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TrendForce:東芝出售予美日聯盟,提升3D NAND產能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在9月20日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟
創見e.MMC-EMC210嵌入式記憶體 (2017.09.14)
可應用於相關工業設備,如嵌入式系統、車內廣告娛樂系統、GPS、遊戲、電子郵件、Office軟體等。EMC210具備高效能、高儲存容量及體積小巧的特點,內含薄型快閃控制晶片及標準MLC快閃記憶體,並支援工規e.MMC 4.51版本介面
BusFinder 協定分析儀 (2017.09.13)
協定分析儀支援eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0, SD 4.0 (UHS-II),具備數據即時顯示 (SD 4.0 不提供波形顯示)、觸發命令或資料便於定位、不同協定用專屬主動探棒、便於接線、穩定阻抗匹配、提高擷取品質、過濾特定資料,以及節省記憶體等特性
符合UFS 2.1 高速雙通道規範的快閃記憶體控制晶片PS8313 (2017.09.07)
PS8313採用28nm製程,且搭配最新3D TLC製程的NAND Flash,其連續讀寫速度920/550 MB/s,在隨機讀寫的速度達到67K/62K IOPS,透過搭載群聯電子獨創的M-PHY、UniPro、UFS 等實體層矽智財(IP),以及第四代低功耗LDPC ECC糾錯引擎,能支援各國際大廠最新的3D TLC記憶體,同時無須額外被動元件的設計
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
全球半導體資本支出創歷史新高 2017年將達809億美元 (2017.09.04)
研調機構IC Insights 預估,今年全球半導體資本支出金額將達809億美元,創下歷史新高;其中,DRAM資本支出將激增53%,是增加幅度最大的產品領域。 今年上半年半導體資本支出大幅增加,IC Insights將今年度半導體資本支出預估金額,自先前的756億美元,調高到809億美元,較去年增加20%,將一舉刷新歷史新高紀錄
聯手抗韓 東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判,美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC),成為出售案的最終勝利者,並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉,東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節,並將在31日東芝董事會上正式對外公布
美高森美以量產版本Flashtec PCIe控制器推動企業級SSD實現 (2017.08.14)
美高森美(Microsemi) 宣佈 Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產版本,推動世界各地主要的企業和資料中心實現高成本效益和高功效的大容量固態硬碟(SSD)。這個器件具有主流的性能,並且支援16GB和更大容量
全新製程容量大躍進 達明電子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰會 (2017.08.09)
一年一度的全球電子盛會Flash memory summit 於美國Santa Clara Convention Center舉行,企業用固態硬碟廠商達明電子與Microsemi於AB館攤位213展出,廣明光電旗下達明電子TECHMAN SSD,挾帶全新制程及新一代NVMe控制器,全力搶攻企業級固態硬碟市場
新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27)
記憶體的貨源短缺,正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格,也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格,正是漲價背後的真正推手
敏博推出最新企業與工業記憶體儲存方案 (2017.06.28)
專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中,以「智慧物聯雲世代 儲存應用大未來」作為主題,展出年度重點新品U
[評析] Flash產能不給力 UFS稱霸江湖夢碎 (2017.06.27)
UFS與eMMC均是新一代的手機儲存介面規格。由於eMMC效能已經難以滿足新一代的行動視訊應用,UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新介面。關於今年度eMMC與UFS的發展趨勢,儘管UFS十分被看好,但在今年NAND Flash卻出現市場持續短缺的狀況,主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續從2D轉入3D製程,而3D的製程更為複雜,使得製作時程拖得更長
東芝出售優先選擇日美聯盟 產能與技術將挑戰三星 (2017.06.26)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝宣布選擇日本投資人與美國私募股權公司貝恩資本聯盟的團隊為優先競購者,目標將在6月28日的股東會議和上述團隊達成最終協議
群聯電子竹南三期廠辦正式啟用 (2017.06.19)
快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片解決方案廠商群聯電子於竹南基地舉行三期廠辦啟用典禮,由潘健成創辦人暨董事長親自主持,並與歐陽志光總經理、楊俊勇監察人、許智仁技術副總、伍漢維經理等4位共同創辦人,以及鄺宗宏副總率先開幕剪綵恭迎眾貴賓
慧榮新一代SD 6.0控制晶片 可滿足A2應用效能標準 (2017.06.09)
慧榮科技(Silicon Motion)推出新一代的SD 6.0控制晶片解決方案,支援SD 6.0,並滿足新的A2應用效能標準,其最低隨機讀/寫效能高達4,000/2,000 IOPS。擴充性儲存卡搭載慧榮SD 6.0新控制晶片後將大幅提升隨機存取效能,讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式,並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用
宇瞻科技成立20周年奠基工控第一 (2017.05.19)
宇瞻科技(Apacer)歡慶成立20周年。宇瞻科技1997年創立,以持續打造最佳品質與效能兼具的創新領導產品,屢獲世界級肯定。自2012年起,連續四年蟬聯Gartner評比全球第一工業用固態硬碟供應商,奠基工控市場的領先地位
Gartner:2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17)
國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示,2016年全球半導體營收總計3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%,表現遠優於整體產業成長率,主要是受到企業併購潮的影響
3D-NAND Flash第三季產出比重將突破50%大關躍為主流製程 (2017.04.25)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,隨著下半年各家原廠最新64層堆疊的3D-NAND Flash產能開出,在三星及美光等領頭羊帶領下,預估第三季3D-NAND Flash產出比重將正式超越50%
Gartner:預測2017年全球半導體營收攀升12.3% (2017.04.14)
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2017年全球半導體營收總計將達到3,860億美元,較2016年增加12.3%。自2016下半年起對市場有利的條件開始浮現,尤其是在標準型記憶體(commodity memory)方面,隨著這些有利條件持續發酵,2017與2018年市場前景更為看好
提升資料載入速度/運算效率 Intel推新式儲存技術 (2017.04.06)
大數據時代來臨,無論是無人機(Drone)、自動駕駛車輛,甚至未來一般消費者拍攝的影片解析度將從HD 1080p變成4K,這些背後所代表的即是大量資料的產生。為了滿足使用者需求,英特爾(Intel)推出Optane記憶體,其可大幅提升資料載入速度與運算效率


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7 群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求
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