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高通發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術 (2017.08.17)
美國高通公司旗下高通技術公司宣佈擴展高通Spectra模組項目(高通Spectra Module Program),實現更加優化的生物辨識功能和高解析度深度感測技術,能滿足一系列廣泛的行動終端裝置和頭戴式顯示器(HMD)所帶來日益增加的圖像及影像需求
高通和工研院合作在台發展5G小型基地台 (2017.08.09)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司宣佈與致力於應用研究和技術服務的非營利機構工研院(ITRI)合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台
NVIDIA首度展示結合Isaac與Holodeck技術的AI機器人 (2017.08.02)
NVIDIA (輝達) 宣布於 SIGGRAPH 大會首度亮相在虛擬實境環境Holodeck計畫 (Project Holodeck) 中,利用 Isaac Lab 模擬器訓練出的機器人,並同時推出 VRWorks 360 Video SDK,協助全球各地內容創作者以即時串流方式向觀眾播放高畫質 360 度全景影片
CONTENT TOKYO 2017領先技術展落幕 (2017.08.02)
[美通社]CONTENT TOKYO 2017於2017年6月28-30日在日本東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行。來自36個國家和地區的1,418家參展商和38,746名業內參觀者以及10,335名與會者和397名媒體參觀者齊聚本屆展會
2017年8月(第310期)醫療穿上身 健康更簡單 (2017.08.01)
醫療級穿戴式裝置將更加小型且可攜化,讓病患在家中也可使用,並檢測身體狀況,資料也可透過雲端回傳至院中提供醫護人員了解患者身體狀況;此外,消費性的穿戴式產品,未來精確度也將更加提升,達到專業規格,提供使用者更好的使用者體驗
AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構,推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器,包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能,加入AMD Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器的行列,獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持註1
科技新浪潮!VR五年後將取代手機 AI扮演要角 (2017.07.31)
不可否認,「物聯網」及「人工智慧」的世代來臨,吹起這波科技新革命的號角。台灣在全球科技產業中,主要扮演製造代工,較擅長於硬體技術,不過隨著技術逐漸成熟與飽和
整合台灣科技能量 WCIT 2017將於9月登場 (2017.07.25)
科技界奧林匹克盛會,第21屆世界資訊科技大會(WCIT 2017),將於9月10-13日在臺北國際會議中心登場,同期也將舉行16場平行會議與活動,並在世貿一館有產官學研大規模展示超過680個攤位的未來科技大展,以及B2B國際媒合交流活動,為了落實台灣「數位國家‧創新經濟」(DIGI+)向全球發聲
SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會
VR 與 AI 的發展談VR+工業4.0的結合 (2017.07.19)
從工業4.0的角度看,VR和AI這兩項技術都是工業4.0所需要的兩項要素。工業4.0裡的智能工廠和智能製造願景,不但依賴AI技術和產品的發展,也仰賴VR技術和產品來支撐。
慧榮科技SD 6.0控制晶片家族 (2017.07.18)
搭載慧榮SD 6.0新控制晶片的擴充性儲存卡將可大幅提升隨機存取效能,讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式,並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用
桃園市智慧化程度不落五都之後 (2017.07.13)
端看官方數據,過去兩年半桃園人口成長了十萬人,關於這一點即可顯示出桃園市是成長中且迅速的城市;未來桃園市將如何發展,相當令人期待。
慧榮科技SD 6.0控制晶片家族 (2017.07.12)
搭載慧榮SD 6.0新控制晶片的擴充性儲存卡將可大幅提升隨機存取效能,讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式,並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用
2017年7月(第309期)翻轉工業4.0新思維 (2017.07.06)
工業4.0,也有人將之稱為第四次工業革命,從德國率先提出這個說法以來,全球隨之興起,各國開始有了自己的「口號」,包括美國推動「先進製造夥伴計畫(AMP)」、中國主打「智能製造2025」等,以及日本、韓國、法國、英國,再一直到台灣,工業4
AI 浪潮來襲 台灣VR前進日本首屆AI 技術展 (2017.06.28)
在Alphago戰勝棋王柯潔後,AI人工智慧技術與應用已深獲世界重視,浪潮勢不可擋。日本產官學界也看準此波趨勢,於6月28~30日舉辦首屆AI EXPO人工智慧應用展。在經濟部技術處科技專案指導下
[評析] Flash產能不給力 UFS稱霸江湖夢碎 (2017.06.27)
UFS與eMMC均是新一代的手機儲存介面規格。由於eMMC效能已經難以滿足新一代的行動視訊應用,UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新介面。關於今年度eMMC與UFS的發展趨勢,儘管UFS十分被看好,但在今年NAND Flash卻出現市場持續短缺的狀況,主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續從2D轉入3D製程,而3D的製程更為複雜,使得製作時程拖得更長
Type-C應用商機夯 VESA Q3將公佈相關電子產品正式規格 (2017.06.23)
USB Type-C相關電子產品在市面上日益增多,因其擁有一條電纜具備電力與影音傳輸的能力,相關電子產品漸漸開始導入Type-C連接埠。為搶佔影音傳輸市場,美國視訊電子標準協會(VESA)宣布完成針對USB Type-C接頭與DisplayPort Alt Mode標準的產品相容測試規範(CTS),預估2017年第三季將公布相關電子產品的正式規格
國際奧林匹克委員會與英特爾展開奧運全球合作夥伴計畫至2024年 (2017.06.22)
國際奧林匹克委員會(International Olympic Committee,IOC)與英特爾(Intel)宣布雙方達成長期技術夥伴協議,國際奧林匹克委員會主席Thomas Bach和英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在紐約出席官方簽約儀式
轉型智慧製造進度 台廠仍以2.0半自動化居多 (2017.06.13)
隨著物聯網、大數據、人工智慧等技術興起,工業4.0賦予製造業全新樣貌。過去轉型智慧製造普遍會已升級硬體設備為優先,但近年企業逐漸體認到「軟實力」或許才是驅動「智慧」的關鍵,以價值驅動的軟硬體結合應用正在工業4.0的時代中崛起
CTIMES嚴選 Computex 2017亮點廠商 (2017.06.12)
Computex 2017已於6月3日正式落幕,貿協表示,今年參觀者數較去年成長1%,而前20大參觀者來源國中,成長幅度較大者為泰國(30.63%)、印尼(22.52%)、印度(20.86%)、越南(20.44%)及俄羅斯(14


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