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AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services(AWS)在其年度論壇AWS re:Invent上,宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,兩個全新型態的AWS Outposts,以及三個新的AWS本地區域。 支援AWS Graviton2 C6gn執行個體:搭載AWS Graviton2處理器
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
Arm架構正朝向高效能運算生態系持續擴展 (2020.12.01)
由日本理化學研究所與富士通共同開發、並運用 Arm 技術架構的超級電腦富岳,連續第二次被 Top500 超級電腦排行榜評為榜首。這項成績進一步凸顯 Arm 的技術以功耗效率、效能與擴充性的組合,特別能夠因應快速演進的對高效能運算(HPC)的需求
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益
ST推出多應用、確定性車規級MCU功能 提升域/區域架構安全 (2020.11.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其創新車用微控制器Stellar系列的進一步產品資訊,介紹新款微控制器如何確保多個獨立即時應用軟體在執行的可靠性和確定性
群聯推出可客製化企業級SSD方案 因應AI與HPC應用時代 (2020.11.19)
群聯電子發佈全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列。為特殊專用儲存市場 (Purpose-built Storage Market) 所設計的 FX SSD 解決方案,鎖定高速運算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、應用伺服器、以及超大規模數據中心 (Hyperscale Datacenter) 企業應用
Arm Roadmap Guarantee亮相 軟體定義加速終端裝置智慧化 (2020.11.19)
儘管物聯網(IoT)革命可能仍在初期,但與智慧手機變革發展相似,Arm生態系都在這兩項重大發展扮演驅動力的要角。 Arm表示,談到驅動物聯網的創新與採用,可以三個數字凸顯Arm所處的獨特地位:70、1,000與1,800
富岳位居超級電腦榜首 Arm架構深耕HPC生態系 (2020.11.18)
由日本理化學研究所與富士通共同開發並運用Arm技術架構的超級電腦富岳,連續二次被Top500超級電腦排行榜評為榜首。Arm表示,這項成績進一步凸顯其技術以卓越的功耗效率、效能與擴充性的組合,因應快速演進的對高效能運算(HPC)的需求
恩智浦全新S32K3微控制器 解決汽車軟體開發的成本與複雜度痛點 (2020.11.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出S32K3微控制器(MCU)系列,為S32K產品線的最新產品。恩智浦於2017年發佈的S32K1系列是個重要的轉捩點,強調軟體在汽車開發中的核心作用
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
Apple首顆自研處理器問世 推升2021年MacBook出貨量 (2020.11.12)
TrendForce旗下顯示器研究處表示,受惠於疫情所衍生的宅經濟效應,2020年Apple MacBook出貨量可望達1,550萬台,年成長23.1%。同時,受到Apple(蘋果)11日發表的Mac系列筆電新品與Apple Silicon M1處理器加持,預估2021年MacBook出貨量將以1,710萬台創下歷史新高,年成長可望達10%以上
聯發科推出最新5G晶片天璣700 主打大眾市場 (2020.11.11)
聯發科技今日發佈全新的5G智慧手機晶片-天璣700,採用7奈米製程,為大眾市場帶來5G功能和體驗。 天璣700採用八核心CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術,包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務
ST推出雙核無線MCU新產品線 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STM32WB35和STM32WB30超值產品線,擴大STM32WB雙核多協議微控制器(MCU)產品組合,讓設計人員更靈活地聚焦具成本考量的市場應用
佈署預測性維護演算法於雲端或邊緣裝置 (2020.11.06)
本文透過一個包裝機的範例,說明如何利用MATLAB來開發預測性維護演算法並將之佈署在一個生產系統中,協助掌控設計的複雜性。
企業實踐數位轉型 導入AIoT架構是關鍵 (2020.11.04)
「數位轉型」被認為是影響未來企業存活的決定性因素。這個看法廣泛受到產業界的認可,並且投入相當的支出來實踐數位轉型。分散式網路與智慧化技術,幾乎就是目前數位轉型的核心技術
艾訊推出i.MX6UL RISC架構強固型DIN-rail無風扇嵌入式系統 (2020.11.04)
工業電腦供應商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架構DIN-rail無風扇工業物聯網閘道器平台Agent200-FL-DC。該款超低功耗嵌入式系統搭載低功耗ARM Cortex-A7微架構NXP i.MX 6UL 528 MHz處理器
Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接 (2020.11.03)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列,以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組,提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性
廣穎電通聚焦智慧運輸 深耕車載儲存版圖 (2020.11.02)
5G、AIoT及物聯網時代來臨,各式交通運輸工具的設計相對複雜的多,無論是車用電子設備與應用還是紀錄/監控系統,在在持續提升工業級儲存與記憶體的重要性。 全球記憶儲存品牌廣穎電通(SP)指出
Arm:工廠自主化轉型需滿足效能、即時、資安與功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企業,數位轉型都是一段漫長的旅程,對於涵蓋多項設備的製造業也不例外,在智慧工廠朝向「自主化」的趨勢發展中,下列幾點需要特別注意:一、可擴展的計算能力
NXP擴展機器學習產品與功能 推動經濟高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈強化機器學習開發環境與產品組合。一方面,恩智浦透過投資,與總部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立獨家策略合作關係,目標是採用易於使用的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ機器學習(ML)軟體開發環境,並擴展適用於邊緣機器學習的晶片最佳化(silicon-optimized)推論引擎(inference engine)產品


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5 ST全新多合一多區ToF感測器模組 實現64倍測距區的性能升級
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