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Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Connect for Cloud,這項免費服務為採用Nordic nRF51和nRF52系列多協定低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)進行設計的開發人員提供以雲端為基礎的評估、測試和驗證
M31獲ISO 26262開發流程認證 進軍高階車用電子市場 (2018.06.20)
M31 Technology宣布獲德國認證機構SGS-TUV頒發車用功能安全- ISO 26262 開發流程證書,M31將以更嚴謹的開發驗證流程,提供業界更具安全性、可靠性的車用IP,進軍高階車用電子市場
瑞薩電子新版模型化開發環境 降低多核心汽車控制MCU軟體開發負擔 (2018.06.15)
瑞薩電子宣布針對其多核心汽車控制微控制器(MCU)所推出的「Embedded Target for RH850 Multicore」模型化(model-based)開發環境,將推出更新版。 此更新版能支援多速率(multirate)控制(多控制週期)系統的開發,這是目前在引擎和車身控制等系統中很常見的技術
樺緯物聯家庭自動化系統採用Nordic低功耗藍牙無線技術 (2018.06.14)
Nordic Semiconductor宣佈台灣物聯網解決方案供應商樺緯物聯公司(Dexatek Technology)選擇採用Nordic的nRF52832和nRF52810低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)為其家用自動化系統?CASA產品提供無線連接功能
世平與馳晶科技推出以Lattice ECP5為基礎的SoC電子後視鏡 (2018.06.12)
大聯大控股旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片(SoC)電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後,許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發,可見其未來必將成為新的趨勢
世平推出車用全景環視與ADAS解決方案 (2018.06.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出Full-HD 3D 360度車用全景環視與先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。 世平集團推出的Full-HD 3D 360度全景環視與ADAS解決方案,支援360度車用全景環視系統、行車記錄功能、前車碰撞預警、軌道偏移預警和行人偵測功能
Marvell針對下一代連網車輛推出802.11ax同步雙Wi-Fi解決方案 (2018.06.08)
Marvell針對連網汽車市場推出高效率無線802.11ax解決方案,該解決方案整合有2x2加2x2同步雙Wi-Fi操作、雙模藍牙5 /藍牙低功耗(BLE)以及車用無線連接的802.11p。 Marvell創新的同步雙Wi-Fi架構開創了一項新技術先河,將兩個完整Wi-Fi子系統整合到單個SoC中,並支援兩個獨立的2x2數據串流同時以全數據傳輸量運作
儒卓力提供元件和專業建議 協助建立電池管理系統 (2018.06.08)
當今要求嚴苛的電力應用(如能量儲存、汽車和電動汽車)使得電池設計日益複雜,必須利用電池管理系統(BMS)來確保最佳效率和安全性。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)憑藉RUTRONIK POWER產品系列提供卓越的BMS解決方案
Marvell推出全新96層NAND SSD客戶端NVMe SSD控制器系 (2018.06.08)
Marvell推出用於主流和高性能PC客戶端以及邊緣計算固態硬碟(SSD)之最新NVMExpress(NVMe)SSD控制器系列。 Gen 3x4PCI SSD控制器、4通道88SS1084和8通道88SS1100為業界帶來了領先的性能表現、耐用性和可靠性,並將有助於擴大NVMe SSD在新興客戶端和邊緣計算的廣泛應用
[COMPUTEX]Silicon Labs讓物聯網無線連接方案更智慧、更互聯 (2018.06.07)
隨著物聯網技術在智慧應用領域的蓬勃發展,帶動了各種無線通訊技術的應用,Silicon Labs (芯科科技)於COMPUTEX 2018展示如何透過動態多重協定技術(Dynamic Multiprotocol, DMP)的優勢,建構涵蓋藍牙、Wi-Fi、ZigBee及Z-Wave等物聯網(IoT)無線連接方案,並可運用在智慧家庭、智慧照明、智慧電表及智慧城市等領域
[COMPUTEX] 信驊秀新單晶片 六鏡頭360度影像處理性能優越  (2018.06.07)
VR與環場影片是目前正在快速崛起的影音應用,而台灣IC設計公司信驊科技(ASPEED)也抓住這個趨勢,在上月底發表了全球首款的360度影像處理單晶片(SoC)- Cupola360,並在今年的COMPUTEX 2018展場中進行展示,透過其與合作夥伴共同開發的6鏡頭360度相機原型機與APP,展示其即時的高畫質環景影像拼接處理能力
[COMPUTEX] Arm推出新IP產品聚焦行動AI、ML與遊戲體驗 (2018.06.04)
Arm以推出全新旗艦IP,包含Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU與Mali-V76 VPU,來表達其在2019年對行動裝置體驗的布局,並跨足至PC,在不影響效能下增加電池續航力,Arm期待透過此系列IP來提升市場生產力、遊戲與AR/VR體驗、人工智慧(AI)和機器學習能力,並讓UHD觀賞體驗推升至更豐富的層次
厚翼科技提供檢測與修復結合的SRAM解決方案 (2018.06.04)
厚翼科技 (HOY Technologies)內嵌式測試(BIST ,Built-In Self-Test)的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的;而內嵌式修復 (BISR, Built-In Self-Repair) 的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費
ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布,開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630(接收/裝置端)」「ML7631(發射/充電器端)」,專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。 此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電,可使用1μH左右的小型天線,將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電,無端子構造更是有利於設備的小型化
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。 Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援,從DA14682和DA14683開始,緊接著是DA14586和DA14585,包括高溫衍生元件
凌華發表ETX模組化電腦 滿足延長系統使用壽命需求 (2018.05.24)
在許多ETX模組製造商退出市場之際,凌華科技不斷走在科技前端之虞,仍秉持與兼顧傳統工業設計,根據市場需求,提供新一代的模組化電腦以持續支援基於ETX模組化電腦架構進行系統設計的使用者
凌華發表MXE-1500強固型無風扇嵌入式電腦 (2018.05.23)
凌華科技發佈具高性價比的強固型無風扇嵌入式電腦 MXE-1500系列。 其為凌華熱賣產品MXE-1300系列的新繼任者,相同的精巧體積下,MXE-1500系列擁有更豐富的I/O接口,與更彈性的I/O配置選擇;且MXE-1500系列採用的Intel Celeron系列處理器,為最後一代支援Window 7作業系統之處理器,且其圖像處理能力較前代提昇90%,並支援獨立三顯
Socionext開發人工智慧加速器引擎 優化邊緣運算 (2018.05.23)
Socionext Inc. 宣布已開發出一種新的神經網路加速器(NNA, Neural Network Accelerator)引擎,可優化邊緣運算裝置的AI處理。 這項體型輕巧、極低功耗的引擎是專為深度學習推論處理而設計,與傳統影像辨識所用的電腦視覺處理器相比,性能可提升達100 倍
SiFive及晶心科技攜手推廣RISC-V生態系統 (2018.05.22)
CPU IP供應商晶心科技,近日與ASIC設計服務及RISC-V CPU核心IP供應商SiFive攜手,共同推展RISC-V。這兩家公司將分別貢獻其在CPU開發之獨特專長,支援並擴展RISC-V指令集架構(ISA)的生態系統
瑞薩與麥格納推出3D環景系統 加速市場對ADAS2的採用 (2018.05.18)
瑞薩電子以及麥格納(Magna)推出了針對入門和中階車款所設計──具優異成本效益的新款3D環景系統,預期將加速市場上對於先進駕駛輔助系統(ADAS)功能的大量採用。 此3D環景系統,採用了瑞薩針對智慧型攝影機及環景系統而優化的高性能低功耗系統單晶片(SoC


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