帳號:
密碼:
相關物件共 32
3秒完測AiP模組! 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技(TMYTEK)今(20)日在歡慶公司成立6周年的同時,盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam,為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及國際情勢變化,居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長,車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長
5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中,新一代的有限陣列模擬方法,也就是基於3D元件的有限陣列。
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%
5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一) (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中,將需要面對高頻和高度的挑戰。
眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉,台灣最快要到2020年中才能正式商轉,但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機,串連起5G上下游供應鏈
OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事 (2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案
資策會MIC所長詹文男看2020年高科技產業 (2020.01.13)
2020年全球經濟可望緩步回溫,但美中貿易與科技衝突持續,帶來高度的市場不確定性,難有明顯成長動力。
如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊,提出了一項冷卻解決方案,該解方採用優化且基於矽的微通道結構,能夠大量排除多餘的熱能。
探索5G設計應用 加速產業接軌市場贏面 (2019.12.11)
2020年將成為5G商轉元年,全球5G商轉電信業者(包括在進行試驗、拿到執照或商轉等階段)預期至2019年底將超過60家,為了讓先進5G技術與網路資源得以推動大數據、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)匯流加速連網創新應用發展,相關業者積極佈局5G商用化成為時勢所趨
MIC:實現智慧創新 獨立式5G架構將扮演重要角色 (2019.12.05)
2019年被認定是5G商用元年。全球有超過50家電信營運商開始佈建5G網路,且主要部署非獨立式(NSA)的5G NR組網。為了實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等創新服務,實際提供網路切片、多接取邊緣運算(MEC)、AI分析的獨立式(SA)5G NR架構,將扮演重要角色,同時思考設計新型態的收費模式
愛德萬測試V93000 Wave Scale Millimeter測試解決方案歐洲首亮相 (2019.11.13)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布,旗下最新V93000 Wave Scale Millimeter測試解決方案,在11月12~15日德國慕尼黑「2019年歐洲國際半導體展」(SEMICON Europa)亮相,也是該系統在歐洲首度登場
工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響,造成產值微幅下滑2.7%,僅約新台幣1兆2,241億元。然而,看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐
使用OTA解決新挑戰 可望提升系統層級測試效率 (2019.09.03)
對測試工程師而言,增加的頻率、新的封裝技術與數量更多的天線,意味著難以在保有高品質之際,同時避免資本設備成本(測試設備成本)與作業成本(測試每個裝置的時間)攀升
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 明緯推出DALI 2.0數位調光LED驅動電源 實現高整合度的智慧照明
2 Advanced Energy推出可配置電源供應器 實現工業設備的智慧監控
3 Littelfuse擴展PolySwitch低Rho SMD系列規格 進一步降低電阻
4 ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場
5 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
6 TI新型高精度電池監控器和平衡器 提升有線無線系統的安全與續航
7 D-Link取得Juniper Networks台灣代理權 聯手驅動5G、AI創新
8 BittWare最新FPGA首度採用英特爾Agilex 提供簡化跨架構設計的oneAPI支援
9 雄克推出達明機器人的模組化末端工具 整合人機協作自動化應用
10 英飛凌EiceDRIVER Compact新系列 快速整合高切換頻率設計

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw