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為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點? (2020.08.30)
受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影響,台積(TSMC)技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform)生態系統論壇,今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新,其實台積的論壇都是屬於半封閉式,是必須要有邀情函才能夠註冊參加
台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
達梭系統運用線上數位雙生 攜手夥伴應對COVID-19疫情挑戰 (2020.04.08)
達梭系統(Dassault Systemes)宣布將持續致力於支援全球客戶、合作夥伴以及社區,共同應對COVID?19疫情。本篇新聞稿概述達梭系統在全球多個國家實施各類行動的成果,以及目前正在展開的全新措施
M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
協助企業釋放混合雲價值 紅帽以開放原碼創造無限可能 (2019.11.05)
隨著破壞式創新的時代來臨,以雲端為基礎的企業,將以更快的速度推動數位轉型。根據Gartner的報告顯示,2020年之前將有超過75%的企業完成多雲部屬或混合雲端架構,引領創新,贏得數位轉型先機
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
多元應用導入 晶心RISC-V處理器授權合約高速成長 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V處理器系列於2019年授權案件數持續保持高速成長,僅上半年授權合約超過60份,授權內容橫跨晶心RISC-V全系列各個解決方案。 2019年上半年晶心共推出多個RISC-V系列產品,包括支援Linux、具備完整DSP指令集、並支援多達四個CPU快取記憶體一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心處理器
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場
愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作,本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持,成功地研發出高速、高精確度模組,可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流,這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術,運作速度為微安培/奈米秒
ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電(TSMC)與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用,ANSYS更於台積電開放創新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
資策會「小校聯盟」及「智慧停車方案」囊括2018 WITSA大獎 (2018.02.20)
第22屆世界資訊科技大會 (World Congress on Information Technology,WCIT 2018)台灣時間2月17至24日在印度新興科技城海德拉巴隆重登場。資策會數位教育研究所(教研所) 以「小校聯盟」拿下「傑出數位機會獎」類組首獎、智慧系統研究所(系統所)自主研發「X-Parking智慧停車導引解決方案」(An eXcellent Smart Parking Solution)」
工研院創新園區揭牌啟用 以共創模式打造產業化聚落 (2017.12.20)
創新科技是國家經濟發展的核心所在,為了擴大鏈結產學研的能量,並加速新創育成,工研院今(20)日舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」,由新竹市市長林智堅、工研院董事長李世光與院長劉仲明,以及相關產學研代表共同進行揭牌啟用與動土儀式
ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電 (TSMC)與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案,協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台(Open Innovation Platform; OIP)生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS,展現對ANSYS全方位解決方案的肯定
軟硬整合/深化鏈結 工研院/資策會攜手注入產業新動能 (2017.05.03)
軟硬整合是台灣產業創新關鍵!蔡政府上台後,積極地推動五加二產業創新計畫,希望藉由科技創新作為帶動經濟成長的主要驅動力,以及產業轉型升級的關鍵。 「軟硬整合技術才能創造更大附加價值
網路健全度知多少?Mozilla開放研究成果 (2017.01.25)
你知道目前全球網路用戶的第二大族群為中文使用者,但卻僅有2%的網路內容是以中文呈現嗎?你知道在網路上分享夜間的艾菲爾鐵塔照片可能觸犯了法國著作權法?你有意識到Facebook 併購了 WhatsApp 與 Instagram後


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