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首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟,以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米
[Computex 2017]「智能海水淡化系統」獨特水循環回收技術 (2017.05.31)
全球水資源短缺,缺水問題日益嚴重,目前看來最佳的解決方法之一,就是利用科技方法處理使用過的水,將水循環回收再生利用。工研院「智能海水淡化系統」以智慧提取液材料結合獨特的滲透壓即時監測及高滲透壓端監控分離技術,使系統達到高效率、高穩定性與低耗能的目標


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