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為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
是德與黑鯊科技合作 加速推動5G遊戲旗艦手機上市 (2019.11.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與黑鯊科技(Black Shark Technology)展開合作,共同推動5G遊戲旗艦手機在中國問市
貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件 (2019.11.08)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)自即日起開始供應Microchip Technology獨資擁有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA),使用兩個相機感測器,耗電量比其他SRAM FPGA減少50%,能在評估4K影像處理和顯示專案時提供高效能
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景
一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
瑞薩推出SOTB製程的能量採集嵌入式控制器RE產品系列 (2019.10.31)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司今天推出RE系列產品家族,該系列涵蓋了該公司目前與未來的能量採集嵌入技術控制器。RE系列是以瑞薩獨家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋層)製程技術為基礎,可顯著降低活動和待機狀態下的功耗,進而不必更換電池或充電
Astera Labs推出全球首款支援PCIe 4.0和5.0的智慧重定時器 (2019.10.30)
在今年的PCI-SIG亞太區開發者大會台北站現場,展出了最新的PCIe 5.0規範產品,其中一個就是來自於Astera Labs的智慧重定時器(Smart Retimer)。該產品是全球首款能在32 GT/s的速度下,將訊號傳輸距離加倍,並實現隨插即用的性能
瑞薩加入自動車運算聯盟 加速自動駕駛汽車發展 (2019.10.30)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈已加入Autonomous Vehicle Computing Consortium (自動車運算聯盟,AVCC)成為核心成員。瑞薩電子與來自汽車生態系統的領導者,包括汽車的OEM、一級供應商和其他半導體供應商,一起攜手合作,以協助解決大規模部署自駕車時,若干重大的挑戰
貿澤供貨NXP Layerscape LS1046A Freeway評估板 適用於高效能邊緣運算應用 (2019.10.29)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)評估板。FRWY-LS1046A評估板分成以裸板提供或在含雙頻Wi-Fi模組的機殼內提供,是專為支援NXP QorIQ LS1046A系統單晶片(SoC)所設計的邊緣運算平台
無線IoT新里程碑 CEVA藍牙和Wi-Fi授權交易超越一百宗 (2019.10.29)
互連設備訊號處理平台和AI處理器的授權許可廠商CEVA宣佈其RivieraWaves無線物聯網(IoT)技術系列站上了一重要的里程碑:已達成了超過100宗藍牙和Wi-Fi IP授權的交易。這項成就反映了業界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長,尤其是在物聯網市場
宏觀微電子發表首款應用RT568物聯網之系統方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射頻為技術核心的宏觀微電子(股)有限公司目前推出針對物聯網(IOT)通訊市場的藍牙低功耗5.0(BLE 5.0)無線收發晶片RT568,其設計理念係以精簡的標準SPI介面與主晶片或微處理器(MCU)做連結
工研院:2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天,上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元,年成長1.9%。 2019年為5G元年,零組件市場商機逐漸浮現,預估2019年全球5G基地台市場將達22億美元
愛德萬推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台 (2019.10.24)
半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍,推出兩款全新模組與一款全新測試頭,以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍,更可達到更高的平行測試能力,並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本
儒卓力推出全新雲里物里的超低功耗多協定模組產品 (2019.10.22)
深圳雲里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協定模組產品是以Nordic功能最強大的短距離無線微控制器系統單晶片(SoC)器件nRF52840為基礎的。這款模組可以配合無線協定藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆疊運行
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833,它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案,其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電,可在-40至105°C溫度範圍運行
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能 (2019.10.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220,其中包含射頻(RF)、基頻和MAC,可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。 iEW220採用台積電40奈米製程設計,無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積


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