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科銳與采埃孚推進電驅動領域合作 (2019.11.06)
全球碳化矽(SiC)半導體企業科銳(Cree, Inc.)與德國采埃孚(ZF Friedrichshafen AG)宣佈達成戰略合作,開發業界領先的高效率電傳動設備。 通過此次戰略合作,科銳與采埃孚將強化現有的合作
英飛凌推出兩款工業級產品CoolGaN 400V與CoolGaN 600V (2019.11.04)
英飛凌科技股份有限公司旗下CoolGaN 系列新增兩款產品。CoolGaN 400V開關元件(IGT40R070D1 E8220)專為頂級 HiFi 音響系統量身打造,可滿足終端使用者對於高解析度聲軌所有細節的要求
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰,電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。
電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。
Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試 (2019.10.09)
Tektronix今天宣佈為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會,吸引了逾270位來自產官學界的專業人士,共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢
Power Integrations交付第100萬顆基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高壓積體電路供應商Power Integrations致力於節能型電源轉換領域,日前宣佈推出其第100萬顆InnoSwitch3切換開關IC,該產品採用了公司的PowiGaN氮化鎵技術。在Anker Innovations深圳總部的一次活動中,Power Integrations執行長Balu Balakrishnan向Anker執行長Steven Yang展示了第100萬顆基於GaN的切換開關IC
打造SiC走廊 科銳將於紐約州建造最大SiC工廠 (2019.09.24)
科銳(Cree)計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm(8吋)功率和射頻(RF)晶圓製造工廠,而與之相輔相成的超級材料工廠(mega materials factory)的建造擴產正在公司特勒姆總部開展進行
科銳將在紐約州建造全球最大SiC製造工廠 (2019.09.24)
作為碳化矽(SiC)技術全球領先企業的科銳(Cree, Inc.),於今日宣佈計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm功率和射頻(RF)晶圓製造工廠
利用dsPIC33CK製作全橋相移峰值電流控制直流轉直流750W轉換器 (2019.09.23)
本文探討如利用dsPIC33CK來實現峰值電流控制全橋相移轉換器,在負載快速變動下,提高系統響應速度,並可維持穩定的輸出電源。
MIC:2020年5G產業機會 三大應用與四大商機 (2019.09.19)
5G商用持續加速,2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中39家電信商已正式開通5G服務,預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務,除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機,新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發,而為了滿足5G高頻、高速特性,新材料與零組件相關需求也受到矚目
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的? (2019.09.11)
目前,越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求,在電源系統設計中,不僅功率密度是眾多要素之一,其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術,每一項都發揮重要的作用
Power Integration率先將GaN技術應用於電源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED驅動 IC系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN技術的新型 IC,採用簡單靈活的返馳式架構,可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的? (2019.09.04)
目前,越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求,在電源系統設計中,不僅功率密度是眾多要素之一,其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術,每一項都發揮重要的作用
PI搶先業界推出GaN技術InnoSwitch3 AC-DC轉換晶片 (2019.08.29)
Power Integrations發表了InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC的新成員。新的IC可在整個負載範圍內提供95%的高效率,並且在密閉適配器內不使用散熱片的情況下,可提供100 W的功率輸出
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加


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