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边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳, 第一声雷—AI! 第二声雷—5G! 第三声雷—中美贸易战! IC设计如此风云变幻, 比算力,比效能,比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速, 上云,成了以光超越声音的重要解方
Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布,其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧(AI)视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内(in-system)测试要求,并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片(SoC)实现了ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL)目标
强化ADAS功能 ROHM携手伟诠电子推先进数位电子後视镜 (2020.06.18)
ROHM半导体与台湾伟诠电子,及系统方案商勇升科技共同发表了数位电子後视镜解决方案「ADAS E-Mirror」,该方案是采用ROHM集团LAPIS研发之影像显示控制器「ML86321」,搭配伟诠电子高效能先进驾驶辅助系统(ADAS)处理器「WT8911」
ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及 (2020.06.17)
半导体制造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,适合用於动力逆变器等车电动力总成系统和工控装置电源。 对於功率半导体来说,当导通电阻降低时短路耐受时间就会缩短,两者之间存在着权衡关系,因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时,也必须同时考虑如何兼顾短路耐受时间
2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场,电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。
恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统
克服高温隔离设计挑战 TI打造符合AEC-Q100最宽温标准的数位隔离器 (2020.06.11)
随着48V系统混合动力汽车在汽车业界日益普及,车内网路讯号隔离需求更显重要,若无法有效且可靠地保护低电压线路,使用较高电压的优势将大打折扣。 但光是在48V车辆的高电压活动里隔离讯号还不足够
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异,NOR的重要性在近期备受注目,尤其是在5G基地台、汽车电子,以及高性能的工业应用上。
终端加工业攻坚利器 提升稼动率管理能力 (2020.06.08)
金属切削加工领域在航太、汽车、电子等产业受创最深,相关上游供应链该如何协助加工业者,维持生产稼动率及智能化管理将成为显学。
工研院与广达协力开发多天线笔电抢攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改变生活习惯,带动远距办公、线上教学、网路购物与娱乐的成长动能,人们对5G的需求更迫切,疫情将加速5G布局高速展开。在行动社会下,智慧手机、笔电、穿戴式装置日趋轻薄短小,轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件,才能满足5G世代下消费电子「高速率」、「多功能」的需求
物联网应用首重资安 Bureau Veritas提供完整一站式IoT安全评等 (2020.05.22)
伴随着5G、人工智慧(AI)、物联网(IoT)等新技术开创缤纷多彩的新兴应用,设备联网是各种智慧应用的基石,然而,新兴技术往往带来未知的新风险;无可避免地,都必须面对随之而来,资安的严峻挑战
英飞凌:疫情虽冲击下半年营收 成功并购赛普拉斯仍将强化业务模式 (2020.05.05)
英飞凌科技发布2020会计年度第二季(2020年1-3月)营运成果:营收19.86亿欧元,部门利润2.74亿欧元,部门利润率13.8%。 英飞凌执行长Reinhard Ploss表示:「全球正在经历一场前所未有的危机
四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案,反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积,同时效能与功耗也都会更好。
针对汽车严苛环境设计 完善电源供应系统占小空间、省电及低EMI (2020.04.08)
本文探讨汽车电源供应器规格的关键要求,以及因应汽车规范的解决方案,内容并提供多个范例解决方案,来一一说明高效能元件的组合如何轻易地解决以往无法克服的汽车电源难题
获德国莱因ISO26262认证 联嘉光电强化车用照明 (2020.03.19)
在因应汽车设计零缺点的目标下,联嘉光电在取得TS 16949、 ISO 14001、QS 9000、OHSAS 18001、IATF 16949等多种品质管理系统认证後,已於近日再下一城,通过德国莱因ISO 26262功能安全品质管理系统ASIL B级认证,代表已提升其产品技术和品质安全到车用等级,更能符合国际车业的要求
TI推出Jacinto 7处理器平台 推动ADAS技术汽车应用普及 (2020.03.18)
先进驾驶辅助系统(ADAS)技术明显帮助减少事故与保障生命安全。根据美国高速公路安全保险协会的消费者报告,相较於2017年(汽车尚无安装ADAS),汽车在安装了前方撞击预警与紧急刹车系统後,前後追撞的事故减少了50%;然而,大多数的事故发生在那些连最基本ADAS系统都没安装的汽车上
ROHM SiC功率元件获车电系统厂UAES采用 助EV充电系统提升供电效率 (2020.03.17)
半导体制造商ROHM的SiC功率元件(SiC MOSFET)获得中国车界Tier1供应商-联合汽车电子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)采用,将应用於电动车充电器(On Board Charger;OBC)上
宜特与国研院太空中心策略联盟 跨足太空验证产业 (2020.03.05)
为加速执行台湾第三期「太空科技长程发展计画」,带动国内太空产业发展,国家实验研究院国家太空中心(国研院太空中心)今(5)日与宜特科技股份有限公司签署合作意愿书(MOU),双方将於「太空零件检测验证」方面展开具体合作
TI推出Grade-0数位隔离器 实现>125°C HEV/EV系统的可靠通讯与保护 (2020.03.03)
德州仪器(TI)近日推出了首款满足汽车电子委员会(AEC)-Q100标准的Grade-0环境工作温度规格标准的数位隔离器。ISO771E-Q1具有1.5-kVRMS 工作电压,能支援Grade-0温度等级的最高温150°C


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1 HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用
2 igus新型电缆卷轴e-spool flex 无需滑环引导电缆
3 Microchip全新入门级扩充控制卡 扩展Adaptec SmartRAID产品组合
4 明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150%
5 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
6 ST推出新款抗辐射强化元件 提升航太应用效能
7 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
8 宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器
9 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
10 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感应模组 侦测距离长达100cm

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