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資策會「小校聯盟」及「智慧停車方案」囊括2018 WITSA大獎 (2018.02.20)
第22屆世界資訊科技大會 (World Congress on Information Technology,WCIT 2018)台灣時間2月17至24日在印度新興科技城海德拉巴隆重登場。資策會數位教育研究所(教研所) 以「小校聯盟」拿下「傑出數位機會獎」類組首獎、智慧系統研究所(系統所)自主研發「X-Parking智慧停車導引解決方案」(An eXcellent Smart Parking Solution)」
新唐科技將於德國Embedded World 展出Cortex-M新品與應用 (2018.02.14)
微控制器供應商新唐科技今日宣布,將於2月27日至3月1日參加德國紐倫堡Embedded World 2018嵌入式電子與工業電腦應用展,多項熱門應用方案與創新產品將同時展出,如:以NuM
32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
提升感測器精確度 MCU應用領域更形廣泛 (2018.02.13)
MCU與感測器,在應用上是密不可分的兩種元件。除了更低的功耗之外,精確度與穩定性更成了產品的成功關鍵。隨著精確度的提升,MCU與感測器將能應用於更廣泛的領域。
住友電工與NEC合作 將AI/IoT運用在運輸事業 (2018.02.12)
住友電氣工業株式會社(下文稱住友電工)與日本電氣株式會社(下文稱NEC),雙方宣佈,在運輸事業方面,以汽車零組件的企劃與研發為首,已於2017年12月開始共同合作
智慧照明挾IoT技術進入日常的每一角 (2018.02.12)
就如同物聯網,要先「連上(connect)」才有接下來的種種事。智慧照明也是如此,想要具備「智慧」的能力,感測器與網路技術的採用絕對是不可或缺的一環。
晶心科技再創里程碑 累積授權合約數突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又創下值得慶祝的佳績。總累計授權合約數量在2017年第四季突破200份;同時,採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量,在2017年第三季底也已累計超過24億顆
各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布,全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置,並將於2019年陸續問世。
大聯大世平推出多款德州儀器物聯網供電解決方案 (2018.02.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出多款德州儀器(TI)物聯網供電解決方案。 物聯網(IoT)一詞的出現開創了嶄新的電器應用方式,將過往無法互相連接的裝置連接起來,然而這樣的成效並不容易達成,因為越多樣化的功能代表所需消耗的功率越高
新唐科技與OnBoard Security合作 提升物聯網安全 (2018.02.08)
新唐科技與OnBoard Security合作,將更高的安全性融入物聯網(IoT)。OnBoard Security的TrustSentinel TSS 2.0現在支援新唐的NPCT系列可信平台模組(TPM)。此它提供標準化且易於使用的應用程式介面,讓軟體開發人員不必理解晶片的內部運作即可開發軟體
u-blox為專業IoT平台提供蜂巢式通訊連接技術 (2018.02.08)
u-blox SARA蜂巢式模組系列產品 將為新的工業4.0端到端平台提供無線通訊連接技術。運用這款由義大利Iomote公司開發的平台,業者能輕鬆地將既有的機器與雲端連接,以提升效率並增強服務組合
Intel Xeon D-2100處理器滿足各種網路邊界的智慧應用 (2018.02.08)
英特爾推出全新Intel Xeon D-2100處理器,此款系統單晶片(System-on-Chip,SoC)處理器可滿足各種網路邊界(edge)應用的需求,並支援受空間與功耗限制的資料中心或網路領域應用。 Intel Xeon D-2100處理器將Intel Xeon可擴充平台(Intel Xeon Scalable Platform)創記錄的效能與創新技術、從資料中心核心一路延伸到網路邊界以及web層
台灣亞迪與MMB聯手進軍日本高端醫療照護市場 (2018.02.06)
由於少子與高齡化社會來臨,長照議題備受各國關注,亞迪率先與日本mmobility株式會社(簡稱MMB)攜手合作,成為戰略合作夥伴,共同拓展日本高端醫療市場。簽約儀式由前Sony社長、現任MMB株式會社會長安藤國威代表來台,與亞迪電子董事長周育良共同簽署戰略合作協議,並在前行政院長、目前擔任智網聯盟會長張善政的見證下締約結盟
創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件,該元件採用先進的FDSOI製造技術,具有超薄的UTBB,並探討在室溫取得的DC實驗結果。
西門子MindSphere計劃 協助合作夥伴實現IoT應用 (2018.02.01)
西門子近日發佈一項MindSphere合作夥伴計畫,作為以雲端為基礎的開放式物聯網作業系統的最新要素。該計畫面向全球市場,旨在利用MindSphere和物聯網技術的革新能力為運營技術(OT)和資訊技術(IT)領域的合作夥伴提供強而有力的工具,協助使用者解決實際業務和技術方面的挑戰
Digi-Key獨家供應商VersaSense 榮獲年度 IoT 感測器公司獎項 (2018.02.01)
Digi-Key Electronics 的工業 IoT 產品獨家供應商 VersaSense,榮獲 IoT Breakthrough 頒發 2018「年度 IoT 感測器公司」獎項。 IoT Breakthrough Awards 獎項計畫旨在表彰全球 IoT 領域的創新、領導與前瞻企業,包括工業和企業 IoT、智慧城市技術、連網住宅和家庭自動化、連網汽車等眾多領域
Nordic nRF91系列用於低功耗蜂巢式物聯網 (2018.02.01)
Nordic Semiconductor讓大家率先了解即將推出的nRF91系列低功耗蜂巢式IoT解決方案。除此之外,在挪威奧斯陸市的一個活動中,Nordic還展示了在美國Verizon無線網路和在挪威Telia網路上運行的nRF91系列元件
震旦行去年獲利及EPS創歷史新高 大陸事業高成長 (2018.01.31)
震旦行股份有限公司公布2017年第四季自結稅後淨利新台幣(下同)7.24億元,年成長125%,每股盈餘達2.88元;累計全年稅後淨利18.08億,年成長45%,每股盈餘6.65元,均創歷史新高紀錄
Tektronix EMCVu提升EMI/EMC相容性測試的速度 (2018.01.31)
Tektronix推出EMCVu,用於EMI/EMC預相容性測試和疑難排解的全新解決方案。在現今的電子設計環境中,約有50%的產品無法第一次就通過電磁相容性(EMC)測試。EMCVu為工程師提供了一種準確、方便和經濟高效的方法,以確定其產品設計是否能在第一次嘗試中即通過EMC輻射測試
Digi International智慧邊緣物聯網模組數據機Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數據機。Digi XBee3系列在網路邊緣引入了一種能夠支持物聯網更大創新的新型微型外形,將其模組化方法擴展到了物聯網連接,從而能夠根據需要和地區需求的變化來整合新功能


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