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R&S攜手信曜科技 進軍5G小基站市場 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 與信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台設計解決方案以及全自動化測試方案「RS-ITS」,幫助台灣網通業者大幅縮短RD團隊測試驗證所需時間,掌握5G網路蓬勃商機
大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd執行個體已全面啟用,搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理器。新的X2gd執行個體與當前x86架構的X1執行個體相比,性價比可提升高達55%;與其它搭載AWS Graviton2的執行個體相比,每個vCPU配置的記憶體容量更大
igus推出無懼潮濕的機械手臂 新型robolink IP44 (2021.04.06)
潮濕的環境會迅速降低機械手臂的機械性能。為此,igus向市場推出低成本自動化創新技術,可輕鬆、經濟高效地執行簡單的任務,並可與濺水接觸。 igus GmbH自動化技術主管Alexander Muhlens解釋:「透過與客戶的討論,我們發現許多使用者在尋找可用於濺水環境中的經濟實惠解決方案,例如去除切削液的應用
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列
十年磨一劍 Armv9針對未來人工智慧與安全性而打造 (2021.03.31)
Arm(安謀)推出 Armv9 架構,以因應全球與日俱增的對安全性、人工智慧(AI)與無所不在的特定處理的需求。Armv9 立足於 Armv8 的成功基礎,是十年來首次推出的全新 Arm 架構;如今 Armv8 在所有需要使用運算的地方,驅動著每瓦的最佳效能
ST推出新STM32WB無線微控制器 整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新款無線控制器產品,整合基本功能與節能技術,擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)產品線。 雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+,確保兩個處理器都能提供出色的即時性能
驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(鏡頭影像訊號處理器)和GPU運算,適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用
Silicon Labs物聯網安全解決方案 首獲PSA最高等級認證 (2021.03.18)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)正式成為全球首獲最高等級物聯網軟硬體安全保護PSA認證的矽晶片創新者。由Arm聯合創立之PSA認證為受推崇的物聯網(IoT)軟硬體及設備安全機構,其針對Silicon Labs整合Secure Vault的無線SoC EFR32MG21授予PSA 3級認證
意法半導體推出新軟體包,支援STM32 MCU開發 (2021.03.17)
為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援,意法半導體(STMicroelectronics)是首個推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能豐富之STM32Cube擴充包系列套裝軟體的廠商。 意法半導體和微軟於2020年宣布,開發者可以從意法半導體的STM32Cube生態系統直接使用Azure RTOS套件
新代推出一機一手整合方案 拓展工具機及製造業新價值 (2021.03.15)
國際機器人聯盟(IFR)最新統計數據指出,雖然2019年全球工業機器人出貨量略為下滑,但隨著貿易戰日趨緩和,未來市場將呈現先蹲後跳,預期2020~2022年將出現每年平均12%的高成長
NXP:兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習(Machine Learning;ML)不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
強化AIoT設備安全性 ST開發生態系統擴充軟體與開源支援 (2021.03.12)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布進一步擴大資源豐富的STM32MP1雙核心微處理器開發生態系統,增加新軟體包,並支援最先進的開源安全計畫。 透過提供實現開放式攜帶式可信賴執行環境(OP-TEE)和可信賴韌體-A(TF-A)專案等安全機制的軟體程式碼
瑞薩最新RA系列裝置 通過PSA 2級和SESIP物聯網安全認證 (2021.03.10)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣布其RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)產品同時獲得PSA的2級認證和物聯網平台的安全評估標準(SESIP)認證。 瑞薩具有彈性套裝軟體(FSP)的RA6M4 MCU裝置已通過PSA 2級認證,是已經獲得PSA 1級認證的RA4和RA6系列的延伸產品
促成次世代的自主系統 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼應開發人員在汽車與工業應用中部署次世代自主系統的需求。
2021年手機遊戲的七大趨勢 (2021.03.09)
儘管2020年大環境充滿挑戰,它對遊戲業卻是收穫豐碩的一年,特別是手機遊戲。
AI強勢來襲 物聯終端運算需求急遽增溫 (2021.03.05)
AI 對商業與社會活動層面的衝擊持續擴大。消費者一方面對於交易與運作流程中藉助 AI 的接受度越來越高,也期待企業能在顧及永續發展的條件下使用這項技術。
Silicon Labs推出新款32位元MCU 擴展低功耗的IoT邊緣應用 (2021.03.04)
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出EFM32PG22 (PG22)32位元微控制器(MCU),低成本、高效能的解決方案,實現優異的電源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的類比功能,能用來加速開發空間受限且非常要求低功耗的消費和工業應用
英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護 (2021.03.04)
英飛凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體,可選擇搭載最新的應用解決方案


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