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盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統,這是一款高產能的四腔系統,可應用於單晶圓濕法製程,包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄
點火IGBT:PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04)
氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如,在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響
電源模組設計考量及逆變器馬達驅動優化 (2020.08.07)
當今的馬達驅動器使用變頻器來控制馬達的速度和轉矩。使用變頻器的第一個好處是提高在全速運行時的能效,而馬達可變速的第二個好處是進一步節能。
瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用 (2020.07.30)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔離型三角積分(ΔΣ)調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比,RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB(典型值)的精密類比數位轉換器,用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流
「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」會後報導 (2020.07.17)
儘管全球經濟受到新冠病毒(COVID-19)疫情的衝擊,各個領域皆有程度不一的影響,但當天的活動依然吸引了大批的學員參加,顯見汽車領域在疫情之下,仍是科技產業最關注的市場之一
英飛凌推出62mm CoolSiC模組 開闢碳化矽全新應用 (2020.07.17)
英飛凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模組系列新添62mm工業標準模組封裝產品。62mm封裝之產品採用半橋拓撲設計及溝槽式晶片技術,已受到業界的肯定。此封裝為碳化矽打開了250kW以上(此為矽基IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限)中等功率應用的大門
聚焦四大車用感測模組 羅姆PMIC與SiC展現優異性能 (2020.07.17)
針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能
2020汽車電子科技峰會 國際大廠聚焦ADAS與自駕安全規範 (2020.07.16)
由CTIMES主辦,電電公會、台灣車聯網產業協會及台灣檢驗科技協辦,的「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」,於7月16日盛大舉行。國際領先的汽車電子解決方案供應商
英飛凌推出硫化氫防護功能產品 助力延長IGBT模組壽命 (2020.07.09)
強固性及可靠性決定了模組在嚴峻應用環境中的使用壽命。尤其是暴露於硫化氫(H2S)的環境,對於電子元件的使用壽命更有嚴重的影響。為解決此項威脅,英飛凌科技開發了一項全新的防護功能,推出搭載TRENCHSTOP IGBT4晶片組的EconoPACK+模組,是Econo系列第一款為變頻器應用提供此防護等級的產品
臻驅科技與ROHM攜手 成立碳化矽技術聯合實驗室 (2020.06.24)
中國新能源車驅動公司臻驅科技(上海)有限公司(臻驅科技)與半導體製造商羅姆(ROHM)宣佈在中國(上海)自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」,並於2020年6月9日舉行了揭幕啟用儀式
2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場,電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。
HOLTEK推出HT45F0058電磁爐MCU (2020.05.21)
Holtek針對電磁爐應用領域,推出了HT45F0058電磁爐Flash MCU。HT45F0058內含PPG硬體抖頻功能,使電磁爐工作於高功率時,可以有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾。減少抗EMI元件成本,並通過EMI標準測試
安森美擴充工業電機驅動產品陣容 推出轉移模製功率整合模組 (2020.04.28)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),繼續擴充用於工業電機驅動應用的產品陣容,以進一步幫助客戶解決他們的具體設計挑戰。 電機驅動系統正隨著工業自動化及機器人急速增長
東芝推出驅動中高電流IGBT/MOSFT光耦合器 (2020.03.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款驅動中高電流絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)和MOSFET的預驅動光耦器TLP5231,其適用於工業逆變器和光伏(PV)的功率調節系統
ROHM SiC功率元件獲車電廠UAES採用 助EV充電系統提升效率 (2020.03.17)
半導體製造商ROHM宣布,其SiC功率元件(SiC MOSFET)獲得中國車界Tier1供應商-聯合汽車電子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)採用,將應用於電動車充電器(On Board Charger;OBC)上
運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅動 IC (2020.03.06)
採用Mentor「SystemVision」雲端環境,輕鬆驗證電路解決方案。
ROHM推出Web模擬工具 同時驗證SiC功率元件和驅動IC (2020.03.05)
半導體製造商ROHM針對車電和工控裝置等電子電路設計者和系統設計者,研發出可以在解決方案電路上一併驗證功率元件(功率半導體)、驅動IC及電源IC等的Web模擬工具「ROHM Solution Simulator」,並在ROHM官網上公開可支援的44個電路解決方案
PI推出用於緊壓包裝IGBT模組的SCALE-2隨插即用閘極驅動器 (2020.03.04)
中高壓變頻器應用的閘極驅動器技術廠商Power Integrations(PI)今日推出1SP0351 SCALE-2 單通道+15/-10V隨插即用閘極驅動器,專為來自Toshiba、Westcode和ABB等製造商的全新4500V緊壓包裝IGBT(PPI)模組而開發
意法半導體推出STSPIN32 BLDC馬達驅動器 瞄準高電壓應用 (2020.02.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列馬達控制系統級封裝的四款新品,可簡化家用電器和工業設備的開發設計,包括有線電動工具、驅動裝置、泵、風扇和壓縮機
ST:2020年嵌入式電子產品將進一步崛起 (2020.02.04)
針對CES 2020,意法半導體(STMicroelectronics)表示,2020是一個新十年的開始,對於未來十年改變人類生活的產品來說,今年將是影響深遠的一年,並分享了未來的十大新趨勢


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