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整合車用產品技術 TI提升環保/安全/駕駛體驗 (2017.04.20)
隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)與自駕車的議題日熾,也為半導體產業帶來許多商機;根據市調機構IC Insights預估,車用市場從2015年至2020年複合成長率將達4.9%,為半導體產業帶來龐大的市場機會
智慧汽車之眼-立體視覺 (2017.04.17)
數百年來至今,立體運算法的原理都沒有改變,這種量測法非常穩定可靠,而規律和穩定的演算法也為設計更好的硬體機械來執行立體視覺計算提供了機會。
智慧汽車之眼-單眼攝影機 (2017.04.11)
從全球各地洞穴發現的數萬年前史前繪畫,可以證明圖像和繪畫輔以感官視覺是傳遞精確資訊的最佳方法。
商用車聯網 塑造產業新價值 (2017.04.05)
商用車聯網 塑造產業新價值 商用車聯網蘊藏許多商業價值,「含金量」可說是非常高,若跳脫自用車的範疇,事實上,車聯網在商用車的應用,反而更能發揮出巨大的價值、更具發展潛力
透過擴增實境驅動車用抬頭顯示器發展 (2017.04.05)
根據市場研究機構IHS Automotive的預測,配有HUD車輛的全球銷量將從2012年的120萬輛成長到2020年的910萬輛...
為物聯網供電 (2017.03.30)
物聯網(IoT)—如雨後甘霖般拯救了我們身邊那些電器的悲慘命運。曾經迷失的裝置,現在找到了新出路;以往無聲的裝置,現在能夠溝通了。雖然這些功能使電器能夠與我們的手機和家中的一切無縫連結,但這其實並不容易達成
德州儀器推出高效、低排放且具整合功率的強化型隔離器 (2017.03.24)
德州儀器TI)推出一款具有整合功率的新型單晶片強化型隔離器,其效率較現有的整合式裝置高出80%。此款新型強化型隔離器擁有高效功率傳輸、低輻射排放和高抗擾度,支援工廠自動化、電網基礎設施、馬達控制、隔離式電源供應以及測試和測量設備等工業系統實現更可靠的運作
降低物聯網資訊侵害風險 TI力推新一代安全晶片/模組 (2017.03.22)
資訊安全已成為物聯網相關業者所面臨的一大挑戰。根據市調機構IHS的調查指出,到了2020年物聯網相關裝置數量將達到307億部,而到了2025年將攀升至754億;為提高物聯網產品的安全性,德州儀器TI)推出新一代Wi-Fi晶片與模組,以解決物聯網裝置使用者對於資訊安全所帶來的疑慮
5G—下一波人物互聯的新浪潮 (2017.03.21)
預計到了2019年,無線資料網路流量將增加10倍,幾乎地球上的每一個人都會是行動網路用戶。同時,機器間的通訊也將出現因頻寬需求而相互競爭的情況。
TrendForce:全球牙科醫材市場預估2016-2021年複合成長率為5.6% (2017.03.16)
在全球人口高齡化及口腔健康意識抬頭的驅動下,全球牙科醫材市場將逐年成長。TrendForce生物科技分析師柯心卉指出,2016年全球牙科醫材市場規模約 281 億美元,2021 年可成長至 368 億美元,2016~2021年年複合成長率(CAGR)為 5.6 %,其中以人工植牙市場的發展最為快速
揮別2016年營收不佳 TI:2017半導體市場將有高幅成長 (2017.03.07)
根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告指出,2016年全球半導體營收達到3349.53億美元,相較於2015年的3351.68億美元,微幅衰退0.1個百分點。不過,好消息是,TI德州儀器)韓國總裁暨台灣總經理李原榮認為,相較於2016年,此二大應用於2017年將會有相當高的成長率
智慧家庭走向多元發展 (2017.03.03)
ICT大廠或服務供應商紛紛藉由打造平台、開放API等方式與第三方業者合作架構生態體系,智慧家庭已然走向多元開放之路。
大聯大世平集團參與智慧城市建設 (2017.02.21)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將參與智慧城市建設,積極投入直流充電站市場。 中國近年對於新能源汽車產業的政策訴求十分明確,並積極發展新能源汽車配套的充電站
德州儀器推出12-V, 10-A DC/DC降壓電源解決方案 (2017.02.15)
德州儀器(TI)推出一組12-V、10-A、4-MHz降壓電源模組,其體積相較於目前市面上10-A電源模組解決方案縮小達20%。容易上手的SWIFT TPSM84A21和TPSM84A22 DC/DC模組將功率MOSFET、屏蔽電感器、輸入和輸出電容器以及被動元件整合至極小的空間中
德州儀器推出新款可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器 (2017.02.14)
德州儀器憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容性以及汽車認證 擴展Bluetooth低功耗產品組合。 德州儀器TI)推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器(MCU)系列下的兩款全新裝置,以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝(WCSP)選項
德州儀器推出0.33吋高解析度DLP Pico晶片組 (2017.02.13)
DLP3310DMD裝置及 DLPC3437控制器將尺寸、效率和效能結合,針對行動智慧電視、微型投影機、智慧家庭顯示器等眾多應用提供先進的顯示解決方案? 德州儀器TI)推出DLP Pico 0.33吋高解析度(Full-HD)晶片組,以滿足品牌和開發人員將1080p投影顯示器整合至形狀係數更小產品中的解決方案需求
TI推首款零漂移、零交叉運算放大器 (2017.02.13)
德州儀器TI)推出首款採用零漂移和零交叉技術的運算放大器(op amp),再為精密放大器的標準設下新里程碑。TI表示,該款名為OPA388的運算放大器可在所有輸入範圍內保持高精密度,適用於包括測試和量測、醫療和安全設備、以及高解析度資料採集系統等各種工業應用
TI推出新款零漂移、零交叉運算放大器實現高精密度 (2017.02.10)
德州儀器TI)推出一款採用零漂移和零交叉技術的運算放大器(op amp),為精密放大器的標準設下新里程碑。OPA388運算放大器可在所有輸入範圍內保持高精密度,適用於包括測試和量測、醫療和安全設備、以及高解析度資料採集系統等各種工業應用
MSP MCU實現系統級篡改防護 (2017.02.09)
對嵌入式系統開發人員和使用者而言,安全上的顧慮來自於入侵者得以透過系統遠端及實體的方式進行存取。
多功能嵌入式系統新未來:從Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android幾乎已經成為iOS最大的競爭對手。不過,Android的功能雖然強大,但它需要較大的儲存空間之缺點,確實讓一般開發商卻步。


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