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Sophos Intercept X Advanced新增端點偵測與回應功能 (2018.12.11)
全球網路及端點安全廠商Sophos推出最新端點解決方案Intercept X with EDR。該方案利用經由數以億計樣本訓練的深度學習神經網路,搜尋可疑的惡意程式碼屬性,以找出前所未見的威脅,並且透過比對可疑檔案的特徵與SophosLabs中已分類的惡意軟體樣本,為企業提供廣泛且專業的潛在攻擊分析,使它們能夠更迅速地識別及因應威脅
意法半導體硬幣大小的開發套件提供感測器融合、語音捕捉和藍牙5.0 Mesh網絡功能 (2018.12.07)
意法半導體(STMicroelectronics)推出多合一物聯網節點開發套件的核心組件BlueNRG-Tile,其棋子/硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片(SoC),能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據,同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS 或Android示範應用軟體通訊
Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案 (2018.12.06)
終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)於今日共同宣佈,將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor,推出低功耗AI IP解決方案,雙方將共同展開進一步之合作推廣計畫,攜手拓展市場,以加速終端人工智慧的開發與應用
RISC-V SoC FPGA架構為Linux帶來即時功能 (2018.12.05)
近期將在加州RISC-V峰會展示PolarFire SoC的硬體CPU子系統和可程式設計邏輯相結合所實現的尺寸、功耗和效能優勢,在5G、機器學習和物聯網(IoT)聯合推動的新計算時代,嵌入式開發人員需要豐富的Linux作業系統的功能,這些功能必須在更低功率、發熱量有嚴格要求的設計環境中滿足確定性系統要求,同時滿足關鍵的安全性和可靠性要求
貿澤獨家Silicon Labs和Digi International XBee3 LTE-M擴充套件 (2018.12.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)是第一家供應由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M擴充套件的代理商。 這個全新套件支援超低功率應用流暢無縫的雲端連線,可協助立即開始手機物聯網 (IoT)應用的開發
東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array),其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台,具備高效能、低成本和低功耗的特點
智原科技將於ICCAD 2018展出新一代SoC開發平臺與高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售商智原科技(Faraday Technology)宣布,將於11月29日至11月30日參加在珠海舉行的ICCAD 2018 (中國積體電路設計業年會),現場將展示智原第五代SoCreative!V A500 SoC開發平臺、以及基於聯電28奈米的28Gbps可程式設計SerDes與Giga-bit乙太網實體層矽IP
貿澤供貨Cypress Semiconductor EZ-BLE和EZ-BT WICED藍牙模組 可簡化物聯網應用設計 (2018.11.23)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Cypress Semiconductor的EZ-BLE和EZ-BT WICED模組。全整合式Bluetooth Smart Ready EZ-BT和藍牙低功耗EZ-BLE嵌入式無線網路連結裝置 (WICED) 模組可簡化物聯網 (IoT) 裝置、家庭自動化、醫療裝置和工業應用的設計及開發流程
Versal:第一款自行調適運算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台,將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合,落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用
凌華科技發佈兩款強固型CompactPCIR 2.0刀鋒處理器 (2018.11.15)
凌華科技發表兩款CompactPCIR 2.0刀鋒處理器─cPCI-3630與cPCI-6636,兩款皆支援凌華科技專有的智慧嵌入式管理平台(SEMA),可實現線上的系統健康監測功能,並支援主機槽和外設槽的獨立運行,無需CompactPCI匯流排通信(衛星模式)
Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
Mentor今天宣佈,在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面,可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙
高性能DSP與深度學習語庫是智慧語音開發關鍵 (2018.11.12)
家庭應用無疑是智慧語音技術的主場。智慧家庭助理裝置在未來五年將有望達到十倍的成長,預計使用的語音助理的數量,將從2018年的2500萬,成長到2023年的2.75億。
意法半導體與Fidesmo合作開發支付系統晶片完整方案 (2018.11.09)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與非接觸式服務開發商、萬事達卡(MasterCard)認證供應商Fidesmo,合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解?方案
安森美半導體展示針對無線網狀網路、 免電池邊緣節點與人工智慧的物聯網方案 (2018.11.08)
安森美半導體於Electronica 2018展示超低功耗的物聯網(IoT)方案,採用全新IoT原型平台,基於RSL10無線電系統單晶片(SoC)。最新增加的兩個IoT平台包含藍牙IoT開發套件(B-IDK)和能量採集藍牙低功耗開關
大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今(8)日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝(TOSHIBA)適用於車聯網完整的解決方案。 先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一
零壹科技宣布成為資料遷移解決方案 BitTitan 台灣授權代理商 (2018.11.08)
零壹科技於昨(7)日宣布正式成為 BitTitan 台灣授權代理商,提供資料遷移解決方案,降低企業資料遷移的困難與複雜度。其中MigrationWiz 和 IT 服務自動化平台 MSPComplete ,幫助企業以簡單
安森美半導體與Pinnacle Imaging Systems合作推出全新HDR監控方案 (2018.11.07)
安森美半導體與HDR影像訊號處理器(ISP)和HDR影片方案開發商Pinnacle Imaging Systems,聯合推出全新、更低成本的HDR影片監控方案,能捕捉高對比度場景(120 dB),並具備1080p的解析度和每秒30幀的輸出
ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電(TSMC)與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用,ANSYS更於台積電開放創新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定
使用Zigbee光鏈路快速、輕鬆實現靈活的智慧照明 (2018.11.06)
本文介紹Zigbee無線技術及其在照明應用中的使用,以及多種開發工具和參考設計,讓非專家級射頻工程師不僅能夠更輕鬆地建立無線照明網路,還能夠最大限度發揮LED照明的潛力
SigmaStar在其智慧相機SoC中部署CEVA電腦視覺和深度學習平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球授權許可廠商CEVA 宣佈,晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology Corp.已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權,並已部署於其SAV538人工智慧(AI)相機系統單晶片(SoC)中,以實現先進的電腦視覺和基於神經網路的應用


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