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意法半導體更新TouchGFX軟體框架 支援STM32Cube的強大工具 (2020.01.21)
半導體供應商意法半導體STMicroelectronics;ST)在STM32微控制器(MCU)軟體框架TouchGFX中增加了新功能,便於設備廠商為家用電器、家庭自動化、工業控制、醫療裝置和穿戴式裝置開發吸睛的使用者介面
意法半導體推出STM32系統晶片 加速LoRa IoT智慧裝置開發 (2020.01.20)
透過智慧基礎建設及物流、智慧工業和智慧生活促進世界永續發展,橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體STMicroelectronics;ST)推出首款透過長距離無線技術將智慧裝置連接到物聯網(IoT)的LoRa 系統晶片(SoC)
ST獨佔飛時測距感測器領域鰲頭 (2020.01.17)
智慧化時代來臨,各類型感測器的應用越來越深,ST影像產品部技術行銷經理張程怡指出,應用的普及與技術突破是相互刺激成長,近年來ST的ToF(Time of Flight;飛時測距)感測器就是如此,過去ToF大多只單純作為距離偵測,不過在智慧化概念的成熟下,市場需求快速擴大,除了手機之外,各種工業、家電設備,也將建置ToF以強化其功能
羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供應協議 (2020.01.16)
羅姆和半導體供應商意法半導體STMicroelectronics;ST)宣布與羅姆集團旗下在歐洲SiC晶圓市佔率第一的SiCrystal公司簽署一項碳化矽(SiC)晶圓長期供應協議。協定規定,SiCrystal向意法半導體提供總價超過1.2億美元之先進150mm碳化矽晶片,滿足時下市場對碳化矽功率元件日益成長的需求
ROHM旗下SiCrystal與ST達成碳化矽晶圓長期供貨協議 (2020.01.15)
半導體製造商ROHM和意法半導體ST)宣佈,雙方已就羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)長期供應碳化矽(SiC)晶圓事宜達成協定。 在SiC功率元件快速發展及其需求急速增長的背景下,雙方達成價值超過1.2億美元的協議,由擁有歐洲最大SiC晶圓產能的SiCrystal,針對為多樣電子設備供貨的全球半導體廠ST,提供先進的150mm SiC晶圓
SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體STMicroelectronics;ST)與歐洲可認證嵌入式即時作業系統(Real Time Operating Systems;RTOS)開發商SYSGO,將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案
意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體STMicroelectronics;ST)將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能
2020年1月(第339期)啟動:2020 (2020.01.02)
台灣的科技產業來說, 很少有一年像2020如此令人期待。 先前耕耘的種種, 都巧合地在這一年花開結果。 5G單晶片問世、5G頻譜釋照, 5奈米即將量產、AI產業大團結, 再加上半導體回穩、製造業的重新歸隊, 整個台灣科技產業有種欣欣向榮的感覺
IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)
所有的工業製造商,無論規模大小,都在升級生產設施、製造能力和工程服務,以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。
Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體STMicroelectronics;ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit;CCU)軟體
意法半導體推出平價且相容性高之STM8 Nucleo-32開發板 (2019.12.25)
半導體供應商意法半導體STMicroelectronics;ST)推出之STM8開發板採用相容性高的Nucleo-32 開發板,讓使用8位元STM8微控制器(MCU)開發原型速度更快,更平價,而且更容易上手,適合所有類型的開發者
意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator;LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求
SEMI:2019下半年晶圓廠設備支出回升 2020再創新高 (2019.12.17)
SEMI(國際半導體產業協會)今日公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元
意法半導體STM32Cube生態系統 增加LoRaWAN韌體無線更新支援 (2019.12.13)
半導體供應商意法半導體STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air;FUOTA)規範。 FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新,而且成本效益高,可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰,這有助於提升遠距離低功耗連網技術LoRa的價值
揮軍CES 2020 法國蓄勢待發大展創新能量 (2019.12.12)
每年一月登場的科技全球年度盛會–美國拉斯維加斯消費性電子展(CES Las Vegas),一向是各大企業與 國家展現創新實力的絕佳舞台。CES 2020明年展期為一月7至10日,預計吸引4,400家參展商與20 萬名以上觀展人士
意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB的併購 (2019.12.12)
意法半導體STMicroelectronics)宣布完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(Norstel)的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後,意法半導體行使期權,完成收購剩餘的45%股份
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體ST)是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關
MCU元件的採購因素分析 (2019.12.10)
經過多年的發展,MCU本身的性能更加強大,所能應用的範圍也更加多元,並衍生出非常多樣化的產品組合。
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
意法半導體超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器 (2019.12.05)
半導體供應商意法半導體STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片之完整,而且和腳位相容的延伸產品,其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的連網裝置


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