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3秒完测AiP模组! 棱研科技首创5G毫米波自动化测试方案 (2020.11.20)
锁定毫米波技术的台湾新创公司棱研科技(TMYTEK)日前(20日)在欢厌公司成立6周年的同时,盛大发表了其首创之5G毫米波测试方案XBeam,为部署5G NR基地台提供快速、自动化且符合成本效益的毫米波测试量产利器
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对於AI加速器特别有效。
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
爱德万测试研发出用於记忆测试系统STT-MRAM的切换电流测量系统 (2018.11.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试宣布其与日本东北大学创新整合电子系统中心〈CIES〉的合作,本计画由东北大学电机研究所教授远藤哲夫主持,成功地研发出高速、高精确度模组,可以测量磁性随机存取记忆体〈STT-MRAM〉中记忆束的切换电流,这是众所期待用於爱德万测试记忆测试系统的次世代记忆技术,运作速度为微安培/奈米秒
智原推出业界最小面积40奈米USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.16)
ASIC设计服务暨IP研发销售商智原科技(Faraday Technology)今日宣布推出业界最小的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。该IP已经透过测试晶片通过验证,适合用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用
智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技[Faraday Technology]推出最小面积的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已经透过测试晶片通过验证,适用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用
回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往,英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背,包含创新了微处理器的设计,定义了行动处理器的架构,3D记忆体的研发。
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发,预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力
CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行,今年的与会人数逼近800大关,再次打破了历年的记录。
ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世 (2016.05.19)
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示,相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术,此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现
资料中心及验证平台现身应用处理器开发有福了 (2015.12.08)
近年来,EDA(电子设计自动化)市场的主要议题,大多都围绕在验证模拟领域,理由在于晶片开发需要更多的第三方供应商提供矽智财,以快速完成晶片设计,所以在尚未进入测试晶片阶段前,其模拟验证的流程就扮演了最后一道检核的关卡
Inova为新一代汽车资讯娱乐系统设计推出APIX3视频传输系统 (2015.10.20)
由Inova半导体开发,APIX(汽车图元链路)是一项用于高解析度车载视频应用的多通道技术。全新APIX3版本通过单独双绞线(STP)可实现高达6Gbps的传送速率,通过四双绞线(QTP)速度可达12Gbps,这是上一代APIX2版本速度的四倍
IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在该市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等,使得这两年来的市场有着不少的变化
Cadence与ARM迈入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence(益华电脑)在大举投资EDA工具之余,近年来也将目光放在半导体IP授权市场上,并且与处理器核心IP大厂ARM有相当密切的合作关系。这一点,从近期在先进制程上,双方偕台积电都有公开消息发布,便能略知一二
具有电力回收功能的高电力效能电池化成/测试系统 (2015.08.03)
充电电池业者目前面临到三个主要挑战,首先,他们必须确保电池能符合他们的性能与可靠性基准,第二个挑战是要尽量降低电力储存的成本,以便与其它替代能源来竞争
意法半导体与米兰理工大学合作开发FASTER 3D绘图应用系统 (2015.01.13)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布对基于光线追踪(ray-tracing)技术的实验性3D绘图应用系统进行测试验证。该解决方案采用一颗与现场可编程逻辑门阵列(FPGA)相连、基于ARM处理器的测试芯片
安森美半导体展示高能效3D传感器堆栈技术 (2015.01.07)
CMOS图像传感器技术提高用于移动和消费应用的未来安森美半导体传感器的功率、性能和尺寸效益 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)成功鉴定性能并展示首款功能全面的堆叠式CMOS图像感测器
Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21)
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案 益华计算机(Cadence)与创意电子宣布,创意电子在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)制程上,采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案(tape-out)


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