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東芝推出小型封裝N-channel MOSFET驅動IC (2017.10.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款TCK401G(高電位作動)和TCK402G(低電位作動)N-channel MOSFET驅動IC,該產品支援最高可達28V的輸入電壓,適合快速充電和需要大電流電源的其他應用
東芝推出300mA小型LDO穩壓器IC (2017.10.13)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出輸出電流為300mA的TCR3UG系列小型封裝低壓差(LDO)穩壓器,該系列產品適用於物聯網模組、穿戴式裝置和智慧型手機的電源管理。該系列第一批產品出貨即日啟動,其他產品出貨將依次跟進
東芝新系列步進馬達驅動IC具備失速回饋結構 (2017.10.06)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款新步進馬達驅動IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG,擴大步進馬達驅動器產品陣容,新系列IC具備創新的防失速回饋結構,實現高效率馬達控制
東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器 (2017.09.06)
[日本東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出TB67B000FG,該產品是一款新型三相無刷風扇馬達驅動器,適用於空調、空氣清淨器和其他家用電器以及工業設備
東芝穿戴式裝置應用ApP Lite處理器系列開始量產 (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司宣布自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC—TZ1201XBG,將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。產品應用範圍為各種物聯網終端裝置,如穿戴式產品
東芝最新三相無刷電機驅動IC (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司(TET)推出兩款三相無刷電機驅動IC ; 適用於12V電源的TC78B015FTG和24V電源的TC78B015AFTG,其支援家用電器及工業設備等小型風扇電機並實現高轉速。量產品即日開始供應
東芝為汽車音響系統推出電源供給需求新型電源IC (2017.04.24)
東芝半導體與儲存產品公司推出2.5V低電壓H bridge [1]直流電機驅動IC --TC78H630FNG, TC78H621FNG及TC78H611FNG,可應用在手機電池驅動,家用電器,住家設備使用的直流有刷電機和步進電機
CSR取得WAPI認證 Wi-Fi技術引進中國市場 (2009.12.24)
CSR近日宣佈其藍牙+Wi-Fi整合產品CSR9000,已通過中國無線區域網路安全協定(Wireless LAN Authentication and Privacy;WAPI)的認證。WAPI是中國一項針對Wi-Fi安全防護所制定的產品認證
恆憶與Intel合作研究PCM技術 獲關鍵性突破 (2009.11.02)
恆憶(Numonyx)與英特爾(Intel)宣佈,相變化記憶體(PCM)研究的關鍵性突破,此項非揮發性記憶體技術結合了現今多種類型記憶體的優點。研究人員也首度展示可於單一晶片堆疊多層PCM 陣列的64Mb測試晶片
IEK:面板廠應調整產線比重 搶佔中國內需 (2009.09.17)
工研院IEK,日前在金融海嘯1周年台灣產業探討會議上指出,因應金融海嘯,面板廠的經營策略必須轉變。包含友達、奇美與華映等,都逐步調整6代廠和7.5代廠的生產比重,以因應全球消費市場的變化
ADI Diff Amp Calculator設計工具正式開放下載 (2009.07.28)
美商亞德諾公司(Analog Devices,ADI),今(28)日釋出ADIsimDiffAmp設計工具中ADI Diff Amp Calculator(差動放大器計算器)的最新修訂可供下載版本。 此免費的圖形化ADI Diff Amp Calculator可以使工程計算的時間從數小時減少至數分鐘,採用典型資料以數學方式建構元件行為的模型,進而可以加快對於ADI差動放大器之選擇、評估以及問題排除的時間
OMNIVISION全新技術,精簡行動電話設計 (2009.03.03)
進階數位影像解決方案開發商OmniVision,日前推出一套全新的技術,用以精簡行動電話設計,其中包括多項創新技術。OmniVision的新CameraCube技術提供了三維可迴銲式的全方位相機解決方案,能完整將單晶片影像感測單元、內嵌影像處理器和晶圓級光學儀器之功能結合在外型輕薄短小的單一封裝中
成大開發出最高亮度紅光與綠光LED (2007.05.10)
中央社消息指出,成功大學尖端光電研究中心發表研究成果,在LED研發技術上有新的突破;成大表示,已研發出全世界最高亮度的紅光和綠光LED,奠定台灣高功率LED技術全球領先的地位,目前這項技術也已簽約技術轉移給奇美電子集團
-Kommunikation Hem & Skola F繹r瓣ldram繹tet 1.0 (2006.06.04)
A java based modular web solution providing a platform for communication between teachers and parents during the nine-year compulsory school.
Blue Coat加快企業WAN應用程式傳輸速度 (2006.04.06)
安全內容和應用程式傳輸供應商Blue Coat Systems,近日發表該公司新研發出的 MACH5技術,此項技術可提升透過企業廣域網路(WAN)所傳輸的應用程式速度。MACH5為Blue Coat設備的最新軟體增添了加速技術的架構,而且能同時加速使用加密SSL通訊的內部及外部應用程式的方案
Atheros新推出應用於商業配置的適應性頻寬技術 (2004.03.26)
無線區域網路(WLAN)晶片組開發者Atheros Communications公司27日宣布推出第一個應用於商業配置的適應性頻寬技術。這個全新技術為一個更新軟體,它以 Atheros 屢獲殊榮的 Super G 技術為基礎,根據可利用的頻道而決定本身的傳輸速率(performance-on-demand)功能
工研院材料所成功開發高介電電容基板 (2003.04.08)
工研院材料所與電子所日前宣布,已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料;及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠,與工研院洽談技術移轉的合作事宜
OAK推出整合式三晶片解決方案 (2002.07.02)
電子零組件代理商----益登科技所代理的橡華電腦公司(Oak Technology, Inc.),光學儲存與數位影像處理市場的嵌入式解決方案主要供應商,宣佈推出由三顆晶片組成的可錄式DVD光碟機整合解決方案
勤茂提供伺服器工作站級記憶體模組-DDR Registered DIMM (2001.04.03)
在電腦不可一日或缺的數位時代,當機頻繁不穩定的伺服器系統往往造成企業無形的損失及系統維護人員莫大的困擾,因此商用的伺服器電腦、工作站系統在選用記憶體模組時,通常都指定具有錯誤碼修正(ECC:Error Code Correction)、緩衝器(Buffered)及暫存器(Registered)功能的記憶體模組,作為系統主記憶體
廠商相繼投入藍芽領域發展LTCC製程技術 (2001.03.27)
看好藍芽模組的應用潛力,包括台灣塑膠公司、鴻海精密、致福、明訊、信通及岳豐及德立斯等廠商,已積極爭取移轉工研院電通所與日本松下壽合作開發的非收縮性共燒陶瓷(LTCC)藍芽模組製程技術,有多家廠商已和工程院簽約技術移轉合約


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