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疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成
終端加工業攻堅利器 提升稼動率管理能力 (2020.06.08)
金屬切削加工領域在航太、汽車、電子等產業受創最深,相關上游供應鏈該如何協助加工業者,維持生產稼動率及智能化管理將成為顯學。
無鉛量子點的發光與顏色特性 打造太陽電池可達10%效率 (2020.05.25)
美國科學家製作了一種量子點太陽電池,其入射光子-電子的轉換效率為85%;據稱,該裝置還具有優異的缺陷容忍度與無毒成分。 光電協進會綜合外電指出,美國Los Alamos國家實驗室的一個研究團隊聲稱已開發出一種不含鉛或其他有毒元素的量子點太陽能電池,其轉換效率在9%至10%之間
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%
杜邦ICS推出金屬化產品 用於高密度互連應用PCB (2020.05.13)
杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions;ICS),為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴,今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品,HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場
5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一) (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中,將需要面對高頻和高度的挑戰。
Basler boost相機與套組進入批量生產 (2020.04.15)
Basler宣布,該公司開始批量生產旗下最新的boost CXP-12系列相機與套組。boost套組內含具備高速、高解析度的CMOS感光元件相機和全新的高效能CoaXPress 2.0 介面卡,為顧客一次提供最適合其應用的完美組合
2020第一季全球晶圓代工產值年增3成 新冠肺炎不利後續 (2020.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析,2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退2%,年度表現受惠2019年同期基期較低,年成長近30%
EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG),今天宣布異質整合技術中心已建立完成,旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,以及在系統整合與封裝技術的精進下,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用
HOLTEK推出影像/神經網路處理器HT82V82 (2020.01.14)
Holtek引領智慧生活與AIoT應用推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器,適合影像鑒別(Image identification)及影像辨識(Image recognition)的相關應用,如貨幣辨識(Currency recognition)、車牌辨識(License plate recognition)、物件鑒別(Object identification)、自動光學檢查(AOI, Automated Optical Inspection)、臉部辨識(Facial recognition)等
泓格推出全新品牌識別 傳遞工業時代推進者品牌印象 (2020.01.07)
為深化傳遞品牌價值,泓格發布全新品牌識別,持續傳遞泓格為工業時代推進者的品牌印象。泓格科技從創立以來,始終秉持著「專業、可靠、靈活彈性」的核心價值,提供客戶完整的工業物聯網解決方案
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
研華持續深耕俄羅斯 攜夥伴佈局AIoT市場 (2019.06.04)
研華5月15日於莫斯科舉辦「研華AIoT論壇」,邀請多家與研華在人工智慧(AI)和物聯網(IoT)領域有相關合作的俄羅斯系統整合廠商與產業生態夥伴共襄盛舉。會中除展示研華最新嵌入式解決方案、智能物流
CMOS感測器與半導體製程唇齒相依 中國廠商努力追趕 (2019.02.12)
影像感測器(Image Sensor)是將光學訊號轉換成電子訊號,進而可輸出成影像的一種感測元件。隨著科技的發展,不斷產生的新技術,如奈米技術、半導體製造技術等,使得電子電路整合的規模日益龐大,這導致數位技術的革新越來越快
TrendForce:景氣衝擊 2019中國半導體產值成長率跌至16.2% (2019.01.24)
全球市場研究機構TrendForce在其最新「中國半導體產業深度分析報告」中指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018年中國半導體產業產值雖仍順利突破6千億元人民幣,但下半年產業已顯疲態
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)
智慧感測促進多重辨識 AIoT開啟應用商機 (2018.05.23)
人工智慧(AI)與物聯網(IoT)匯流進化為AIoT,形成智慧應用的驅動力已成為現今的熱門議題,隨著機器視覺、深度學習與各項感測辨識軟硬體技術的進展,使得IoT系統逐漸趨向人類的情感與即時反應,並且促進智慧製造相關技術與產品服務的提升,以及開啟更多潛在市場應用商機
精益科技推出SmartOffice PS186家務商務雙達人 (2017.12.14)
精益科技(Plustek)新發表的SmartOffice PS186高速自動進紙掃描器,承襲精益科技一貫堅持的「綠色環保」概念,能將繁雜的紙本文件轉化成有效率的電子檔案,以便於歸檔管理及重複使用
HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速雙面CIS前端處理器 (2017.11.06)
Holtek針對高速雙面掃描的應用領域,新推出專用的HT82V72高整合型高速雙面接觸式圖像傳感器模組的前端處理器,適合如點驗鈔機、清分機、ATM機及證件掃描等需要圖像辨識的應用


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