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輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15)
薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)商機熾熱,根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出,約至2021年將有70%的OLED面板採用薄膜封裝技術。 UBI Research分析師Jang Hyunjun表示,預計TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中,相關製造設備與材料市場也將持續發展
意法加強在射頻功率的市場佔有率,推新款防潮射頻功率產品 (2013.12.20)
意法半導體推出兩款新的防潮射頻(radio-frequency,RF)功率電晶體,藉此提升目標應用在高潮濕環境內的可靠性和耐用性。 這兩款50V RF DMOS元件的封裝內被填充凝膠,以防止裸片發生電遷移現象,例如銀枝晶(silver dendrite)遷移
低溫式 PECVD SiNx 薄膜包裝的 OLED 應用-低溫式 PECVD SiNx 薄膜包裝的 OLED 應用 (2012.04.11)
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底層閘道薄膜晶體管脈衝的 PECVD 沉積-底層閘道薄膜晶體管脈衝的 PECVD 沉積 (2012.03.01)
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mc-Si:H 的結構,光學和電學表徵:薄膜沉積由PECVD-mc-Si:H 的結構,光學和電學表徵:薄膜沉積由PECVD (2011.10.20)
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高流動性底柵微晶矽 TFT VHF PECVD 沉積-高流動性底柵微晶矽 TFT VHF PECVD 沉積 (2011.10.17)
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設計多孔矽/ PECVD氧化矽防反射塗層的矽太陽能電池-設計多孔矽/ PECVD氧化矽防反射塗層的矽太陽能電池 (2011.07.19)
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散裝和表面鈍化的矽太陽能電池的既遂由氮化矽沉積在工業規模微波PECVD-散裝和表面鈍化的矽太陽能電池的既遂由氮化矽沉積在工業規模微波PECVD (2011.07.15)
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微晶矽太陽電池製備13.56兆赫 PECVD 反應-微晶矽太陽電池製備13.56兆赫 PECVD 反應 (2011.05.13)
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PECVD 和超級電容器碳奈米管的生產及其應用-PECVD 和超級電容器碳奈米管的生產及其應用 (2011.04.11)
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發展等離子增強化學氣相沉積(PECVD)的TFT柵介質應用-發展等離子增強化學氣相沉積(PECVD)的TFT柵介質應用 (2010.10.18)
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非晶矽薄膜PECVD反應細胞的誘導以期建立柔性襯底-非晶矽薄膜PECVD反應細胞的誘導以期建立柔性襯底 (2010.09.23)
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諾發系統推出晶圓級封裝系列產品 (2010.09.14)
諾發系統近日宣布,推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型,這些新機型可以和諾發系統的先進金屬連線技術相輔相成,並且展開晶圓級封裝技術(WLP)的需求及市場
諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05)
諾發系統日前宣佈,已在VECTOR PECVD平台上開發出,具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜(ARL)。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構(MSSP),以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚度,折射率(n)和消光係數(K)
矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破,近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統,而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法,也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題
諾發32奈米介電質技術可解決RC遲滯問題 (2009.04.02)
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律(Moore’s Law),積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰
剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風,此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響,並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作,讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計,達到數位及陣列化之未來需求目的
軟性顯示器之技術發展現況與挑戰 (2008.12.04)
在各種新興顯示技術中,軟性顯示器可說是最受注目的一支,因其在產品應用上可與現行支配平面顯示器市場的TFT LCD技術作一明顯區隔。本文將針對軟性顯示器之技術發展趨勢與產品應用作一簡單介紹
Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布,其已與Alcatel Micro Machining Systems(AMMS)和Alcatel-Lucent簽約,以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻(DRIE),以及電漿體增強化學氣相沉積(PECVD)產品線與相關智慧財產權
一石二鳥 (2006.09.05)
在國際油價不斷上漲的壓力下,近來替代能源的議題持續發燒,其中太陽能電池產業便跟著這股趨勢迅速竄紅。為了盡早跨入太陽能電池領域,許多廠商都已經動作頻頻,而台灣廠商目前更是積極進行卡位與佈局


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