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IoT架構裡的模擬技術與數位分身應用 (2020.08.06)
IIoT應用的開發,也面臨類似的瓶頸,需等待以機器學習為基礎的預測性維護系統,或自動化系統應用所需的感測器資料。
Marvell全新網路產品組合 驅動企業網路的安全、智慧和性能升級 (2020.08.06)
Marvell宣佈推出整合的接入、聚合和核心乙太網交換機與PHY解決方案產品組合,可智慧實現整個企業網路中安全高效的資料移動。 行動和雲端應用正大幅拓展至傳統園區的環境邊界,這套全新的產品組合旨在滿足無邊界企業的特定需求
Microchip推出單對乙太網PHY 實現超低TC10休眠電流 (2020.07.29)
乙太網架構的普及簡化了許多不同應用的設計、配置和控制。對於需要比以前更高資料傳輸速度的行動互聯網來說,這一點尤為重要。車聯網非常依賴於局部聯網,在這種網路中,一部分設備處於休眠狀態,隨需求而喚醒
淺談Microchip的32位元MPU系統安全設計 (2020.07.24)
隨著網路技術蓬勃發展與應用多樣化,資訊交流便利且多元,已快速滲透人類的食、衣、住、行、育、樂等各層面,深切影響我們的生活方式。 資料交換管道眾多且容易,導致資訊安全的重要性越來越高,具備安全功能(Security function)的設備會更為普及
恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和藍牙方案 擴展安全的邊緣平台 (2020.07.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合,恩智浦擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力
更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布,擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能,並針對價格敏感的市場進行了優化
瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際(KSH International CO., LTD)宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,並整合了多元的網路、無線通訊(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列設備、數位和類比I/O等界面
邊緣應用環境嚴苛 Moxa推出強固型邊緣電腦保障關鍵AI運算 (2020.07.17)
隨著人工智慧物聯網(AIoT)問世,將工業應用中的 AI 技術,推向了一個全新境界。為了減少延遲、降低資料通訊和儲存成本,並提高網路可用性,企業正逐步將AI功能從雲端轉移到網路邊緣
車輛交通號誌自動辨識系統 (2020.07.13)
本作品專題是具有警示功能及簡易自駕功能的自走車研究,主要目的是為了降低駕駛者在道路上遇到的危險。
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
儒卓力與瑞芯微電子簽署全球經銷協定 (2020.07.08)
儒卓力宣佈已經與中國SoC供應商福州瑞芯微電子有限公司簽署全球經銷協定,成為瑞芯微電子在歐洲地區的授權代理商。這項協定涵蓋了瑞芯微電子的全部微處理器和電源管理IC(PMIC)產品組合,這些產品非常適合人工智慧物聯網(AIoT)、IoT產品以及人機介面(HMI)應用
艾訊4K高效能數位電子看板播放器 支援VPU加速卡與OpenVINO (2020.07.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,今日宣布發表4K數位電子看板播放器DSP501-527。隨著AI人工智慧臉部辦識與即時促銷活動的興起,特別採用新一代Intel Movidius Myriad X VPU AI加速卡與Intel OpenVINO工具組,協助業者快速又有效地實施電腦視覺與深度學習解決方案
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
日本RIKEN與富士通開發Arm架構超級電腦 效能排名全球第一 (2020.06.23)
國際超級電腦大會宣布由日本國立研究開發法人理化學研究所(RIKEN)與富士通公司共同開發、以Arm技術架構為基礎的Fugaku超級電腦,名列500大(TOP500)排行榜的第一名。2019年11月才被提名為Green500名單中全球最高效率超級電腦殊榮的Fugaku超級電腦,今年再次獲得「高效能共軛梯度」(HPCG)名單中的最高榮譽
高通:機器人平台需與時俱進 整合5G與AI功能 (2020.06.22)
高通技術公司推出了高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,最先進、最具整合性和全面性的方案。在廣受機器人與無人機產品採用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
Arm強化Mali GPU虛擬化功能 提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升,在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求,發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件(DDK),以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
康佳特推出Intel IoT RFP套件 用於視覺態勢感知應用的工作負載整合 (2020.06.17)
嵌入式技術供應商德國康佳特,推出了全新的工作負載整合套件,面向基於視覺的態勢感知,且為Intel認可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 該RFP套件配備搭載Intel Xeon E2處理器的COM Express Type 6模組,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技術構建的三個虛擬機(VM),用於視覺應用中的工作負載整合
內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高,EDA工具也將更為蓬勃發展。
康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,能直接應用並現成部署在中小型系列產品


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