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TrendForce:第三季NAND Flash品牌商營收季增幅僅4.4% (2018.11.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,隨著64/72層3D NAND生產良率漸趨成熟及供給持續增加,第三季NAND Flash供給穩定成長,但需求面受中美貿易戰影響,加上英特爾CPU缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素,導致旺季不旺,自年初以來的供給過剩仍難以消弭,NAND Flash各類產品合約價仍走跌,第三季平均價格跌幅達10-15%
東芝推出新款4聲道高效率車用音響線性功率放大器 (2018.11.13)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出4聲道高效率線性功率放大器產品陣容中的最新產品 - TCB702FNG,此IC可有效滿足目前市場上高效率產品需求,並預計於2019 第一季起開始量產
大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今(8)日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝TOSHIBA)適用於車聯網完整的解決方案。 先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一
東芝記憶體開發用於深度學習處理器的高性能演算法和硬體架構 (2018.11.07)
東芝記憶體宣布成功開發出用於深度學習處理的高速、高能源效率演算法和硬體架構,可減小識別準確度的下降幅度。該款用於在FPGA上實現深度學習的新處理器的能源效率是傳統產品的4倍
東芝推出符合AEC-Q100標準車用BluetoothR 5.0 IC (2018.11.02)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款車用藍芽IC – TC35681IFTG,其符合低功耗(LE)BluetoothR核心規範v5.0。 新元件適用於嚴苛的車用環境,支援廣泛工作溫度範圍、高射頻發射功率和高射頻接收靈敏度(遠端傳輸時,鏈路預算為 113dB @125kbps)TC35681IFTG同時包含有類比射頻和基頻數位元件,並可在單晶片上提供全面性的解決方案
宜鼎工業最高等級3D NAND SSD 全球量產正式啟動 (2018.10.30)
工控儲存領導廠商宜鼎國際,最新工業等級3D NAND SSD將正式於10月份開啟全球量產,挹注產能提升。宜鼎國際董事長簡川勝表示,為提供業界最高等級工控品質,宜鼎3D NAND TLC花費超過兩年時間進行前期導入測試以及工規等級的壓力震動測試,目前已成功導入客戶端,並持續以高端規格支援台灣工控產業升級
2017前十大SSD品牌模組廠 金士頓、威剛、金泰克分居前三 (2018.10.15)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新調查報告顯示,以各模組廠「自有品牌」在「通路市場」的出貨數量作為計算基礎,並扣除NAND Flash原廠部分,2017年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨量排名前三名分別為金士頓、威剛與金泰克,市占率分別為23%、8%、7%
東芝推出具備限流器檢測功能的有刷直流馬達驅動IC (2018.10.12)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款全新並量產的整合式雙H橋有刷直流馬達驅動器IC - TB67H401FTG,其配備有額定值為50V/3.0A的輸出限流器。此款IC適用於辦公室設備、ATM、家電用品、掃地機器人等需要監控和回饋馬達狀態的應用場合
結合吹風機之多功能裝置 (2018.10.08)
本作品是以吹風機為主體進行改良,使其除了保留以往的功能,還能擁有更多用途,而造就了這些功能的主因,是加裝了Wifi、Bluetooth與手機連結,做資料傳輸,因有兩種傳輸方式
SSD QLC正式推出 HDD還能穩佔多少市場? (2018.10.02)
今年的快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)可說是高潮不斷,許多新品與新技術爭相發布,為快閃記憶體的市場擘劃了美好的未來。
東芝針對車用音響推出卓越的抗電湧性能功率放大器 (2018.10.02)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱東芝)推出一款具備卓越抗電湧性能的全新車用音響4聲道功率放大器TCB503HQ。樣品出貨即日啟動,量產計畫於2019年第一季開始。 新產品採用東芝成熟的汽車音響IC開發能力,利用抗電湧類比精細製程實現了更高的可靠性
3D NAND產能再增 東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19)
東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital),今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區,並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center)
TrendForce:晶片價格下跌及市場成長力道趨緩 8月LED封裝價格下調 (2018.09.14)
TrendForce LED研究(LEDinside)最新價格報告指出,2018年8月,中國市場主流封裝產品價格出現不同幅度下滑。 LEDinside分析師王婷表示,受到晶片價格在第三季開始下跌以及市場競爭加劇影響,中國主流封裝廠商也隨之調整產品價格,本月大功率與中功率產品價格均普遍下滑,一般照明市場成長力道仍然疲弱
東芝推出新一代Superjunction功率MOSFET (2018.08.31)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新一代650V Superjunction功率MOSFET – TK040N65Z其用於資料中心的伺服器電源、太陽能(PV)功率調節器、不斷電系統(UPS)及其他工業應用
美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式儲存控制器技術 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為Microchip Technology Inc.全資子公司,憑藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技術,推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器,該新裝置含有專門設計的關鍵技術,以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求
東芝推出散熱效果更佳40V Nch功率MOSFETs 符合AEC-Q101標準 (2018.08.21)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款可應用於車用相關設計最新40V Nch MOSFET – TPWR7904PB & TPW1R104PB,可應用於電動輔助轉向系統、負載開關、電動幫浦。 此款IC為U-MOS第九代晶片採用溝槽式結構,其確保高散熱及低電阻的特性
東芝推出DIP4封裝的高電流光繼電器 (2018.08.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款採用最新U-MOS IX半導體製程的新型高電流的光繼電器。此兩款IC皆已經開始量產出貨了。 新產品”TLP3553A”及”TLP3555A”分別為30V和60V的輸出端點電壓以及4A和3A的高額定導通電流,皆高於上一世代產品
TrendForce:NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%,但Q3價格將跌 (2018.08.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響,導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道,雖位元出貨量得以支撐,然而,NAND Flash仍是供過於求,第二季平均價格跌幅達15-20%
東芝推出適用短距資料傳輸的單向光學模組連結器 (2018.08.07)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出單向光學模組連接器 -TOCA1300,可應用於工業設備,如儲能系統、高壓逆變器等。 此產品為單向光學模組連接器,用於連接光纖傳送模組及光纖接收模組做短距離資料傳輸
Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣 (2018.08.07)
Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術,已成功開發出儲存容量最高的單顆粒3D NAND,其單一儲存容量可提升至1.33 Tb(Terabits)


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