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Gartner:2017年全球十大半導體客戶 三星、蘋果穩居冠亞 (2018.02.13)
國際研究暨顧問機構Gartner表示,2017年半導體晶片前兩大買家仍然是三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple),佔全球市場19.5%,兩家合計共消費價值818億美元的半導體,較2016年增加超過200億美元
中國發改委與三星傳將簽MOU,將壓抑DRAM漲幅 (2018.02.04)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,由於記憶體價格延續呈現超過6個季度的上漲,造成數家中國智慧型手機品牌廠不堪成本壓力,因此在去年年底,中國發改委員會正式對三星半導體表達不滿,進一步造成第一季行動式記憶體的漲幅有所收斂
華邦電:2018年DRAM和Flash供需仍將持穩 (2018.02.04)
華邦電上週五(2/2)於法人說明會上指出,2018年的DRAM和Flash供需仍將持穩,預期兩者的市場人仍是呈現健康向上的態勢,而華邦電也將會專注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重點產品
旺宏:高階NOR Flash需求穩定 3D ROM有望年底量產 (2018.02.02)
全球NOR Flash記憶體市佔第一的台灣記憶體製造商旺宏電子,日前在法說會上表示,2018年高容量NOR Flash的價格仍穩定上揚,但低階的NOR Flash產品則會有供過於求的狀況;另外,旺宏研發已久的3D ROM產品將有望在今年底量產
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術,包含半導體、5G、顯示與AI,提出他們各自的觀察與展望。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
敏博工業eMMC固態硬碟全系列隆重登場 (2018.01.17)
敏博(MemxPro Inc.)專注於發展企業、軍工、車載、物聯網應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案,推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固態硬碟M3M系列,2.5吋固態硬碟容量可達5TB、mSATA與Slim SATA容量可達1TB
三星首度超越英特爾 成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司(Gartner)4 日公布的研究,隨著銷售大增,南韓三星電子(Samsung Electronics)已超越美國英特爾(Intel),成為全球半導體製造龍頭。 顧能分析師諾伍德(Andrew Norwood)表示,目前三星市占率最高,擠下英特爾,登上龍頭寶座
擴產與淡季影響 2018年第一季NAND Flash價格恐走跌 (2017.12.12)
回顧2017年上半年,第一季在供給端由於2D-NAND轉往3D-NAND導致產能損失,加上中國手機廠商如Huawei, OPPO, Vivo的強勁備貨需求,加劇NAND Flash缺貨狀況,包含eMMC/UFS、Client SSD及Enterprise SSD合約價都有至少10%以上的價格漲幅
2018年DRAM與NAND Flash能否延續漲勢引發關注 (2017.12.07)
2017年已來到尾聲,今年記憶體在大廠產能擴增有限的情況下,加上智慧型手機與伺服器需求的帶動,上演一整年價格強漲的好光景。DRAM與NAND Flash這波長達一年半的漲勢是否會延續,明年在龍頭廠三星可能將擴增產能下,DRAM與NAND Flash的價格走勢變化也引人關注
旺宏電子3D NAND記憶體等四篇論文入選2017 IEDM (2017.11.29)
旺宏電子今日宣布,今年計有四篇論文入選國際電子元件大會IEDM,其中一篇探討3D NAND創新結構的論文更獲得大會評選為”亮點論文”(Highlight Paper),是今年台灣產學研界唯一獲選的亮點論文
TrendForce:NAND Flash供需缺口擴大,各廠營收第三季增14.3% (2017.11.21)
TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機以及伺服器及資料中心對SSD需求拉升等因素影響,今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷長時間連續調漲,導致價格已近各OEM廠接受的上限,各產品線合約價在第三季增幅侷限在0-6%
TrendForce:東芝產能出現大幅損失謠傳,影響第四季供貨程度有限 (2017.10.16)
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,針對近期市場傳出東芝產能出現問題,並致使產出晶圓損失高達10萬片一事,經調查與確認後,東芝確實在產線上遭遇到一些問題,並致使整體產出量較原先預期少,但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近10萬片的規模,且工廠產線亦未出現停擺
慧榮科技否認其SSD控制晶片有開後門漏洞風險 (2017.10.05)
慧榮科技今日發布聲明,澄清近日在中國媒體所傳的『中國金融監管機構排查台灣慧榮固態硬盤主控芯片』及『固態硬盤後門漏洞風險』,皆為不實消息,並保證其產品絕無「被開後門」的風險
蘋果點頭同意 貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布,已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議,交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)
安心碟 (2017.09.28)
本作品為創新整合設計出一款新型的加密隨身碟,同時搭配現今流行的智慧型手機,達到加密認證之動作
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
TrendForce:東芝出售予美日聯盟,提升3D NAND產能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在9月20日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟
創見e.MMC-EMC210嵌入式記憶體 (2017.09.14)
可應用於相關工業設備,如嵌入式系統、車內廣告娛樂系統、GPS、遊戲、電子郵件、Office軟體等。EMC210具備高效能、高儲存容量及體積小巧的特點,內含薄型快閃控制晶片及標準MLC快閃記憶體,並支援工規e.MMC 4.51版本介面
BusFinder 協定分析儀 (2017.09.13)
協定分析儀支援eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0, SD 4.0 (UHS-II),具備數據即時顯示 (SD 4.0 不提供波形顯示)、觸發命令或資料便於定位、不同協定用專屬主動探棒、便於接線、穩定阻抗匹配、提高擷取品質、過濾特定資料,以及節省記憶體等特性


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