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Advanced Energy全新射頻電源供應器 滿足新一代蝕刻製程需求 (2021.01.22)
電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射頻(RF)電源供應器。新產品推出之後,該公司旗艦產品Paramount RF電源供應器系列將會有更多型號可供選擇
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
5G正在改變固定無線接入性能 (2021.01.08)
固定無線接入(FWA)雖然是一項既定服務,但目前正在透過5G技術進行改造,以提供與寬頻光纖連線相當水準性能。
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。
HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU (2021.01.04)
Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter A/D Flash MCU BC66F2133,適用於1GHz以下免執照的ISM頻段,提供OOK/FSK調制選擇,射頻特性符合ETSI/FCC規範。適用於無線吊扇、無線門鈴、RF開關、智能居家、冷鏈溫度偵測等產品,延伸無線控制功能
晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6%再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰
無電池資產追蹤模組的監控系統開發設計 (2020.12.23)
本文敘述一個無電池BLE資產追蹤標籤的速度和讀寫器數量之間的數學關係,提供一個能夠計算資產識別和測速所需讀寫器數量的設計策略和優化模型,
愛美科全新先進射頻計畫 探索高能源效率的6G元件技術 (2020.12.09)
就目前的通訊發展而言,頻寬每兩年就會翻倍,因此現行的射頻(RF)頻譜越來越擁塞。預先考量未來的行動通訊要求,電信產業正不斷積極尋找創新技術來因應。 奈米電子技術研究機構愛美科日前在2020日本愛美科技術論壇(Imec Technology Forum;ITF)上,宣布發起全新研究計畫,為下一代行動通訊做好準備
前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元,年成長18%,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)在頻率、功率和效率三大方面的進階要求
片上變壓器隔離門極驅動器的優勢 (2020.12.04)
儘管隔離技術已經存在多年了,但已演變以滿足新應用的需求,如可再生能源的逆變器、工業自動化、儲能以及電動和混合動力汽車的逆變器和正溫係數(PTC)加熱器。
CEVA藍牙5.2平台成為首個SIG認證的IP (2020.12.03)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈,其RivieraWaves低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE)5.2平台獲得了藍牙技術聯盟(SIG)認證。身為第一家獲得低功耗藍牙 5.2認證的IP公司,CEVA將可協助獲得授權許可的客戶降低產品開發風險,實現更快的產品上市速度和終端產品認證流程
英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02)
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估,雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續,支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡,業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫,例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)
無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統,無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能,並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。
疫情改變物流業面貌 啟動智慧化方能因應新變局 (2020.11.27)
美中貿易戰與COVID-19疫情重擊人類社會,更讓產業鏈直接斷鏈。未來全球供應鏈會由長鏈轉為短鏈,物流業者應盡速啟動智慧布局,以掌握後疫情時代商機。
2020 R&S年度科技論壇-新竹場次 (2020.11.27)
面對測試測量的各項挑戰,羅德史瓦茲的協助從不缺席,在即將於11月27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中,台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響
2020 R&S年度科技論壇-台北場次 (2020.11.26)
面對測試測量的各項挑戰,羅德史瓦茲的協助從不缺席,在即將於11月26日與27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中,台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響
2020線上慕尼黑電子展:英飛凌展出智慧感測器解決方案 (2020.11.12)
2020 年 11 月 10 日起跑的線上慕尼黑電子展中,英飛凌科技將展出聚焦於未來智慧建築及消費者生活的感測器產品組合。產品及應用範例將以數位方式展示,並以各項簡報、線上課程、資訊圖表、影片、360° 檢視及各種實用的下載內容進行詳盡解說


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4 TI新型高精度電池監控器和平衡器 提升有線無線系統的安全與續航
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