可以用来协助开发许多现代的通讯技术。不仅可减少电缆、转接器和其他测试设备的影响,还能用於测试组件规格并验证设计模拟。
Anokiwave:频谱问题是5G现阶段最大挑战 (2017.08.24)
5G通讯技术在标准尚未底定,市场应用分歧的发展现况下,市场讨论热度从未停歇过。为了建构5G通讯所需要的各种关键元件,也吸引许多厂商积极投入此一行列,Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供应商,透过高整合度的晶片设计专长,该公司正不断突破5G技术的应用极限
爱德万测试年度VOICE开发者大会树立新标竿 (2017.08.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 甫於5月落幕的第11届VOICE 2017开发者大会,於今年迈入第二个十年,共计113场技术发表会、2场夥伴博览会、29座科技互动站,更为半导体测试产业人士创造众多交流机会
SUSE与Supermicro建立全球合作夥伴关系 (2017.08.22)
SUSE与Supermicro今日宣布将建立全球合作夥伴关系,以Supermicro硬体设备为基础,结合SUSE OpenStack Cloud、SUSE Enterprise Storage、SUSE Linux Enterprise Server for SAP Applications,以及嵌入式Linux,提供创新的新型企业IT解决方案

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