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CTIMES / 意法半導體
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17)
GaN的固有特性,让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,亦即相较於同尺寸的矽基元件,GaN可处理更大的负载、效能更高,而且物料清单成本更低。
碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程,以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。
采用LCC拓扑的二相输入300W交直流LED电源供应器 (2021.05.26)
本文探讨如何利用半桥式无引脚晶片载体(LCC)谐振转换器的数位控制功能,搭配同步整流,来打造300W电源供应器。
Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器,到节能型办公室照明和工厂自动化,工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。
无电池资产追踪模组的监控系统开发设计 (2020.12.23)
本文叙述一个无电池BLE资产追踪标签的速度和读写器数量之间的数学关系,提供一个能够计算资产识别和测速所需读写器数量的设计策略和优化模型,
指纹金融卡背後的两大挑战:生物特徵身份认证系统 (2020.12.08)
藉由非接触式卡片并利用生物特徵身份认证技术进行安全支付越来越受欢迎,导入生物特徵身份认证系统解决方案将有助於提升,甚至解除现有的非接触式支付金额上限。
无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统,无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能,并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数
为什麽选择GaN电晶体?MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓扑。在设计AC-DC转换系统时,工程师可以将其用於LLC谐振变换器。
SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估 (2020.08.18)
本文透过模拟雪崩事件,进行非钳位元感性负载开关测试,并使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的测试条件,评估技术的失效能量和鲁棒性。
因应中国新能源汽车市场需求 车用电子整合多功能应用 (2020.07.09)
因应新能源汽车(NEV)的强劲发展趋势和当地市场需求,意法半导体(ST)中国团队推出车用电子产品。
IO-Link和SIO模式收发器推动感测器领域工业4.0革命 (2019.04.03)
「工业4.0」的基本原则是透过连接机器、工具和控制系统,在整个价值链上下游之间构建自动互控的智慧网路。经由整合通讯、感测器和机器人技术构建物联网,工业4.0概念可提升工业制造的智慧化水平
稳健的汽车40V功率 MOSFET提升汽车安全性 (2019.04.01)
意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足电动助力转向系统(EPS)和电子驻车制动系统 (EPB)等汽车安全系?的机械、环境和电器要求。
使用SiC技术攻克汽车挑战 (2019.01.07)
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。
NFC技术 为物联网搭起桥梁 (2017.07.25)
近场通讯(NFC)技术能为这些问题提供解决方案,以简单、符合成本效率的方式实现物联网愿景。
STM32开放式开发环境:释放创造力的利器 (2017.01.04)
软硬体开发环境变化巨大,市场需要更短的研发周期,STM32开放式开发环境为软硬体开发平台,堆叠式插接电路板整合各种模组化硬体...

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