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中芯國際與Efinix推出首款可編程加速器晶片 2018量產 (2017.12.13)
中芯國際集成電路製造有限公司(中芯國際)與Efinix今日共同宣佈,中芯國際40奈米製程平台成功交付Efinix首批Quantum可編程加速器產品樣本。雙方僅用了不到六個月時間,以破紀錄的效率達成
Silicon Labs推出滿足高速收發器需求的新一代高性能振盪器 (2017.12.12)
Silicon Labs (亦名「芯科科技」,NASDAQ : SLAB)日前推出一系列高性能I2C可編程晶體振盪器(XO),提供最佳的抖動性能和頻率彈性。藉由低至95fs的典型抖動性能,Si544/Si549 Ultra Series?可編程XO為100/200/400G通訊和資料中心應用的高速28Gbps和56Gbps收發器提供最大的抖動容限
萊迪思車用級FPGA採用通過TUV認證 有助加速產品上市進程 (2017.12.12)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商,今日宣佈其Lattice Diamond設計軟體 2.1 版本取得道路車輛功能安全認證。 ISO 26262標準為汽車應用定義符合功能安全規範的設計方法,涵蓋整個汽車電子和整合安全系統的生命週期
Power Management Solutions for Altera FPGAs (2017.12.07)
Power management solutions presented here have been assembled and verified by Altera or third-party FPGA development board providers. Each development board is accompanied by a photo of the board, power tree and its Linear Technology bill-of-materials
Power Management Solutions for Xilinx FPGAs (2017.12.06)
Power management solutions presented here have been assembled and verified by Xilinx or third-party FPGA development board providers. Each development board is accompanied by a photo of the board, power tree and its Linear Technology bill-of-materials
NI推出適用工業物聯網的全新IP67邊際節點 (2017.12.05)
NI國家儀器(Nasdaq: NATI)為平台架構系統供應商。今日NI發表第一款IP67等級控制器- IC-3173工業控制器。全新控制器適合應用在噴灑製造環境、測試室與戶外等各式極端惡劣的環境中,做為工業物聯網邊緣節點使用,而且無須安裝保護殼
NI推出採用Xilinx Kintex UltraScale技術的全新PXI FlexRIO架構 (2017.12.04)
全新的PXI FlexRIO示波器將與PXI FlexRIO協同處理器模組,無需透過客制化設計,即可提供客制化硬體解決方案。 NI國家儀器(Nasdaq: NATI)為平台架構系統供應商,今日NI發表了整合Mezzanine I/O模組與Xilinx Kintex UltraScale FPGA的全新PXI FlexRIO架構硬體平台
NI與聯合大學合作創立教學實驗室 (2017.11.28)
NI國家儀器偕同國立聯合大學舉行「電機資訊學院教學實驗室」的開幕式,由電資院院長賴俊宏教授分享院系現況、人才培育展望,以及如何將NI的解決方案運用於教學實驗室;其中,硬幣辨識器和旋轉型倒單擺系統採用NI myRIO的實際應用,旨在提供學生容易上手且多元的實作機會,進而與業界無縫接軌
AMD在SC17大會推出高效能平台 搭載AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU (2017.11.16)
AMD在SC17大會上,聯同產業體系夥伴宣布即將推出搭載AMD EPYC CPU與AMD Radeon Instinct GPU的新款高效能系統,加速超級運算的創新。AMD在這項方案中結合軟體,採用全新ROCm 1.7開放平台及最新的開發工具與函式庫,建構出基於AMD EPYC架構的完整PetaFLOPS等級系統
瑞薩推出支援HIPERFACE DS介面的RZ/T1解決方案 (2017.11.13)
瑞薩電子宣佈,針對旗下RZ/T1微處理器(MPU)系列推出了新款解決方案套件,能支援用於交流伺服應用上的HIPERFACE DSL數位編碼器介面。RZ/T1對於HIPERFACE DSL的支援,可降低客戶的系統物料成本,並加速產品的推出上市時間
提供更好用戶體驗 才是發展5G通訊的真正意義 (2017.11.13)
5G通訊可以提供更大的頻寬,傳輸更多的資料量。然而發展5G的目的,並不只是追求更大頻寬與更快速度,提供更好的使用者體驗,才是5G發展的真正意義。
分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外,同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能,以降低複雜性和成本。
模組化儀器主流歸於PXI規格 (2017.11.08)
在打造模組化儀器時,一致性與標準化是必備的兩大要素。隨著時代演進,現今PXI規格已成為模組化儀器的主流。
英飛凌推出QFN 封裝五輸出數位穩壓器 (2017.11.08)
英飛凌推出 IRPS5401 五輸出負載點 (POL) 數位穩壓器,適用於 FPGA、ASIC 及其他多軌電力系統。IRPS5401是一款完全整合的 PMIC 解決方案,採用 7 mm x 7 mm 56 pin QFN 小型封裝,以單一裝置取代多個穩壓器,非常適合用於目前與未來的高密度 ASIC 與 FPGA 應用
HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速雙面CIS前端處理器 (2017.11.06)
Holtek針對高速雙面掃描的應用領域,新推出專用的HT82V72高整合型高速雙面接觸式圖像傳感器模組的前端處理器,適合如點驗鈔機、清分機、ATM機及證件掃描等需要圖像辨識的應用
Xilinx RFSoC憑藉先進技術運用獲ARM TechCon創新獎 (2017.10.31)
新款RFSoC產品系列整合射頻訊號鏈與FPGA邏輯的多核、多重處理ARM子系統。 美商賽靈思(Xilinx)宣布旗下Zynq UltraScale+ RFSoC產品線憑藉先進技術的運用榮獲2017年Arm TechCon 創新獎
2017年11月(第313期)智慧手錶被高估了嗎? (2017.10.31)
智慧手錶市場只剩下蘋果一枝獨秀。人們有著相同的疑問,「智慧手錶市場被高估了嗎?」,本期CTIMES雜誌將從目前的市場趨勢與技術進展兩個面向,解析智慧手錶下一步可能的發展
美高森美宣佈提供陶瓷四方扁平封裝高速、耐輻射的RTG4 FPGA工程技術樣品 (2017.10.26)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,推出採用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度訊號處理耐輻射可程式設計邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP行業標準,具有352個引腳,相比更多引腳數目的封裝,其整合度成本效益更高,並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝
2017 MATLAB & Simulink 技術高峰會 - 智慧超越極限 (2017.10.26)
人工智慧、自主技術正在改寫你我的生活,從自駕車、智慧先進機器人、無人機到預測性引擎維護、金融市場自動交易,到醫學影像的判讀,無一不圍繞著自主技術展開。大數據、高運算、新一代通訊、5G、控制系統、影像處理與機器/深度學習,以及雲端與嵌入式設備硬體整合的靈活性,都是自主技術的關鍵要素
貿澤電子攜手Basler全球供貨嵌入式視覺攝影機模組 (2017.10.13)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商貿澤電子,宣佈與高品質數位攝影機與鏡頭製造商Basler簽訂全球代理協議。Basler的嵌入式視覺產品結合最新開發的晶片和軟體與工業級機器視覺技術,可打造符合成本效益的基板層級攝影機系統,適用於工廠自動化、物流、機器人和工業物聯網(IIoT)等應用


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