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迎接嵌入式運算巨變 Arm攜手微軟推動邊緣裝置AI開發工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次舉辦Arm DevSummit 2020線上會議,發表了其硬體發展藍圖及全新升級的軟體開發環境,更將於11月4日至5日於線上舉行Arm DevSummit 2020台灣場,逐一分享更多技術細節與應用說明
慧榮科技:PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中,四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的合併以及機器人應用。
Arm揭露兩款新行動處理器 提升30%效能與安全性 (2020.10.13)
為因應第五波運算時代來臨, Arm 在上週在 Arm DevSummit 2020 線上會議中,發表了多項硬體發展藍圖,以及全新升級的軟體開發環境,以滿足5G、AI 與物聯網時代的運算需求。 在新處理器方面,Arm揭露了兩個行動 CPU,代號分別為 Matterhorn 與 Makalu
Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗動畫顯示功能 (2020.10.12)
Microchip Technology Inc.宣佈推出全新系列PIC超低功耗(XLP)微控制器,協助系統研發人員在設計電池供電和其它功耗敏感型的應用時,且無論是否需要LCD顯示幕的產品,都可以輕鬆添加一系列的創新功能
AMD推出全球最快遊戲處理器 16核心Ryzen 5000系列CPU (2020.10.10)
AMD日前發表了AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器。該處理器採全新「Zen 3」架構,在高執行緒工作負載以及功耗效率方面有傑出的表現,其中旗艦型號AMD Ryzen 9 5950X配備16核心與32執行緒,以及72MB快取,而AMD Ryzen 9 5900X處理器的遊戲效能較前一代產品提升高達26%
甲骨文發佈Oracle雲端基礎設施的硬體和運算產品藍圖 (2020.10.06)
甲骨文公佈最新運算服務藍圖,滿足基礎設施客戶對於高效能解決方案的期望,讓企業享有超強效能的本地部署系統,以及雲端解決方案的靈活性和彈性,同時以極具競爭力的價格按使用付費(pay-per-use),為企業提供兩全其美的解決方案
Arm:車用安全需求將在2030年帶來80億美元矽晶圓商機 (2020.10.05)
Arm為車用與工業應用,推出具備安全功能、並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的 IP 組合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統 IP 結合一起運作,讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計
軟硬體合推新一代混合雲架構 促企業加速享用AI運算技術 (2020.09.30)
由於近年來人工智慧(AI)應用加速普及落實,就連軟體商也必須更積極與核心硬體製造商整合,提供針對混合雲的全新基礎架構。例如在今(30)日舉行的VMworld 2020大會上
Arm全新運算方案確保安全優先功能 鎖定自主系統設計市場 (2020.09.30)
為車用與工業應用,Arm今天宣布推出具備安全功能並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的IP組合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統IP結合一起運作,讓矽晶圓供應商與OEM得以為自主工作負載進行設計
【新東西#2】NXP神經處理引擎 i.MX 8M Plus處理器:應用展示|編輯評點 (2020.09.28)
編輯評語: 人工智慧時代的到來,意味著處理器也要導入不同的設計思維,尤其是對於大數據處理的優化。而NXP掌握了這個趨勢,在其處理器產品中加入了NPU的設計,這正好滿足了工業4.0時代的需求,也是這產品的亮點
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
AMD首推Zen架構的Chromebook行動處理器 繪圖效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器,比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度。 透過與Google聯手設計,AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook,宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統
Arm推出Arm Neoverse運算平台 加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術,並在不斷變動的環境中,運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎,成效也逐步展現
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計
Moldex3D 2020求解器優化 減少30%計算時間 (2020.09.18)
在AI的趨勢浪潮下,處理大量資訊的需求湧現,進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域,也不再受限於傳統硬體規格不足的問題,透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段
剖析自駕車應用 Domain controller 與高效能CPU (2020.09.17)
先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展為車載網路(IVN)架構設計創造了新方法。Domain controller 體系結構將簡化車內網路設計,最大限度地提高性能並替換許多常見的ECU,且可提供高速通訊、傳感器融合和決策能力
在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔,另一方面, CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。


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