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一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
無線IoT新里程碑 CEVA藍牙和Wi-Fi授權交易超越一百宗 (2019.10.29)
互連設備訊號處理平台和AI處理器的授權許可廠商CEVA宣佈其RivieraWaves無線物聯網(IoT)技術系列站上了一重要的里程碑:已達成了超過100宗藍牙和Wi-Fi IP授權的交易。這項成就反映了業界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長,尤其是在物聯網市場
Dialog Semiconductor收購Creative Chips 強化IIoT晶片業務 (2019.10.08)
Dialog Semiconductor今日宣布已簽署最終協議,收購工業物聯網(IIoT)晶片領先供應商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司,其IC業務持續成長,為世界頂尖的工業和建築自動化系統製造商提供提供廣泛的工業以太網和其他混合訊號產品組合
Dialog Semiconductor推出可配置的高頻Sub- PMIC產品 尺寸縮減40% (2019.09.19)
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術,以便全天監控他們的健康狀況
Dialog Semiconductor推出超低功耗Wi-Fi SoC 加速物聯網應用 (2019.06.05)
Dialog Semiconductor今日推出了FC9000,這是自2019年5月31日收購Silicon Motion行動通訊產品線以來發布的Dialog首款Wi-Fi SoC。FC9000專為電池供電的物聯網設備設計,如智慧型門鎖、視訊監控系統、智慧恆溫器和無線感測器等,可直接與Wi-Fi網路連接,同時提供可支援使用超過一年的電池電量
Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC
Dialog:手機產業推陳出新 電源管理也必須持續創新 (2019.02.27)
智慧手機功能不斷推陳出新,這使得電源設計更受到設計人員的重視。本刊專訪了Dialog Semiconductor技術行銷經理Sri Jandhyala,探討Dialog在手機電源設計上所做的努力。 問:近年來,Dialog的電源管理晶片獲得許多手機品牌的青睞與採用
Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命
Dialog Semiconductor發表支援低功耗IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20)
客製化與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor發表其支援IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC。 新的DA9070和DA9073電源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功,進一步展現該公司為改善低功耗IoT應用而持續致力於PMIC技術突破
Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議,包括授權特定電源管理技術,轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金,並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款
貿澤電子8月新品精選 搶先引進新產品的全球代理商 (2018.09.28)
貿澤電子(Mouser Electronics) 致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物聯網(IoT)感測器連接。 這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC),工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端,並且將功耗降到最低、體積縮到最小
Dialog Semiconductor發表超低功耗的小尺寸觸覺反饋IC (2018.06.08)
Dialog Semiconductor發表新的DA7280觸覺反饋驅動器(Haptic Driver)積體電路。 這顆新IC能夠驅動偏軸轉動慣量(Eccentric Rotating Mass; ERM)和線性諧振致動器(Linear Resonant Actuators; LRA)馬達,提供高傳真(HD)的寬頻驅動,相較於市場現有產品可減少76%閒置功耗和50%外部物料清單(BOM)數量
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。 Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援,從DA14682和DA14683開始,緊接著是DA14586和DA14585,包括高溫衍生元件
Dialog Semiconductor可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆,這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇
2018年Bluetooth Asia大會深圳登場 聚焦商業和工業物聯網 (2018.05.14)
藍牙技術聯盟(SIG)將於5月30日至31日在中國深圳舉辦2018年Bluetooth Asia大會,這將是第五年在深圳舉辦。市場影響者、開發商和科技驅動型消費者將聚集在深圳會展中心親身體驗最新的藍牙科技
Dialog Semiconductor USB PD晶片組獲Hosiden採用 (2018.03.21)
Dialog Semiconductor宣佈,將大量供應USB Power Delivery (USB PD)晶片組給日本的行動裝置電源轉接器製造商Hosiden,使用於Hosiden為日本一家領先行動電信供應商所專門設計的USB PD相容轉接器CBC2153
Energous遠距無線充電技術通過FCC認證 加速Dialog佈建系統晶片市場 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣佈由於Energous Mid Field WattUp傳輸器參考設計已取得聯邦通訊委員會(FCC)認證,Dialog生產就緒(production ready)的完整端對端WattUp 晶片技術發展藍圖佈建得以大幅加速
Dialog Semiconductor發表支援In-system編程可組態混合訊號IC (2018.01.23)
Dialog Semiconductor推出GreenPAK SLG46824和SLG46826。這是該公司併購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)Silego Technology公司之後的首度CMIC產品發表。 SLG46826和SLG46824是市場第一個採用簡單I2C串列介面以支援in-system編程(in-system programming)的CMIC產品


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