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意法半导体更新TouchGFX软体框架 支援STM32Cube的强大工具 (2020.01.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)在STM32微控制器(MCU)软体框架TouchGFX中增加了新功能,便於设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗装置和穿戴式装置开发吸睛的使用者介面
意法半导体推出STM32系统晶片 加速LoRa IoT智慧装置开发 (2020.01.20)
透过智慧基础建设及物流、智慧工业和智慧生活促进世界永续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款透过长距离无线技术将智慧装置连接到物联网(IoT)的LoRa 系统晶片(SoC)
音缘线 (2020.01.17)
此作品为可以多人共享的音乐游戏机,外观分为以触控按钮点击的乐谱板与透过伺服马达敲击的演奏板两部份,可即兴演奏或挑选乐谱进行挑战;
HOLTEK推出BA45F5220烟感探测器MCU (2020.01.15)
Holtek针对消防产品新推出烟感探测器MCU BA45F5220,集成烟感侦测AFE与双通道IR LED定电流驱动并提供低脚位封装,适用於精简型烟感侦测产品的需求。 BA45F5220 MCU主要资源具备1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM、10-bit PTM与多通道10-bit ADC
HOLTEK推出HT45F5Q-1充电器MCU (2020.01.14)
Holtek针对充电器装置应用领域,全新推出HT45F5Q-1充电器Flash MCU,HT45F5Q-1与HT45F5Q-2/-3相比,保留最精简的芯片资源,提供比传统方案更低的成本、更少的外部元件、更卓越的充电器功能
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
2020年1月第339期启动:2020 (2020.01.02)
台湾的科技产业来说, 很少有一年像2020如此令人期待。 先前耕耘的种种, 都巧合地在这一年花开结果。 5G单晶片问世、5G频谱释照, 5奈米即将量产、AI产业大团结, 再加上半导体回稳、制造业的重新归队, 整个台湾科技产业有种欣欣向荣的感觉
CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品:MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能
具物联网功能之量测??座 (2019.12.26)
本作品为设计一个具有物联网功能及数据监控与量测的??座,透过电力线传输技术,解决家中网路布线及无线网路讯号强度的问题。
意法半导体推出平价且相容性高之STM8 Nucleo-32开发板 (2019.12.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出之STM8开发板采用相容性高的Nucleo-32 开发板,让使用8位元STM8微控制器(MCU)开发原型速度更快,更平价,而且更容易上手,适合所有类型的开发者
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。 Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
Silicon Labs获颁GSA最受尊敬上市半导体公司奖及其他业界十项奖项 (2019.12.18)
芯科科技(Silicon Labs)日前在全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)颁奖晚宴中,连续第5年获颁最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在5亿至10亿美金之间)。 Silicon Labs为全球领先的晶片、软体和解决方案提供商,致力於为成就一个更智慧、更互联的世界提供服务
大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案 (2019.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。 该专案设计有五大主要部分组成:蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源
瑞萨与MinebeaMitsumi合作开发步进马达解决方案 (2019.12.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球步进马达厂商MinebeaMitsumi(美蓓亚三美公司),宣布共同开发解角器(resolver)型(角度感测器)步进马达和马达控制解决方案适用於机器人、办公室自动化(OA)设备,以及医疗/护理设备
东芝推出新款三相无刷马达控制预驱动器IC (2019.12.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出一款无需霍尔(Hall)感测器的三相无刷马达控制预驱动器积体电路(IC) - TC78B009FTG,其适用於包含伺服器、鼓风机、无线吸尘器和机器人吸尘器中使用的高速风扇应用
MCU元件的采购因素分析 (2019.12.10)
经过多年的发展,MCU本身的性能更加强大,所能应用的范围也更加多元,并衍生出非常多样化的产品组合。
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
加速汽车智慧化进程 (2019.12.09)
未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。
HOLTEK推出HT6xF2362低工作电压1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362产品,最低工作电压可达1.8V。整系列产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。 新产品内置硬体CRC协助MCU ROM自我测试功能,可节省检测时间及MCU资源


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