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igus電纜電子目錄與BMEcat chainflex耐彎曲電纜現有了線上數位目錄 (2018.09.06)
選擇、採購、訂購、發票——對於 B2B 領域複雜的商品管理,有一件事是最重要的:從製造商到收貨人的全球統一的簡單和標準化流程。聯邦供應鏈管理、採購和物流協會 (Bundesverband Materialwirtschaft und Einkauf (BME)) 開發了一個名為 BMEcat 的標準系統,用於目錄資料的電子交換,可輕鬆地整合到現有的商品管理系統中
KEMET能在MIL-PRF-32535的規範下同時提供I和II類MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布該公司堪稱史上第一是唯一一家能將卑金屬電極(BME)技術應用在國防和航太應用方面並為國防後勤局(DLA)提供I類和II類多層陶瓷電容器(MLCC)的公司。國防後勤局(DLA)近期已將採認KEMET的X7R電介材料標準MIL-PRF-32535並將其視為“M”和“T”的可靠性標準
KEMET推出用於快速開關寬能隙半導體應用的KC-LINK電容器 (2018.03.12)
KEMET在聖安東尼奧的APEC 2018推出了KC-LINK表面貼裝電容器,旨在滿足對快速開關寬能隙(WBG)半導體日益增長的需求。寬能隙半導體使電源轉換器能夠在更高的電壓、溫度和頻率下運作,從而實現更高的效率和功率密度
KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布,國防後勤局(DLA)已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證,使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極(BME)MLCC
KEMET推出高溫攝氏200度大容量電容解決方案 (2017.10.05)
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極(BME)介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起,這些電容器是在嚴峻高溫、高壓、高振動應用狀況下的最理想選擇,例如:井下石油勘探、汽車和混合電動汽車(HEV)、國防和航太科技
KEMET擴展高電壓多層次陶瓷電容器組合 (2017.08.02)
全球電子組件供應商KEMET發表擴展其表面安裝高電壓多層次陶瓷電容器組合,並添加具有C0G溫度特性的EIA 0603 機殼尺寸(1608 度量) 。這些設備是同型產品中最小的,為設計者提供在他們的設計中持續趨向小型化的能力,同時仍保持高達1,000 VDC的工作電壓
KEMET拓展旗下攝氏200度高電壓電容器產品系列 (2016.09.02)
全球電子零組件供應商 KEMET宣布旗下 HV-HT 表面貼裝多層式陶瓷電容器產品系列增添 EIA 2824、3040、3640 及 4540 外殼尺寸,新款產品不僅具備高達 150 nF 的溫度穩定電容容量,更可耐受 200 ℃ 的環境
-KinderGarten game(by Fourty-two aka 42.) 1.0.3 (2006.06.04)
BME (www.bme.hu), 2005/2006. semester4, szglab4
原物料上漲 被動元件業者受波及 (2004.03.01)
據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出,全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及,業者多自行吸收成本,靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大,採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅,鎳、銅金屬去年分別上漲90%、37.2%,勢必造成成本壓力
多媒體系統晶片之應用與技術架構─以MPEG-4為例 (2004.02.05)
多媒體系統在資訊傳播與記錄上的應用已日趨普遍,且成為訊息傳播的主流,其中針對視訊資料傳輸所制定的MPEG-4壓縮標準,可支援多媒體裝置在新的傳輸環境下,有更好的視訊影像傳輸效果及更加生動的功能;本文將以MPEG-4標準為例,介紹一多媒體系統晶片的應用以及技術架構
華新科全球營運總部舉行動土儀式 (2002.12.18)
昨日華新科技在高雄前鎮加工區,也就是全球營運總部暨南區工程大樓所在地舉行動土典禮,並邀請陳水扁總統出席活動,華新科副總裁暨財務長張家寧表示,高雄營運總部將興建地下兩層、地上八層建物
國巨將推出台灣第一顆自製RF藍芽模組 (2002.09.02)
兩年前正式踏入高頻通訊元件領域的國巨,已逐漸開花結果,除了日前陸續開始出貨的陶瓷天線(Antenna)外,至年底前,將順利推出台灣第一顆自製射頻(RF)的藍芽(bluetooth)模組,(採下一世代LTCC低溫共燒)製程製造
iSuppli:被動元件營收較去年衰退26% (2001.10.30)
根據iSuppli調查,今年全球被動元件的營收普遍較去年衰退二六%到三四%,這對明年小型廠商生存構成威脅。事實上,目前的不景氣已讓部分廠商的營運停擺,如生產整合型元件的Intarsia,或是讓廠商從電腦用產品轉向消費性等特殊利基市場發展
被動元件廠引進新製程以突破困局 (2001.05.01)
雖然目前國內MLCC產業處於景氣低迷期,但廠商則另思路逕,包括企圖以加速BME製程進度與良率,來提高競爭力,日前國內被動元件大廠國巨就對外表示,該公司已經和日本的IOMTechnologies株式會社達成協議,共同研發新的積層陶瓷晶片電容器和高頻相關技術,以及開具成本競爭優勢的應用原料
被動元件產業擴產計畫喊卡 (2001.05.01)
在下游庫存去化情勢不如預期下,台灣被動元件產業的擴產計劃喊卡,繼國巨延緩擴產計劃半年後,華新科與天揚也表示,將展緩生產線擴充速度,以因應目前景氣不明情勢
被動元件三月景氣持續加溫 (2001.03.12)
被動元件大廠華新科、天揚與匯僑工業在三月景氣持續加溫,且看好第二季景氣前景下,除重開部分規格生產線外,也逐步加碼計劃生產模式,脫離先前因為景氣低迷,而僅接單生產的窘境
鈀金成本居高不下 被動元件業者紛轉入BME製程 (2001.03.05)
本季國內被動元件產業的產能利用率也偏低,雖然各規格因需求不同,而有過剩或是吃緊情勢,但因電腦市場需求仍低迷,大致產能使用率僅在七成上下。廠商表示,目前部分規格其實是多做多虧,產能利用率高不一定是好事,因為鈀金成本仍居高不下,所以內部都將生產評估重心,轉為BME製程比重與目前良率狀況
MLCC業者紛紛投入BME製程 (2001.03.01)
為降低積層型陶瓷晶片電容器(MLCC)使用鈀金造成的成本支出,國內晶片型電阻廠商包括國巨、匯僑工、天揚、華新科都陸續投入卑金屬製程(BME),量產MLCC產品,今年底以前業者投入BME製程的比重,多高達八成以上
國內MLCC價格逐步回盪 (2001.02.26)
國內積層陶瓷電容器(MLCC)產業本季在PC與通訊需求尚未明顯回溫之際,產品報價已逼近去年漲價前水準,國巨預估今年各項被動元件價格會下降15%。 目前上游原料的鈀金價格仍高,這使目前生產部分主流規格者都出現虧損狀態,廠商預估,第二季隨著市場情勢更明朗,各廠的BME(卑金屬)製程陸續開出,景氣將開始好轉
國巨今年MLCC月產能可望提昇至75億個 (2001.02.22)
國巨公司總經理李振齡21日表示,今年底積層陶瓷電容器(MLCC)總月產能可提升至75億個,包括高雄三廠月產能的25億個以及飛元高雄廠50億個,較去年底45億個的月產能增加66%,同時到今年底,卑金屬(BME)製程比重將由去年80%提升至95%


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