帳號:
密碼:
相關物件共 112
2020第一季全球晶圓代工產值年增3成 新冠肺炎不利後續 (2020.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析,2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退2%,年度表現受惠2019年同期基期較低,年成長近30%
格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體(eMRAM)已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作,計劃於2020年實現多重下線生產
專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子(Macronix)是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案,而且一路堅持了三十年。
工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域中發表篇數最多者
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈,也是引領台灣核心產業實力的左右手,掌握此兩項技術的開發技術和創新應用,將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
目前有數家晶片製造商,正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術,然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM(又稱自旋轉移轉矩MRAM技術)具有在單一元件中,結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視
群聯攜手Everspin 發展整合MRAM的SSD控制晶片 (2019.07.26)
群聯電子宣布與Everspin策略聯盟,整合Everspin的1Gb STT-MRAM,至群聯的企業級SSD儲存解決方案。 群聯指出,MRAM是一種非揮發性記憶體技術,不僅斷電時資料不會遺失,且有低功耗及讀寫速度高於NAND等特性
應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術,推出創新、用於大量製造的解決方案,有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。 現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體,這些技術是在數十年前發明,已廣為數位裝置與系統所採用
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
TrendForce:次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash,現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限,意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此,Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論,希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下,找到新的解決方案
給科技部的科研專案與人才培育計畫按個讚! (2019.03.25)
長期以來,台灣的產學落差一直為人詬病,尤其是在取得博士後所進行的研究,常是為了教職升等和論文積分,在實際的產業應用上並無太多的成果,更遺憾的,是未能充分發揮這些博士人才的優勢,其實甚為可惜
清大突破全球首例自旋流解密MRAM關鍵瓶頸 (2019.03.14)
由國立清華大學賴志煌教授與林秀豪教授所帶領的研究團隊,在科技部長期的支持下,研究MRAM的特性、製程與操控,獨步全球,成功以自旋流操控鐵磁-反鐵磁奈米膜層的磁性翻轉,研究成果刊登於材料領域頂尖期刊《自然材料》(Nature Materials)
研發存儲級記憶體! 旺宏與IBM續攻相變化記憶體技術 (2018.12.25)
旺宏電子(Macronix)董事會昨日決議通過,將與IBM簽訂合約,繼續進行「相變化記憶體(PCM)」的合作開發。雙方將共同分擔研發費用,為期3年,合約計畫期間為明年1月22日至2022年1月21日
愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作,本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持,成功地研發出高速、高精確度模組,可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流,這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術,運作速度為微安培/奈米秒
FURUYA:因應硬碟片材料需求增加 將擴張釕精製產能 (2018.06.22)
株式會社FURUYA金屬宣布將對土浦工廠(茨城縣土浦市澤邊)進行投資,擴增釕(Ru)精製產能。 FURUYA金屬的土浦工廠擁有精製與回收高純度釕靶材(薄膜材料)及觸媒等製品的產線,可以在短期間內進行高純度的精製
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體STM32Cube微控制器開發軟體於GitHub正式上線
2 威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機
3 技嘉推出W480 VISION系列主機板 強化工作站建構與創作者使用體驗
4 中美萬泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工業級觸控電腦
5 恩智浦推出環保智慧家庭裝置的超低功耗無線連接解決方案
6 英飛凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽車應用的超接面MOSFET效能
7 瑞薩推出支援藍牙5.0的32位元MCU 擴充內建Arm Cortex-M核心的RA家族
8 是德發表進階分析應用軟體 加速半導體設計驗證
9 小米10採用恩智浦射頻前端方案 支援Wi-Fi 6滿足5G手需求
10 浩亭推出可靠接觸的模組化儲能系統Han S 外殼可容納200A大電流

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw