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MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
研華持續深耕俄羅斯 攜夥伴佈局AIoT市場 (2019.06.04)
研華5月15日於莫斯科舉辦「研華AIoT論壇」,邀請多家與研華在人工智慧(AI)和物聯網(IoT)領域有相關合作的俄羅斯系統整合廠商與產業生態夥伴共襄盛舉。會中除展示研華最新嵌入式解決方案、智能物流
CMOS感測器與半導體製程唇齒相依 中國廠商努力追趕 (2019.02.12)
影像感測器(Image Sensor)是將光學訊號轉換成電子訊號,進而可輸出成影像的一種感測元件。隨著科技的發展,不斷產生的新技術,如奈米技術、半導體製造技術等,使得電子電路整合的規模日益龐大,這導致數位技術的革新越來越快
TrendForce:景氣衝擊 2019中國半導體產值成長率跌至16.2% (2019.01.24)
全球市場研究機構TrendForce在其最新「中國半導體產業深度分析報告」中指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018年中國半導體產業產值雖仍順利突破6千億元人民幣,但下半年產業已顯疲態
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)
智慧感測促進多重辨識 AIoT開啟應用商機 (2018.05.23)
人工智慧(AI)與物聯網(IoT)匯流進化為AIoT,形成智慧應用的驅動力已成為現今的熱門議題,隨著機器視覺、深度學習與各項感測辨識軟硬體技術的進展,使得IoT系統逐漸趨向人類的情感與即時反應,並且促進智慧製造相關技術與產品服務的提升,以及開啟更多潛在市場應用商機
精益科技推出SmartOffice PS186家務商務雙達人 (2017.12.14)
精益科技(Plustek)新發表的SmartOffice PS186高速自動進紙掃描器,承襲精益科技一貫堅持的「綠色環保」概念,能將繁雜的紙本文件轉化成有效率的電子檔案,以便於歸檔管理及重複使用
HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速雙面CIS前端處理器 (2017.11.06)
Holtek針對高速雙面掃描的應用領域,新推出專用的HT82V72高整合型高速雙面接觸式圖像傳感器模組的前端處理器,適合如點驗鈔機、清分機、ATM機及證件掃描等需要圖像辨識的應用
盛群推出高速雙面CIS模組數位前端處理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)針對驗鈔機雙面掃描的應用領域,推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模組的數位前端處理器(DFE),適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號讀出的應用
車載鏡頭市場 佔總產值比率上升 (2017.01.25)
市場調查,目前CMOS影像感測器(CIS)用於智慧型手機上的應用佔最大宗,當然其他領域如車載、數位相機、桌上型電腦、醫療、監視鏡頭等也有應用,而近年遊戲領域裡VR/AR的應用也蔚為話題
創惟將於CES 2017展示新一代高速掃描控制晶片 (2016.12.30)
專注於混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技,將於2017年1月初在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之掃描器控制晶片--GL3466。 由創惟科技自主開發的GL3466 USB 3
中芯國際收購歐洲LFoundry 進駐全球汽車電子市場 (2016.06.29)
中芯國際、LFoundry Europe GmbH (簡稱LFE)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱MI)共同宣布三方簽訂協議,中芯國際將出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的義大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份
力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈,其新開發之超低功耗多次可程式(Multiple-Time Programmable,MTP)矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢
盛群高速雙面CIS類比訊號處理器─HT82V48 (2015.05.04)
盛群(Holtek)針對雙面掃瞄的應用領域,推出專用整合型的HT82V48高速CIS類比訊號處理器(亦稱為類比前端處理器(Analog Front-End ; AFE),適合如點驗鈔機(Currency Counter & Detector)、清分機(Currency Sorter)、ATM機(Automated Teller Machine)等需要貨幣序號讀出(Currency Serial Number Reading)的應用
一場從太陽開始的再生能源革命 (2014.12.08)
陽光取之不竭、用之不盡,是最優質的再生能源。 從矽晶太陽電池、薄膜太陽電池,到染料敏化電池, 一場永不停止的陽光革命,正在熱烈進行中。 人們的日常生活中,對於能源的消耗程度十分驚人
科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展,科林研發(Lam Research Corp.)宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組,該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器(CIS)、矽轉接板(interposer)和矽通孔(TSV)
康佳特正式與俄羅斯領導電子元件轉銷商 Eltech 成為合作夥伴 (2014.08.28)
嵌入式電腦模組與單板電腦廠商-德國康佳特,正式宣佈與Eltech成為合作夥伴,Eltech在俄羅斯及鄰近獨立國家聯合體(C.I.S.)區域是主要的電子元件及模組轉銷商。此合作夥伴關係將顯著強化康佳特在此區域為電腦模組領導供應商的地位
LTE帶動 HD和FHD智慧手機成長加快 (2014.04.01)
隨著LTE逐漸普及、智慧手機應用處理器技術不斷進步、面板成本下降以及低溫多晶矽(LTPS)技術逐漸成熟並且擴大供給,NPD DisplaySearch認為,2014年,高清(HD)和全高清(FHD)兩種解析度的智慧手機將會快速發展
歐美日太陽能技術競賽兩大重點 (2013.04.10)
由於歐洲對太陽能的需求不振,壓縮了製造商的利潤,促使歐美太陽能製造商挾帶技術進攻亞洲市場,特別是日本市場。日本的太陽能電池市場在今年的成長備受期待,有望位居全球第三位
3D IC 市場機會與技術實務班 (2012.09.07)
課程介紹 第一單元 3D IC 的市場機會 (9hr): 9/7 (星期五) 3hr + 9/8 (星期六) 6hr 1.簡介(Introduction) 甲、3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC) 乙、不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles) i


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