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EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
雲達佈建5G受肯定 獲選為美國O-RAN聯盟唯一台灣成員 (2020.06.23)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美國Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition)。該聯盟由全球45家領導性電信營運商與供應商所組成,促進各方採用開放式、可互通的無線接取網路(RAN)
台美防疫松cohack 號召跨界人才為疫情找出創新解方 (2020.04.26)
行政院副院長陳其邁與美國在台協會代表,24日共同發起「台美防疫松 (cohack)」,鼓勵專家及參與者以黑客松形式集思廣益,促進跨政府機關、跨領域、公私協力與多方交流,共創精準防疫資訊的應用方案,共同找出抗疫創新方法
M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
紅帽推出Red Hat Enterprise Linux 8 提升智慧型作業系統的智能 (2020.01.06)
開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司發布Red Hat Enterprise Linux 8.1,為企業級Linux的最新版本。Red Hat Enterprise Linux 8.1是Red Hat Enterprise Linux 8的第一個更新,不僅強化了開放式混合雲作業系統的管理性、安全性與效能,更增加協助開發者發展創新應用的新功能
Mentor多項產品通過台積電5nm/7nm製程認證 (2019.12.02)
在台積電2019開放創新平台(OIP)生態系統論壇上,Mentor宣佈最近通過台積電認證、擁有優異的新功能以及為台積電最先進製程開發晶圓廠特定的實現方案一系列的工具,可使Mentor和台積電的共同客戶受益,並有助於進一步擴展台積電持續成長的生態系統
自駕車科技創新研討會登場 產官學研攜手進軍智慧交通市場 (2019.11.28)
面對全球自駕車的發展趨勢與商機,各國政府為自駕時代來臨預作準備,著手建立相應的政策法規,台灣也透過無人載具科技創新實驗條例、相關子法及配套機制之立法與後續推動工作,逐步建置監理沙盒機制,讓無人載具科技創新實驗得於一定條件下排除法規適用,藉此鼓勵相關技術之研究發展與開放場域實驗,進一步落實產業應用
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
協助企業釋放混合雲價值 紅帽以開放原碼創造無限可能 (2019.11.05)
隨著破壞式創新的時代來臨,以雲端為基礎的企業,將以更快的速度推動數位轉型。根據Gartner的報告顯示,2020年之前將有超過75%的企業完成多雲部屬或混合雲端架構,引領創新,贏得數位轉型先機
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場
ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電(TSMC)與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用,ANSYS更於台積電開放創新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定
群策力搶攻智慧醫療新藍海商機 (2018.10.29)
隨著AI、物聯網和大數據的演進趨勢,科技、人才、產品、技術的匯集,跨域整合為智慧醫電的創新拓展帶來了新藍海商機。
2018醫療電子與器材國際高峰論壇登場 (2018.10.11)
現今智慧醫療照護已成為各國重視的重要議題之一,而隨著AI、物聯網和大數據的演進趨勢,科技、人才、產品、技術的交會,以及產業的轉型,都成為創新未來的契機所在
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
金管會推動「數位沙盒」 創新實證招募 (2018.08.30)
金融監督管理委員會(金管會)指示台灣金融服務業聯合總會(金融總會)推動國內第一個聚焦金融科技產業生態的實體共創空間「金融科技創新園區FinTechSpace」,將於今年9月中旬正式開幕,首波合作夥伴包含國內外產、官、學、研、創等單位共逾30家,將攜手共同推動金融科技創新發展,同時啟動「數位沙盒」創新實證招募
DIGI+Talent計畫獲全球人才發展奧斯卡ATD 2018 創新大獎 (2018.05.16)
由資策會教研所協助經濟部工業局推動的「DIGI+Talent 跨域數位人才加速躍升計畫(以下簡稱 DIGI+Talent計畫)」擊敗各國代表,勇奪本屆全球人才發展協會 ATD(Association for Talent Development)2018「人才發展創新大獎」(Innovation in Talent Innovation Award)


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