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TT Electronics在深圳設立研發設計中心 (2018.12.14)
電子工程產品供應商TT Electronics近日宣布將在中國深圳開設新的研發設計中心—深圳TT Electronics科技有限公司,該中心將提供設計和研發能力以支持公司的預期增長計畫,同時將面向全球產品需求,與全球供應鏈及製造中心合作共同提供智能電子解決方案
令人無感的「亞洲矽谷」 (2018.06.01)
在我們古亭的小辦公室,時常有新朋友來拜訪,大多想討論一下自己(很多是代表公司或某單位)可以怎麼和Maker運動來進行串連,而來我們這,自然是對Maker"走向市場"(Maker to Market)這回事有相當的關注
Mentor增強對TSMC 7 奈米製程初期設計開發 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣佈,藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0認證,進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可應用在基於TSMC 7 奈米 FinFET 製程最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計
Mentor協助三星代工廠10奈米FinFET製程優化工具和設計流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司(明導)宣佈與三星電子合作,為三星代工廠10奈米FinFET製程提供各種設計、驗證、測試工具及流程的優化。其中包括Calibre物理驗證套件、Mentor Analog FastSPICE(AFS)平台、Olympus-SoC數位設計平台和Tessent測試產品套件
打通Maker to Market最後一哩路 (2016.02.26)
Maker to Market就現在的環境而言,已經比過去容易的多,然而,就算已經將創意推向離市場不遠的最後一哩了,但這最後一哩,卻不是那麼容易跨越。
小量快速製造 解決Maker最後一哩路挑戰 (2016.01.20)
愈來愈多硬體相關的創意作品在Kickstarter募資成功,但卻無法順利生產出貨;即使第一批製造出來,往往離「當初」的故事劇本有一段距離;好的,就算這些Early Adapter覺得還堪用,但下一批該賣給誰,也是很沒把握的問題,從Maker到Market這「最後一哩」有著許多難以解決的挑戰
Mentor與GLOBALFOUNDRIES合作開發適用於22FDX平臺的設計參考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明導)宣布與 GLOBALFOUNDRIES合作,認證Mentor RTL到GDS平臺(包括 RealTime Designer物理RTL合成解決方案和Olympus-SoC佈局佈線系統)能夠完全適用於當前版本的 GLOBALFOUNDRIES 22FDX平臺設計參考流程
流動分析更簡單 準確度卻不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑膠射出模擬分析技術,可在簡化流道系統的情形下進行流動分析,並達到與傳統建有完整流道系統分析相當接近的準確度,大幅省下設計變更所耗費的模擬時間成本,滿足在模具設計的早期階段就完成可製造性評估的需求
硬體新創的0到1 (2015.06.09)
不論是Maker或新創團隊,腦中都有滿滿的創意等著實現。 然而將想法實現成為硬體的過程中,將有不少阻礙等著他們。 新創團隊是否準備好解決這些問題了呢?
台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics(明導)宣佈:台積電(TSMC)和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計(DFM)平臺以及 Analog FastSPICE(AFS)電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證
Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21)
創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案 益華電腦(Cadence)與創意電子宣布,創意電子在台積電16nm FinFET Plus (16FF+)製程上,採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案(tape-out)
Mentor Forum 2013 年度大會 (2013.08.27)
全球領先EDA電子自動化廠商 - Mentor Graphics明導國際,將在8月27日(星期二)於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。 除了與您分享領先的IC設計技術,也邀請到包括明導國際、國內外產業領航者聯發科、台積電(TSMC)、GLOBALFOUNDRIES、安謀(ARM)等擔任與會講師,就技術議程分享並交流經驗
創意電子採用益華電腦解決方案成功地實現了20奈米SoC測試晶片試產 (2013.07.22)
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,設計服務公司創意電子(Global Unichip Corporation,GUC)運用Cadence Encounter 數位設計實現系統(Digital Implementation System,EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer,成功地完成了20nm系統晶片(SoC)測試晶片的試產
歐盟資助SYNAPTIC專案研發先進的設計合成工具流程 (2013.04.12)
由歐盟第七期科研架構計畫資助的企業學術聯盟宣佈一項三年期專案圓滿結束,並發佈了設計合成工具流程以及相關的親微影(litho-friendly)單元庫和評估工具。 SYNAPTIC研究專案由來自歐洲和巴西的8家產學機構組成
台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈,推出支援20奈米製程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程,展現了該公司在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒
宜特完成28奈米IC電路修改除錯技術 (2012.02.16)
隨摩爾定律的腳步,半導體市場在2012年將會正式跨入28奈米製程世代。宜特日前宣佈,該公司從2010年開始佈局,2011年與知名IC設計大廠合作,歷經研究測試,2012年正式突破技術門檻,不僅替客戶完成難度極高的28奈米最小線寬修改,且電路除錯能力更深入至IC最底層(Metal 1)
MEMS可製造性設計(DFM)-MEMS可製造性設計(DFM) (2011.08.25)
MEMS可製造性設計(DFM)
新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰,以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合,使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用
電子高峰會:晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)
當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時,其所需面對的問題則更為複雜,在實體架構設計(physical design)、DFM(design for manufacturing)、光學微影技術(Lithography)和漏電流等製程上的挑戰更為嚴峻
Hybrids and battery electric vehicles on the move! (2010.01.20)
The automobile industry sees fuel-efficient, low-emission, new-power (or alternative-power) vehicles and their power technology one of the next big things. The hybrids are the first and an important alternative. Battery electric vehicles (BEVs) will be one of the options but not the only one


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