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新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術,推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
利用Simulink進行無線收發器之設計與網路建模 (2020.05.29)
本文介紹一個Simulink模型,可做為設計無線收發器及建立無線網路的基礎架構。
Silicon Labs舉辦線上活動 分享無線連接技術開發及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期將在亞太地區舉辦多場線上活動,與開發人員分享領先的物聯網(IoT)無線連接解決方案、開發安全物聯網設備之方法,以及最新的應用案例
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
聯發科天璣1000+搭載增強版技術 5G旗艦再升級 (2020.05.07)
聯發科技今日發佈搭載多項全球領先技術的天璣1000系列技術增強版—天璣1000+。該版本基於天璣1000系列的旗艦級平台性能再度升級,滿足高端使用者的極致體驗。聯發科技以多年技術積累,在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新,致力成為5G時代的技術前鋒
萬物聯網時代來臨 RISC-V生態鏈腳步邁進 (2020.05.07)
RISC-V可學習各種指令集架構的優缺點並進行優化,並具備開源、免費且可擴展等的特性,可讓軟硬體架構的自由度大幅提升。
Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域
Silicon Labs推出高效節能電源管理IC 強化電池供電型IoT產品設計 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出專用於EFR32無線裝置和EFM32微控制器(MCU)協同晶片之全新高效節能電源管理IC(PMIC)產品系列。EFP01 PMIC系列產品提供靈活的系統級電源管理解決方案,提升電池供電應用的能源效率,應用包括IoT感測器、資產標籤、智慧電表、家庭和大樓自動化、安全性以及健康和保健產品
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案,反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積,同時效能與功耗也都會更好。
Arm推出Arm Flexible Access新創版計劃 提供新創零成本矽智財 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃,這是該公司極為成功的Flexible Access計劃的延伸。此一全新提案讓處於創業初期的矽晶片新創公司,以零成本的方式取用各式各樣Arm領先業界的矽智財,以及全球性的支援及訓練資源,協助新創公司朝推出商業化矽晶片與擴大商業規模邁進
軟體運動控制成業界新選項 (2020.04.29)
軟體運動控制高彈性與相容性特色為智慧製造系統所需,未來將持續存在,成為市場應用的多元選項之一。
聯發科:新冠疫情無礙5G發展 全年營收將持續成長 (2020.04.28)
聯發科(MediaTek)今日舉行2020年第一季法人說明會。根據聯發科的財報,其第一季營收優於預期,並超過高標,較去年同期成長15%,且毛利率成長至43.1%。此外,聯發科更預期,全球5G發展將會如期進行,因此第二季將會優於第一季
Arm:不畏RISC-V競爭 Arm IP就是龐大生態系門票 (2020.04.23)
打從RISC-V問世以來,市場上普遍希望瞭解在RISC領域獨霸一方的Arm對此的看法。CTIMES也特別針對這個議題訪問了Arm,希望能瞭解Arm如何看待RISC-V的崛起。Arm主任應用工程師張維良指出,市場競爭對產業的長期發展來說都是健康的,Arm 也樂見RISC市場上有其他的業者加入為客戶提供不同的選擇,共同促進市場的擴大與產業的發展
IC設計人才在哪裡? (2020.04.16)
在半導體產業鏈裡,台灣在上游設計製造端具有相當的優勢,其中晶圓與封裝代工世界第一這個毋庸置疑,但是IC設計業的表現也很出色,市佔率佔全球約18%,也是世界第二大的IC設計中心
CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro,設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。 SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求
凌華推出SMARC 2.1模組化電腦 打造開放標準的AI模組 (2020.04.15)
邊緣運算解決方案全球領導廠商,同時也是SMARC SGET委員會主要貢獻會員之一的凌華科技今日發表SMARC模組化電腦2.1修訂版規範。嵌入式技術標準化組織SGET近日才發表了全新的2.1規範


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